世运电路持续优化产品结构，高附加值产品营收占比不断提升

下游需求变化提高PCB技术要求，PCB价值量上升

PCB是实现电路互连的关键电子元器件。随着5G时代的到来、智能手机升级、汽车电动化与智能化的兴起，下游应用领域对PCB的性能提出了更高的技术要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，对多层板、软板、HDI板等高端产品的需求显著增加。

与普通单双面板相比，多层板、软板、HDI等PCB产品在各项物理性能、技术参数上要求更高，属于高附加值产品, 毛利率相对更高。根据公开息测算，软板、多层板、HDI板的毛利率相比单、双面板高出5%-20%左右。

世运电路持续优化产品结构，2022年高附加值产品营收占比较2018年提升11个百分点

世运电路是国内领先的PCB制造商，产品涵盖高多层硬板、高精密互连板（HDI）、软板（FPC）、软硬结合板和金属基板等四大类。

近年来，世运电路凭借在汽车领域的先发优势，紧跟汽车电动化、网联化、智能化趋势，开发了如新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统PCB等高技术、高价值产品。同时，世运电路也在逐步布局移动通市场，积极开发“5G 高频高速基站板（AAU 和 BBU）”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线路板”、“5G 光模块线路板”等通领域PCB产品。

世运电路积极开发高附加值产品的举措取得了显著成效。世运电路的高附加值产品营收占比从2018年的65%上升至2022年的76%，营收占比上升11个百分点。

世运电路高附加值产品营收占比的提高有效带动了PCB单位均价的提升，2022年世运电路PCB板单平销售价格较2018年单平销售价格上升34%。

目前，世运电路拟定增募资不超过17.93亿元，其中约11亿拟用于300万平方米线路板新建项目（二期），待满产之后，新增双面板、多层板、HDI年产能150万平方米；约3亿用于多层板技术升级项目，项目将更新升级现有生产线，提高生产线的装备水平和整体运行效率，进一步优化公司的产品结构，提升产品竞争力。