韦尔股份：供需关系趋紧CIS龙头高速增长

公司2019年12月9日正式发布两款全新车规级图像传感器平台新品——800万像素前向摄像头OX08A和OX08B。OX08A高清摄像头提供了业内优秀的高动态范围 (HDR)；而集成于芯片上的HALE（HDR和LFM引擎）合成算法，兼容引脚的OX08B为LED闪烁抑制。

(LFM) 性能树立了新的标杆。预计未来随着智能驾驶的升级和ADAS的加速渗透，公司作为车载CIS的龙头企业有望进一步巩固其行业领先地位。

供需关系趋紧，景气度持续上行

供给端来，集微网息，全球CIS龙头索尼由于产能不足，将旗下CIS释放给台积电，此前索尼一直将堆栈式CIS的逻辑层在台积电下单，首次将图像传感层由台积电代工，未来双方还将进一步加强合作，或延伸至28纳米及以下制程。

需求端来，依据IHS Markit统计数据，预计2019年镜头出货量为44.62亿颗，2020年和2021年增长率分别为15.0%、10.1%，分别为51.31 亿颗、56.50亿颗，摄像头数量由1→X过程中，CIS需求显著提升。

我们认为CIS行业供需关系趋紧，行业景气度旺盛，受益国产化趋势确立，公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长。

手机汽车等多领域新品持续推出，业绩逐步兑现

根据Yole数据，手机依然是目前CIS下游应用最广泛的领域，公司推出创新性的产品48M且预计2020年会有更高像素产品推出，同时公司近期发布业内首款带LED闪烁抑制功能的830万像素、140dB高动态范围汽车图像传感器，Yole Développement最近的技术和市场研究“ Imaging for
Automotive 2019”证实了人眼视觉和ADAS应用市场的加速增长，在2018年至2024年之间的复合年增长率为13.7％。

公司在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力，伴随着新产品及技术的突破，公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权。

韦尔半导体聚焦功率与模拟IC，受益国产替代

韦尔自研业务包含了功率半导体（包括TVS/MOSFET/肖特基二极管等）、模拟IC（包括LDO/DC-DC/led背光驱动/开关等）、直播芯片、射频、硅麦等，2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务，在分立器件、模拟IC中的LDO产品等，公司均处于行业领先位置， TVS系列产品具备国际竞争力。我们认为，在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇。

基于CIS行业供需趋紧，华西证券调整公司盈利预测。2019~2021年【韦尔股份(603501)、股吧】（本部+OV）整体营收分别由161.2亿元、213.6亿元、276.7亿元（考虑本部分销业务营收影响）调整至 161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元，同比增长306.66%、39.21%、25.91%；预计实现归属于母公司股东净利润（本部+OV）由11.1亿元、20.6亿元、28.2亿元调整为8.67亿元（OV合并后会计核算因素影响）、24.03亿元、33.22亿元，对应2019~2021年PE分别为107.05倍、38.62倍、27.93倍。根据wind最新数据统计，2020年国内领先IC设计公司相对PE为50~60倍之间，我们调整目标公司 2020年相对EPS65倍PE至60倍PE，对应目标总市值由1339亿元上调至1441.8亿元。

来源：华西证券研报

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