IGBT的核心逻辑，并不是一个简单的供给瓶颈，而是

IGBT的核心逻辑，并不是一个简单的供给瓶颈，而是下游需求结构性的变化和摩尔定理失效的必然结果，是一个持续的过程，也是半导体行业除了国产替代之外的另一大逻辑。
个股选择上，一看商业模式，IDM（有自己的制造产能）厂商景气度好于fabless（设计公司）厂商，二看下游景气度，新能源行业占比高不高；三看技术壁垒，要具体公司具体分析。
6个主要标的的产品和下游情况
1、斯达半导
fabless厂商，产品以IGBT、SiC为主，下游到22年底预计工业（62%），新能源（31%），白电（5%），22、23年估值分别为110和80倍左右。
斯达半导的估值没法看，但竞争格局加下游高景气，业绩确定性高，估值一时也下不来。
2、宏微科技
fabless厂商，产品以IGBT为主，下游到22年底预计，工业电源（65%）光伏（34%），22、23年估值分别为110和70倍左右
商业模式和产品与斯达半导类似，估值也类似。
3、新洁能
fabless厂商，产品以Mosfet为主，IGBT占10%，下游到22年底预计，消费（20%）、汽车（10%）、光伏（10%）、电动工具（27%）、电动二轮车（10%）、照明（16%）、无人机/机器人（7%），22、23年估值分别为50和40倍左右
在新能源领域的进展比较快，估值相对前两家有优势。
4、士兰微
IDM厂商，产品包括二极管、Mosfet、IGBT、MCU，21年功率器件只有家电类，22年进入光伏和汽车，目前汽车定点吉利，预计20W量，产能情况年产5寸片10万片/月，6寸片11万片/月，8寸片杭州在爬坡中，预计22年月产6.8万片；12寸片厦门在爬坡，21年末4万片/月，预计22年末达到6万片/月，22、23年估值分别为55和45倍左右。
士兰微是IDM厂商中产能扩张最激进，弹性最大的标的。
5、时代电气
IDM厂商，产品以IGBT、SiC为主，产能一期年产12万片8寸片，全部用于高压轨交领域；二期年产24万片8存片，预计20万片以上用于汽车，22、23年估值分别为35和30倍左右。
6、扬杰科技
Fabless转IDM模式，Mosfet自己有晶圆厂，IGBT在绍兴投片，产品包括二极管、Mosfet、IGBT和SiC，下游为新能源（20%）、电源（20%）、工控（20%）、家电（20%）、同业（20%），22、23年估值分别为40和30倍左右。
需要注意的是，Fabless和IDM的估值体系不同，之间没有可比性。Fabless是轻资产弱周期的长久期资产，通常会给予更高的估值，但IDM近几年的景气度更高，所以要从投资期限的角度理解估值。