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凯格精机公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品，可提高设备通用性，降低客户成本

作者：正在输入to----
2023-04-03 11:47:10
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有投资者在投资者互动平台提问公司在参加国家半导体封装大会时表示，GKG凯格精机已在半导体领域多项关键技术上取得突破，可有效解决效率低，共面性差的技术痛点，进一步提高良率、降低成本，形成具备独创性的关键工艺技术方案，请问董秘，取得突破的多项关键技术具体是指哪些技术？有何意义？

凯格精机（301338.SZ）4月3日在投资者互动平台表示，公司的半导体植球设备，主要以自动滚动填充式植球工艺，突破传统印刷锡膏成球共面性差的问题，植球能力可保持200um级别球径植球漏球率≤0.01%；公司采用的植球转移方式，对比市场内常用的植球方式，成本有大幅降低，并且公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品，可提高设备通用性，降低客户成本。

(记者尹华禄)

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