2023年1月11日，半导体行业，半导体国产，汽车电子新机遇的数据总结

今天阅读了一篇关于《半导体国产替代持续加速，汽车电子迎来新机遇》的报告，提炼了一些内容。

市场分析

✔2022 年，由于疫情反复、美国对中国在先进制程等方面的半导体封锁加剧、俄乌危机等地缘政治冲突、产能供需周期性错配等多重因素， 电子行业年初至今下跌 36.54%。

✔半导体作为科技强国的重要支柱，重要性不言而喻。回顾过去几年美国对中国科技领域的制裁和封锁。

✔看数字芯片设计的从业者群体规模更大，即对应的 EDA 工具需求量更大。

✔EDA 软件作为半导体行业上游，2022 年上半年，全球 EDA 软件市场规模为 72.89 亿美元，较 2021 年上半年同比增长 14.82%。

✔2020年中国EDA 行业市场规模为93.1亿元，同比增长 27.71%，远高于同年全球 EDA 市场规模 13.23%的同比增速。

✔五大类 EDA 工具收入分别为50.06/41.08/25.01/12.06/4.55 亿美元，同比增长 23.95%/12.20%/7.01%/15.02%/43. 12%， 占 2021 年 EDA 市场规模的37.71%/30.95%/18.84%/9.08%/3.43%。

✔2022 年上半年，五大类 EDA 工具收入分别为 28.53/22.56/12.88/6.40/2.52 亿美元。

✔美洲地区为全球 EDA 最主要需求区域，亚太地区是 EDA 市场规模增长的主要来源。

✔2022 年上半年，美洲地区购买 EDA 产品和服务31.66 亿美元，同比增长 19.36%，占比 43.43%。

✔亚太地区（不含日本）购买 EDA 产品和服务 27.01 亿美元，同比增长 15.56%，占比 37.1%。

✔国家政策对 E DA 企业的支持主要来自两方面，一是各层级政府政策支持、激励与补助。另一方面是大基金的投资。

✔ 2021 年全球半导体设备零部件市场规模约为 513 亿美元，中国大陆半导体设备零部件市场规模约为 148 亿美元。

✔半导体硅片是行业发展的基础，2020 年硅片约占据晶圆制造材料规模的 35%，为占比最多的材料。

✔目前全球半导体材料依然由日本、美国、韩国、德国等厂商主导，整体国产化率不足 15%。

✔在从燃油车向纯电动车升级过程中，半导体价值量提升幅度明显，整车半导体价值量增长 100%，功率半导体价值量提升幅度最大，增幅高达 421.6%。

行业分析

✔2022消费电子 / 光学光电子 / 半导体 / 元 件 / 电子化学品 / 其 他 电 子 板 块 分 别 下 跌40.44%/37.04%/37.11%/33.10%/24.17%/20.92%。

✔2022光学光电子方面，面板下跌 33.50%，LED下跌 42.04%，光学元件下跌 39.20%。

✔2022半导体方面，分立器件/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计 / 集 成 电 路 封 测 / 半 导 体 设 备 跌 幅 分 别 为29.77%/32.55%/42.75%/37.94%/25.82%/31.84%。

✔Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA 三者凭借全流程 EDA 工具居于垄断地位，稳居第一梯队，约占全球市场营收的 75%。

✔国内大部分拥有部分仿真验证点工具的 EDA 公司主要集中在第三梯队，如概伦电子、广立微、国微思尔芯、芯愿景等，约占全球市场营收的 7%。

✔Ansys、Silvaco、Aldec、ZUKE N、华大九天等，在市场耕耘较长时间，拥有部分全流程工具和部分特色点工具，居于第二梯队，约占全球市场营收的 15。

✔2021 年达到历史最高的 1025 亿美元，同比增长 44%，主要受消费电子、PC 等下游景气度提升拉动，全球半导体需求整体向好。

✔零部件自给率仍然偏低，自给率不足 1%。整体而言，半导体零部件国产替代空间大。

✔全球半导体设备销售额不断上升，2021 年销售额为 1205 亿美元，同比增长 44%。

✔目前中国半导体设备的国产化率已接近 20%；其中已实现较高国产化率的设备为去胶设备（<70%）。

✔全球半导体封装设备市场主要以贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备和塑封/切筋成型设备为主；2018 年，贴片机占比 30%，划片机/检测设备占比 28%，引线焊接设备占比 23%，塑封/切筋成型设备占比 18%，电镀设备占比 1%。全球测试设备市场主要以测试机、分选机和探针台为主；2021 年，测试机占比 63.1%，分选机占比 17.4%，探针台占比 15.2%，其他设备占比 4.3%。

✔硅片、电子气体、掩膜版占比最高，分别为 35%、13%、 12%。

✔封装基板、引线框架、键合丝占比最高，分别为 48%、15%、15%。

✔2021年为 643 亿美元，创历史新高，其中晶圆制造材料 404 亿美元，占比 62.8%，封装材料 2 39亿美元，占比 37.2%；SEMI 预计 2022 年将达到 698 亿美元，其中晶圆制造材料 451 亿美元，封装材料 248 亿美元。

✔从工艺制程技术水平看，中国大陆厂商整体仍然以中低端产品为主，高端材料依然被海外厂商主导。

由于报告篇幅较长，我们提炼了部分内容，如果您觉得此篇报告对您有帮助，可评论“报告”获取PDF完整版阅读。

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