跟散哥读研报 | 光伏设备行业--电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益（来源东吴证券）

跟散哥读研报 | 光伏设备行业--电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益（来源东吴证券）

光伏设备行业--电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益

HJT的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。

与银包铜相比，电镀铜目前尚不具备显著降本优势，因耗材&设备折旧成本较高。

电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。

风险提示HJT产业化进程不及预期，电镀铜产业化进程不及预期。

电镀铜处于导入初期--(电池片厂）

政策早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产。

2022年以来光伏电镀铜耗材借鉴PCB领域、设备借鉴半导体领域等均有所突破，电镀铜快速导入验证。

（1）耗材以往多采用干膜+挂镀方式，但干膜成本较高，热压到电池片上后容易带来碎片率的提升，2022年8月以来掩膜突破采用湿膜（油墨）后产业化进程加速，油墨在PCB的领域应用较为成熟，通过改善线宽后在光伏领域得以应用。

（2）设备图形化与金属化设备均有进展，如芯碁微装将激光直写光刻设备由半导体领域复制到光伏领域，迈为股份与SunDrive合作研发无种子层直接电镀工艺等

电镀铜处于导入初期--(设备商）

政策早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产。

2022年以来光伏电镀铜耗材借鉴PCB领域、设备借鉴半导体领域等均有所突破，电镀铜快速导入验证。

（1）耗材以往多采用干膜+挂镀方式，但干膜成本较高，热压到电池片上后容易带来碎片率的提升，2022年8月以来掩膜突破采用湿膜（油墨）后产业化进程加速，油墨在PCB的领域应用较为成熟，通过改善线宽后在光伏领域得以应用。

（2）设备图形化与金属化设备均有进展，如芯碁微装将激光直写光刻设备由半导体领域复制到光伏领域，迈为股份与SunDrive合作研发无种子层直接电镀工艺等

电镀铜处于导入初期--(耗材）

政策早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产。

2022年以来光伏电镀铜耗材借鉴PCB领域、设备借鉴半导体领域等均有所突破，电镀铜快速导入验证。

（1）耗材以往多采用干膜+挂镀方式，但干膜成本较高，热压到电池片上后容易带来碎片率的提升，2022年8月以来掩膜突破采用湿膜（油墨）后产业化进程加速，油墨在PCB的领域应用较为成熟，通过改善线宽后在光伏领域得以应用。

（2）设备图形化与金属化设备均有进展，如芯碁微装将激光直写光刻设备由半导体领域复制到光伏领域，迈为股份与SunDrive合作研发无种子层直接电镀工艺等

光伏电镀铜工艺流程与设备方案

种子层制备PVD为主流方案，2025年新增设备市场空间约7亿元。

图形化“油墨+掩膜类光刻”经济性强，2025年新增设备市场空间约9亿元。

电镀看好水平镀技术突破，2025年新增设备市场空间约7亿元。

种子层制备PVD为主流方案，2025年新增设备市场空间约7亿元

HJT电池可以选择制备种子层（整面或局部）或不制备种子层直接电镀。

（1）整面制备种子层如捷德宝的方案为整面制备种子层；

（2）局部制备种子层如太阳井拥有局部制备种子层的专利，保障电镀电极与TCO层高附着力，同时省去种子层刻蚀步骤；

（3）无种子层直接电镀如迈为股份2022年9月联合澳大利亚金属化技术公司SunDrive研制出转换效率高达26.41%的HJT电池（M6尺寸），SunDrive即为无种子层直接电镀工艺。

图形化“油墨+掩膜类光刻”经济性强，2025年新增设备市场空间约9亿元

图形化环节分为掩膜、曝光、显影工序。掩膜即在电池片上涂覆感光材料，曝光指在烘干后的电池片上留下待电镀区域图形（或需掩模版，该掩模版与感光材料不同），显影指去除电池片表面待电镀区域的感光材料，最终形成电镀需要的图形化开口。

电镀看好水平镀技术突破，2025年新增设备市场空间约7亿元

电镀环节主要包括水平镀、垂直镀、光诱导电镀等。

【投资有风险 入市需谨慎】