铜电镀深度报告图形化+电镀逐个突破，看好铜电镀在HJT+BC领域应用普及【天风机械】

铜电镀深度报告图形化+电镀逐个突破，看好铜电镀在HJT+BC领域应用普及【天风机械】

电镀铜技术参考半导体、PCB领域电镀铜工艺，光伏电池通过制备种子层、图形化环节、电镀、后处理四大环节制作铜的非接触式金属化电极，实现“以铜代银”，制成包括种子层、粘合层、传导层、焊接层的电极。迈为股份联合SunDrive研制的铜电镀HJT电池转化效率屡创新高，现已达到26.41%，未来仍有提升空间。

增效据ISFH 研究，PERC/TOPCon/HJT电池理论效率极限为 24.5%/28.7%/27.5%，HJT电池是未来主流路径之一。而HJT电池的低温银浆为纯银和有机物的混合物，其本身较差的材料导电属性需要通过更宽的电池栅线来弥补。电镀铜技术由于应用了导电性较好的纯铜浆料解决了大线宽的光学损失问题，使得光电转换效率得到明显提升。

降本制备成本方面，以铜代银的去银化路径直接去除了主要非硅成本——银耗，低温银浆价格接近铜价的100倍，低温银浆约6500元/kg、铜价为70元/kg左右。我们以6500元/kg的银浆价格进行敏感性分析测算，若目前电镀铜路线量产良率达25%及以上，则相比传统丝印银浆已经具备明显成本优势，当良率不断趋近丝印银浆方式时，单GW非硅成本降本金额将接近1亿元。

电镀铜路线设备市场空间几何？爱旭、海源复材、晶澳、天合、晶科、爱康、日升、隆基、迈为等厂商均在布局电镀铜路线的HJT电池下游应用。目前图形化、电镀两大核心环节的电镀铜设备厂商均在积极布局，其中电镀环节厂商均已进行到中试线及以上。我们统计测算得到，随着N型电池/非银电极/铜电镀的技术渗透，22/26年电镀铜设备市场空间约0.12/98.45亿元。

建议关注1）图形化环节设备迈为股份、帝尔激光、芯碁微装、捷佳伟创、HMX等；2）电镀环节设备东威科技、罗博特科、宝馨科技等。

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