[东威科技]东威科技点评报告太阳能垂直连续硅片电镀设备等新产品发布，打造业绩新增长点

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事件12月30日，公司正式发布多款新产品。

多款新产品重磅发布，涉及PCB、光伏、半导体等领域，为公司带来新增长点

12月30日，公司发布公告正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备），具体来说

（1）MSAP移载式VCP设备

1）应用场景主要应用于高阶HDI产品和MSAP工艺产品的电镀加工。

2）积极影响MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主。公司推出的该产品拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比，能够实现国产替代，能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。

2）太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）

1）应用场景主要应用于光伏电池栅格线的电镀加工，代替传统银浆工艺。

2）设备参数尺寸规格为H210mm*W105mm、厚度为110μm-180μm、电镀均匀性R≤10%、破片率要求<1‰、设备产能达8000片/小时。

3）积极影响该产品是基于公司第二代产品，结合工序、破片率等因素，所研制的能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的，是世界独创。目前公司计划于2023年上半年出货。

（3）垂直连续陶瓷电镀设备

1）应用场景主要应用于半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工。

2）积极影响陶瓷基板在半导体、电子电力系统等领域应用广泛，但迄今为止陶瓷电镀仍采用最原始的槽式设备（龙门电镀），均匀性差、电镀后需刷磨10-300μm、无法自动化。公司推出的该款设备具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率，为国内首台陶瓷电镀设备。

（4）水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备）

1）应用场景主要应用于对品质、号、耐气候性、稳定性更高的PCB领域电镀，如消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。

2）积极影响该设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备为国内首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显。

公司本次新产品发布会彰显其强大的研发技术创新能力，产品矩阵进一步完善，有利于增强现有客户粘性以及新客户开拓，为未来公司业绩增长带来新机会。

盈利预测预计2022-2024年归母净利润CAGR约66%，维持“增持”评级预计2022-2024年净利润分别为2.02、3.75、5.58亿元，同比增长25%、86%、49%，CAGR=66%，对应PE105/56/38X，维持“增持”评级。

风险提示1）产品推广进程不及预期；2）PCB制造业景气度下滑风险。

来源[浙商证券|邱世梁,王华君]