半导体周报建议关注需求复苏及设备材料等环节的技术突破

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行业近况

      本周（12/23-12/30）SW电子指数上涨1.3%，SW半导体指数上涨2.2%。

      沪深300 指数上涨1.1%，恒生科技指数上涨0.1%，纳斯达克指数下降0.3%，费城半导体指数下降0.1%。半导体细分SW数字芯片设计指数上涨3.4%，SW模拟芯片设计指数上涨3.6%，SW集成电路封测指数下降1.5%，SW半导体设备指数上涨2.9%，SW半导体材料指数上涨1.3%。

      评论

      芯片设计数字芯片方面，消费需求持续疲软。SoC赛道建议关注具备高阶产品研发优势的瑞芯微，存储板块建议关注DDR5 产业链核心标的澜起科技、聚辰股份；模拟芯片方面，我们认为1H23 消费及工业或将仍处于库存调整阶段，建议关注头部公司在高景气赛道的布局进展。

      分立器件新能源车端SiC应用加速落地，国内外SiC厂商相继推出扩产计划，行业景气度持续提升。建议关注供应商产能释放及产品上车进展。

      半导体制造及设备近期，部分半导体设备公司迎来股权解禁期，对短期股价或造成一定压力。我们认为全球半导体处于“去库存”阶段，晶圆代工厂的产能利用率出现松动，产能扩张或将放缓。

      半导体封测台系封测厂京元电子2023 年资本开支计划较2022 年计划大幅下滑，产能扩张计划保守，全球封测产业景气预期较弱。

      半导体材料及零部件受晶圆厂稼动率下滑影响，我们预计2023 年上半年全球半导体材料或将承压，下半年预计有所恢复，长期仍看好供应链安全问题带来的国产替代机会。

      回顾及展望2022 年，全球半导体市场需求分化，景气度由盛转衰，半导体板块出现大幅回调。2023 年，行业有望迎来拐点，建议关注下游需求复苏以及上游设备材料等环节的技术突破。

      估值与建议

      建议关注估值处于底部的芯片设计板块，推荐瑞芯微、兆易创新、思瑞浦、恒玄科技、纳芯微、澜起科技、聚辰股份、安路科技等。半导体制造环节建议关注华虹半导体-H、中芯国际-H、盛美上海、沪硅产业等，半导体材料环节建议关注江丰电子、安集科技、兴森科技。

      风险

      半导体需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。

来源[中国国际金融股份有限公司 彭虎/李学来/臧若晨]   日期2023-01-03