深度金选|从最靓的仔到黯然退场？晶瑞电材半导体光刻胶失宠，深交所质疑存在内幕交易！

　　1、突击分红“底气”不足，深交所质疑存在内幕交易！

　　围绕泛半导体材料和新能源材料两大方向，晶瑞电材目前主营业务包括高纯试剂、锂电池粘结剂、光刻胶三大板块，广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能(000591)电池等行业。

　　左手半导体，右手新能源，晶瑞电材的业绩就算无法做到烈火烹油，也应该平稳运行，但偏偏上演了经营业绩持续下滑的一幕幕连续剧。2022年度及2023年一季度，晶瑞电材实现营收分别为17.46亿元、2.95亿元，同比下降4.71%、34.46%；实现归属于上市公司股东净利润分别为1.63亿元、1792.77万元，同比下降18.72%、43.92%。

　　屋漏偏逢连夜雨，深交所的一封关注函更令投资者紧绷神经。5月5日，深交所要求晶瑞电材说明转增、分红比例是否与公司业绩增长幅度相匹配；是否存在息泄漏和内幕交易情形；是否存在违反公平息披露原则或者误导投资者、炒作股价的情形等。

　　实际上，晶瑞电材向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元，合计派发现金红利占同期归母净利润的比例为17.85%，分红比例并不畸高，但是令人惊诧之处在于，以资本公积金向全体股东每10股转增7股的转股操作，极易引发投资者的不良联想，毕竟过去很多企业利用这种方式炒高股价，而后一地鸡毛。

　　在经营业绩欠佳的基础上，高强度、与业绩增长不匹配的转股和分红，显然是不合时宜，不合乎情理，往往会成为利益输送、内幕交易、操纵市场的前奏，不排除是想通过‘高送转’拉高股价，以在高位进行增发融资或并购，也有可能与大股东的资金需求有关，关注函下发之后，晶瑞电材股价便进入阴跌通道。

　　从三大业务板块来看，2022年晶瑞电材高纯试剂版块营收占比达8.27亿元，占公司总营收的47.7%。光刻胶版块销售规模和盈利能力均处于国内领先位置，其中部分产品已占据国内主要市场份额。锂电材料版块，2022年受产品结构调整及产品和原材料价格波动影响，晶瑞电材锂电池材料实现营业收入5.32亿元，毛利率同比提高。

　　2、失宠的光刻胶从最靓的仔到黯然退场？

　　目前全球光刻胶供应市场高度集中，行业呈现寡头垄断格局，市场主要被日美公司垄断。日本的东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜邦公司占有全球69.4%的市场份额，其中，日本企业凭借政策扶持来加大实现上下游协同发展，稳居龙头地位。

　　在光刻胶按下游应用中，相较于面板光刻胶、PCB光刻胶，半导体光刻胶技术壁垒最高，凭借纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征，成为名副其实的资本技术双密集型产业，海外企业占据主要市场份额。

　　根据东京应化公布的数据，2019年日本企业合计市场份额为69%，东京应化（TOK）占比为25%。2020年，东京应化在EUV光刻胶市场的份额已超过50%。

　　尽管与国际水平仍有差距，但国内半导体材料技术近年不断实现突破，半导体用光刻胶在中低端产品领域已实现大部分国产化。近期“晶瑞电材退出光刻胶业务“的消息不胫而走，随后公司发布了简短回应，表示消息不属实，没有退出，光刻胶还在做。

　　事实上，自2020年以来，晶瑞电材光刻胶业务有节奏的缓慢收缩，今年上半年萎缩幅度加速，相关业务逐渐边缘化、紧缩化的趋势非常明朗。在2020年至2023年上半年，光刻胶及配套材料的营收比例17.52%、16.57%、14.96%、14.58%、8.03%，连续5个季度递减。

　　光刻胶版块的缩减，令晶瑞电材三足鼎立的业务格局遭受动摇，尽管如此，晶瑞电材在半导体光刻胶市场上仍旧占有一席之地。

　　相较于可比公司容大感光(300576)，晶瑞电材的光刻胶业务层次较高且盈利能力更佳，而容大感光光刻胶相关产品的市场占有率仍旧较低，对公司的利润贡献十分有限。

　　根据财报，容大感光95.28%的收入来自PCB光刻胶，3.71%的收入来自显示用光刻胶及半导体光刻胶。而且目前容大感光显示用光刻胶、半导体光刻胶的品质性能仅能满足中低端客户的要求，要开发中高端客户需要的产品尚存在技术瓶颈。

　　因此，定位在中低端领域、全而不精的容大感光，市场竞争力不足，毛利率有限。为容大感光创造了99.51%利润比例的PCB光刻胶业务，毛利率仅为27.40%，而晶瑞电材光刻胶及配套材料毛利率为53.72%，远超前者，这无疑是业务壁垒不同导致盈利能力悬殊的典例。

　　由此可见，半导体光刻胶的盈利成色和进入壁垒，远远高于面板和PCB光刻胶，需要强调的是，业界声称能做半导体光刻胶的公司不少，但难度最大的环节在于产品大批量生产的稳定性，关键在于是否形成销售收入，仅仅拿到订单的话也还需要继续观察，可能无法稳定出货顺利交付，因此能在半导体光刻胶市场上形成一定规模的厂商并不多。

　　半导体光刻胶赛道景气度趋势向好，为何晶瑞电材“且战且退”、近年来营收占比屡次滑降？事实上，半导体光刻胶表面看来是光刻胶三大应用中，最具技术壁垒、资金密集属性的“靓仔”，但是整体市场规模不大，海外企业占据主要市场份额，尤其是在资本投入巨大的验证测试阶段，甚至需要购买价值上亿美元的高端EUV光刻机配套测试，投入高、不确定性大。

　　此外，半导体光刻胶还有一个制约经营的特殊性，替换成本高和保质期限短等问题，造成厂商与现有供应商的关系捆绑紧密。不同供应商的产品几乎无法混用，对于工厂客户来说，一般情况下，厂商不会轻易替换供应商，一种工艺配套一款光刻胶，替换成本太大。同时光刻胶的保质期一般在三个月到一年不等，半年左右的时限也致使难以大量囤货。

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