光刻胶概念延续强势，国内晶圆厂密集投产将打开代替窗口

数据显示，光刻胶全球市场体量从2010年的55.5亿美元增长至2017年的80亿美元，年复合增长率达5.4%，预计到2022年全球光刻胶（包括LCD、PCB、半导体光刻胶 等）市场规模有望达到100亿美元左右。光刻胶可以大致分为LCD光刻胶、PCB光刻胶（感光油墨）与半导体光刻胶等。同时， 光刻胶配套材料体量也将随着光刻胶市场规模扩大而增加。

根据富士经济调报告，2018 年全球半导体、面板光刻胶市场规模分别约13、13亿美元。半导体光刻胶中，ArF（干/湿）胶市场规模最大，达到5.8亿美元，市场占比约45%；KrF和g线、i线胶基本平分秋色，各占3.5 亿美元，占比约27%。面板光刻胶中，彩色光刻胶占比最大，超过60%；TFT光刻胶和黑色光刻胶占比分别约23%、14%。

中建投表示，半导体面板胶5-10年后有望孕育15亿元利润，追赶之路任重道远。重关注购买光刻机，攻关ArF 光刻胶的上海新阳、南大光电，g线/i 线胶批量供应，代工三菱化学彩色光刻胶的老牌厂商晶瑞股份，收购LG 化学彩色光刻胶业务，同时参股科特美的雅克科技；同时建议关注优质非上市公司北京科华、博砚电子的证券化进程。

兴业证券研报指出，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%， 占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI（国际半导体行业协会）数据显示，2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分 别较2016年同比增长20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。目前主要有晶瑞股份、北京科华、上海新阳、南大光电、北京北旭等国内厂商布 局半导体光刻胶，江化微等进军半导体光刻胶配套材料。

浙商证券表示，2020年~2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。根据光刻胶的特性来推断，新建晶圆厂将是光刻胶国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳代替窗口。

国内面板光刻胶与中低端半导体光刻胶已经实现技术突破并逐步形成产能。在各项国家政策等扶持项目的支持下，中国企业在中高端半导体光刻胶领域也取得了显著进展。根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计 2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019 年的两倍，约55 亿元。届时世界面板产能持续向中国转移，国内面板光刻胶市场需求预计约为105 亿元。二者合计将带来约160 亿元的市场空间。关注从其他半导体化学品业务切入光刻胶领域的国内厂商有雅克科技、南大光电、上海新阳等；以面板材料为基础，切入面板光刻胶领域，并计划向半导体光刻胶领域扩展的国内厂商有晶瑞股份，容大感光，飞凯材料等。此外，光刻胶领域也有许多优秀的非上市公司，比如北京科华微，北旭电子，江苏博砚，中电彩虹等。

来源第一财经