半导体行业深度研究及2023年度策略朝乾夕惕，拐点可期[未来智库]仅作为参考！盈亏自负！！（中）

1.2.1 圣邦股份研发持续投入，车规新品加速孵化

营收保持高增，研发持续投入。公司前三季度实现营收 24.1 亿元，yoy+57.1%，归母净 利润 7.5 亿元，yoy+66.4%，扣非归母净利润 7.3 亿元，yoy+77.6%，前三季度综合毛 利率 60%，净利率 30.7%。公司 22Q3 单季度实现营收 7.6 亿元，yoy+22.8%，qoq13.1%，归母净利润 2.1 亿元，yoy+10.5%，qoq-24.6%，扣非归母净利润 2.0 亿元， yoy+7.5%。单季度毛利率 60.7%，yoy+0.8%，qoq+1.7%，净利率 27.2%，yoy-3.2%， qoq-4.3%。前三季度研发费用为 4.4 亿元，yoy+66.7%；研发费用率持续走高，达 18.24%， yoy+1pct，qoq+2.5pct。发布 2022 年股权激励计划草案，彰显公司心。公司于 2022 年 8 月 2 日发布股票期 权激励计划，计划授予股票期权 476 万份，占公司总股本比例达 1.34%，授予对象覆盖 核心技术、管理人员共计 636 人。考核目标为 2022-2025 年营业收入分别达到 27.98/33.58/38.62/42.48 亿元；同比增速分别为 25%/20%/15%/10%，对应 2022-2025 年营收 CAGR 为 15%。本次激励方案深度绑定核心人员，体现了公司对未来长期看好的 心。

1.2.2 思瑞浦隔离、车规级芯片进展喜人，平台化持续推进

电源管理业务高速发展，双轮驱动格局明显。公司 2022 前三季度营收 14.69 亿元， yoy+64.83%；归母净利 2.77 亿元，yoy-11.16%；扣非归母净利 2.17 亿元，yoy-15.96%；毛利率 58.51%，净利率 18.86%。剔除股份支付费用影响后，公司前三季归母净利 5.29 亿元，yoy+32.27%；扣非净利 4.69 亿元，yoy+35.46%。公司业绩负增主要系股份支 付费用影响；公司产品料号持续丰富，产品竞争力抵御通讯基站，传统工业等景气波动， 营收持续增长。2022 前三季度，公司号链营收 10.35 亿元，yoy+44.90%，营收占比 70.49%，毛利率 62.14%；电源管理营收 4.33 亿元万元，yoy+145.45%，营收占比 29.51%，毛利率 49.84%。隔离、车规级芯片进展喜人，平台化持续推进。（1）隔离公司数字高压隔离产品批量 出货，隔离运放、隔离驱动、隔离电源等多种隔离产品的研发正在开展；（2）车规前 三季公司车规级产品研发投入 yoy+202.50%。基于 IATF16949 汽车电子质量管理体系 要求研发的相关车规级芯片产品开始批量供货；推出 CAN 收发器芯片通过德国 C&S 认 证；推出新一代车规级大电流 LDO。（3）嵌入式处理器事业部完成了产品定义、系统 架构、产品研发等核心团队的搭建，面向泛工业、汽车需求，积极推进工艺平台&产品开 发、IP 积累。（4）转换器已推出全新单通道 16 位/18 位 SAR 型 ADC。

1.2.3 纳芯微优质车载模拟龙头启航，高壁垒产品持续出新

深耕近十载，聚焦高性能、高可靠性模拟 IC 研发和销售。纳芯微专注于围绕各个应用 场景进行产品开发，由传感器号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式 传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了号感知、系统互联与功率 驱动的产品布局，截至 2022 年中可提供 1100 余款可供销售的产品型号，广泛应用于 息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司隔离产品充分布局，车载占比拾级而上。公司作为国内隔离芯片龙头，目前在汽车 级领域已经形成 NSi81xx、NSi82xx 数字隔离系列、NSi1300/1306/1311 隔离采样系列、 NSi6602/6601 隔离驱动系列，应用于汽车主电驱动、OBC、DC/DC、BMS 等模块，车载 占比逐年迈上新台阶！除隔离芯片外，ASIC 及传感器亦在汽车客户陆续取得重大突破。

1.2.4 晶丰明源电源管理驱动 IC 领先者，需求短期承压

电源管理驱动 IC 领先者，需求短期承压。公司 2022 前三季度营收 8.07 亿元，yoy55.79%；归母净利-2.01 亿元，yoy-135.01%；扣非归母净利-2.71 亿元，yoy-153.38%；毛利率 21.42%，净利率-24.89%。剔除股份支付费用影响后，公司前三季归母净利-0.76 亿元，yoy-111.42%；扣非净利-1.47 亿元，yoy-124.28%。公司业绩负增主要系下游需 求低迷和股份支付费用影响。2022 前三季度，公司通用 LED 照明驱动芯片销售占比为 62.00%，毛利率为-24.38%，yoy-70.07%，qoq-43.56%；智能 LED 照明驱动芯片销售 占比为 38.00%，较上年同期下降 7.17%，毛利率 35.47%，基本保持稳定。积极消化库存，销售情况回暖。截至 2022Q3，下游经销商库存数量较 2021 年底下降 56.24%，较 2022H1 末下降 44.37%，基本完成既定目标，恢复至 2021 年 6 月经销商 库存水平。公司自有存货较 2021 年底下降 10.84%，较 2022H1 末下降 25.19%。公司 计划在年底恢复到健康水位。随着经销商及下游客户库存逐步恢复正常水平，公司销售 情况回暖，2022Q3 销量环比增加 7.06%。

1.2.5 艾为电子品类不断扩张，持续拓展汽车客户

下游需求低迷，2022Q3 业绩承压。公司 2022 前三季度营收 16.70 亿元，yoy+0.53%；归母净利 0.54 亿元，yoy-72.14%；扣非归母净利-0.18 亿元，yoy-89.80%；毛利率 41.89%， 净利率 3.26%。2022Q3 单季度营收 3.71 亿元，yoy-37.59%，qoq-47.30%；归母净利0.76 亿元，yoy-202.87%；扣非归母净利-0.91 亿元，yoy-231.23%；毛利率 35.01%， 净利率-20.08%。公司业绩负增主要系下游需求低迷所致。高研发投入，带动品类扩张。公司从高性能数模混合芯片、电源管理、号链芯片产品 出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较 强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求，广泛应用于消费电子、物联 网、工业汽车新智能硬件领域，截至 2022 年 6 月公司已有 42 类产品子类 900 余款产品 型号。2022Q1-3 研发投入 4.79 亿元，yoy+82.82%，研发费用率达 28.70%。

1.2.6 卓胜微手机需求不景气，滤波器贡献增长新动力

手机需求不景气，2022Q3 毛利率环比改善。公司 2022 前三季度营收 30.17 亿元，yoy13.41%；归母净利 9.85 亿元，yoy-35.50%；扣非归母净利 9.85 亿元，yoy-34.63%；毛利率 52.94%，yoy-5.04%，净利率 32.64%，yoy-11.19%。2022Q3 单季度营收 7.82 亿元，yoy-30.48%，qoq-13.59%；归母净利润 2.33 亿元，yoy-54.58%；扣非归母净利 2.29 亿元，yoy-55.45%；毛利率 54.06%，yoy-4.62%，qoq+1.33%；净利率 29.80%， yoy-15.86%，qoq-2.36%。公司业绩负增主要系手机行业需求不景气，产品结构变化和 竞争加剧导致毛利率下滑，研发投入加大所致。射频解决方案龙头，加大布局滤波器力度。公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声 放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案， 主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可 应用于智能穿戴、通基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网 设备等需要无线连接的领域。公司按照既定目标持续推动芯卓半导体产业化项目建设， 不断加大滤波器芯片及模组产品的工艺技术研发力度，打造先进的工艺技术平台和智能 化生产平台。

1.2.7 唯捷创芯专注射频前端芯片，5G 产品带动毛利率上升

业绩实现扭亏，毛利率持续改善。公司 2022 前三季度营收 17.77 亿元，yoy-35.39%；归母净利 0.58 亿元，yoy+32.87%；扣非归母净利 0.31 亿元，yoy+130.03%；毛利率 30.47%，yoy+2.72%，净利率 3.25%，yoy+1.67%。2022Q3 单季度营收 4.66 亿元， yoy-55.59%，qoq+2.42%；归母净利润 0.31 亿元，yoy-20.54%；扣非归母净利 0.21 亿 元；毛利率 30.42%，yoy+0.82%，qoq-1.25%；净利率 6.68%，yoy+2.95%，qoq+8.92%。公司产品结构改善，带动毛利率提升和净利润增长。专注于射频前端芯片，通过国内外知名移动终端客户认证。公司主要为客户提供射频功 率放大器模组产品、射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品， 广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各 类终端产品。凭借媲美国外领先厂商的产品性能和经多款移动终端机型量产验证的高可 靠性，公司也是较早通过小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商严格的射频器件供应商 认证。

1.2.8 希荻微消费类模拟 IC 积淀深厚，进军车载寻找新增长

模拟 IC 小巨人，产品广泛布局。公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一， 主营业务为包括电源管理芯片及号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及号链芯片等模拟 集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护 和号切换芯片、AC/DC 芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司 2022 前三季度营收 4.69 亿元，yoy+32.57%；归母净利 0.26 亿元，yoy-21.08%；扣非归母 净利 0.16 亿元，yoy-35.20%；毛利率 51.67%，净利率 5.55%。主供手机电源管理芯片，客户资源优渥。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌 持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入增长。在手机等 消费电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司 亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产 品已进入 Qualcomm、MTK 等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、 传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。

1.2.9 帝奥微高性能模拟芯片领军者，专注研发打造核心竞争力

高性能模拟 IC 领军者，打造多元化产品矩阵。公司专注于从事高性能模拟芯片的研发、 设计和销售，自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续 为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产 品主要分为号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，2021 年营收占比分别为 49.28%、50.72%，主要应用于消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及 医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达 1200 余款，其中产生收入的产品型 号共计 400 余款，2021 年度销量超过 10 亿颗。其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高 精度运算放大器元件、LED 照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行 业内前沿产品。公司 2022 前三季度营收 4.02 亿元，yoy+11.30%；归母净利 1.61 亿元， yoy+43.31%；扣非归母净利 1.43 亿元，yoy+30.43%；毛利率 56.67%，净利率 40.13%。研发积累深厚，收获众多优质客户。在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设 计经验，核心管理团队来自于仙童半导体。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产 品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合号及电源管理芯片研发领 域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性 能和客户服务能力，公司已与 WPI 集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立 了稳定的合作关系，产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如 OPPO、小米、山蒲 照明、大华、海康威视、通力、华勤以及闻泰等。

1.2.10 芯海科技全号链集成电路设计企业，发力 MCU 及 AIOT 市场

模拟号链和 MCU 双平台驱动，下游应用不断拓展。芯海科技是全号链集成电路设 计企业，同时拥有模拟号链和 MCU 双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物 联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。公司在产品研发和市场开拓上不断突破， 市场应用进一步从高端消费向工业和汽车拓展，行业地位得到进一步的提升。公司 2022 前三季度营收 4.86 亿元，yoy+4.98%；归母净利 0.03 亿元，yoy-96.14%；扣非归母亏 损 0.31 亿元，yoy-133.26%；毛利率 41.16%，净利率 0.67%。

模拟号链产品多元化布局，各细分领域进展顺利。我们看到，公司在模拟号链领域 不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。1）生理参数测量方面，应用于穿戴 设备上的 PPG 模拟前端芯片和 BIA 模拟前端芯片已经被知名客户如海尔等所采用，开始 批量出货；2）在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，不断拓 展新的应用领域，除了手机、TWS 耳机，压力笔、音箱、电动牙刷等市场，公司针对笔 记本市场推出了 HapticPad 触控板整体解决方案，可以实现高精压力检测、多级压力支 持、高灵敏度触控反馈等多种功能，并在客户端实现商用；3）在锂电管理领域，公司的 锂电管理芯片 BMS 芯片，其具有算力强、精度高、可靠性好的特点，获得客户认可，已 实现大规模出货，同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等 2-5 节 BMS 产品开发顺利，预计上市时间为 2022 年H2。应用于动力电池的 5-16 节的 BMS 产品预 计年内启动开发工作，2023 年上市。

1.2.11 芯朋微工控功率产品发力，定增募资迈向新能源汽车领域

业绩短期承压，利润率有所回落。公司 2022 前三季度营收 5.28 亿元，yoy-1.50%；归 母净利 0.79 亿元，yoy-38.88%；扣非归母净利 0.58 亿元，yoy-47.42%；毛利率 41.47%， yoy -1.35%，净利率 14.85%，yoy-9.24%。2022Q3 单季度营收 1.52 亿元，yoy-27.26%， qoq-20.00%；归母净利润 0.21 亿元，yoy-65.07%，qoq-16.00%；扣非归母净利 0.13 亿元；毛利率 41.44%，yoy-3.82%，qoq-0.01%；净利率 13.35%，yoy-14.74%， qoq+0.46%。消费类需求不振，工控功率发力。家用电器类芯片适配于白电的 AC-DC 和 Gate driver 市占率进一步提升，整体销售额同比增长 5.75%，营收占比为 49.46%；工控功率类芯 片因安趋电子并表优化上下游资源，整体销售额同比增长 51.98%，营收占比为 21.76%；标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，整体销售额同比下降 28.11%，营收 占比为 26.65%。

1.2.12 英集芯快充协议芯片核心供应商，深耕数模混合技术

公司 2022 前三季度营收 6.11 亿元，yoy+7.14%；归母净利 1.16 亿元，yoy+12.12%；扣非归母净利 1.09 亿元，yoy-28.65%；毛利率 42.55%，净利率 18.92%。公司 2022Q3 单季度实现营收 2.01 亿元，yoy-6.43%，qoq+0.70%，归母净利润 0.18 亿元，yoy-73.01%， qoq-55.61%，扣非归母净利润 0.13 亿元，yoy-79.46%。单季度毛利率 37.70%，yoy11.43%，qoq-6.25%，净利率 8.88%，yoy-21.71%，qoq-11.13%。公司业绩负增主要 系毛利率下滑、研发费用加大、美元汇率增长及晶圆价格波动导致成本增加所致。快充协议芯片核心供应商，产品切入知名客户。公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、 无线充电芯片、TWS 耳机充电仓芯片、快充协议芯片等。目前，公司基于在移动电源、 快充电源适配器等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快 充协议芯片供应商之一。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品， 获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。未来公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

二、半导体设备大陆需求快速增长，国产替代加速

2.1 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步

2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，全年销售额创历史新 高。大陆设备市场在 2013年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%， 2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、 半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021 达到 296.2 亿美元，同比增长 58%，占比 28.9%。展望 2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑 全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。

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半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017 年， 存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到 2018 年 H1。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致 DRAM 和 NAND 厂商纷纷推迟设备订 单。存储产能过剩一直持续到 2019 年 H1，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽 然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产， 2019 年全年半导体设备需求同比仍回落约 2%。2020 年全球各地先后受疫情影响，但 存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G 带来的下游各领域强劲需求，全 年设备市场同比增长 19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021 年全球设备市 场继续大幅增长 44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计 2022 年全球设 备市场规模将进一步增长。

根据 SEMI《2022 年度总半导体设备预测报告》，2022 全球半导体制造设备总销售额将 创新高，达 1085 亿美金，yoy+5.9%，预计 2023 年全球半导体制造设备市场总额将收 缩至 912 亿美元，2024 年将在前端和后端市场的推动下反弹。晶圆厂设备中，代工和 逻辑领域 2022 年预计增长 16%至 530 亿美金，2023 年将收缩 9%。随着企业和消费者 对存储需求减弱，DRAM 设备市场 2022 年同比下降 10%至 143 亿美金，2023 年再下降 25%至 108 亿美金；NAND 设备市场 2022 年预计将同比下降 4%至 190 亿美金，2023 年再下降 36%至 122 亿美金。

“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点， 行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重，根据 ASM 和 Gartner，7nm 的投 资占比预计将由 2020 年的约 25%提升至 2025 年的 42%。

2.2 前道设备占主要部分，封装测试设备趋势向上

半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备、封装设备和测试设备。

前道设备占主要部分。根据 TechInsights，2021 年光刻、刻蚀及清洗、沉积、过程控制 等工艺环节设备占半导体设备整体市场的 81.8%，封装设备占比 6.5%，测试设备占比 8.6%。

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2022 年全球测试设备需求月 54 亿美金。半导体 SOC 测试设备 2017~2022 年复合增 长率为 10%，存储测试设备 2017~2022 年 CAGR 9%，2022 年 SOC 测试和存储测试设 备市场规模分别达到 44 亿美金和 10 亿美金。测试设备市场规模同比 2021 年略有下降， 但整体仍处于增长趋势。

2.3 海外厂商主导全球市场，供应链限制延续

全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、 热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML、过程控制 龙头 KLA 市占率较高。根据彭博，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大厂商 2021 财年收入合计 845 亿美元，占全球市场约 82%。

泛林短期供应受限影响收入。公司 FY23Q1 收入 50.74 亿美元，毛利润为 23.37 亿美 元，毛利率为 46.1%，运营费用为 6.39 亿美元，营业净利率为 33.5%，净利润为 14.26 亿美元。相比之下公司 FY22Q4 收入为 46.36 亿美元，毛利润为 21.01 亿美元，毛利率 为 45.3%，运营费用为 6.21 亿美元，净利率为 31.9%，净利润为 12.09 亿美元。展望 FY2023Q2预计收入为 51 亿美元±3 亿美元，这一预期包括了目前对新法规对 公司向中国某些客户提供产品和服务能力的影响的估计。如果不是因为这些新法规，收 入指引将适当地更高。毛利率为 44.5%±1%。公司预计 2022 年晶圆厂设备市场规模在 低 900 亿美金范围（low $90B range），并预计由于存储客户调整库存，2023 年晶圆厂 设备市场规模或将同比下降超过 20%，但设备供应链紧张依然延续。

公司预计 FY2023 Q2 营收为 26.5-29.5 亿美元，毛利率为 61.5-63.5%，GAAP EPS 为 5.94-7.34 美元。基于假设为半导体业务下游分布中代工/逻辑业务占比 76%，内存占比 24%。短期消费电子市场（如 PC 和移动设备）需求放缓导致的库存过剩，对半导体产 品尤其是内存价格产生不利影响。因此公司认为半导体客户正在降低 2023 年资本支出 预算，迄今为止受影响最大的是内存客户。然而由于对先进技术的研发投资，对成熟节 点的持续投资，以及对先进封装等技术的需求不断增长，半导体设备行业的长期增长仍 在继续。

2.4 国内需求爆发，国产替代空间快速打开

中国大陆 12 寸晶圆厂扩产迅速，全球占比持续提升。根据 SEMI，全球 300mm 晶圆产 能在 2022 年-2025 年复合增速有望达到接近 10%，至 2025 年达到 920 万片/月。其中， 中国大陆 300mm 晶圆厂产能在全球的占比将从 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成为全球产能第二的地区，仅次于届时韩国 24%的占比。此外，中国台湾省的 产能占比预计将在 2021 年-2025 年下降 1%，到 2025 年占比 21%，日本产能占比从 2021 年的 15%下降至 2025 年的 12%。

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国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、 PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产 品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产 品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快 增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用 PECVD 和 SACVD 设备的供应商，设备广 泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流 晶圆厂，PEALD 已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能 Mini-LED 量产的 MOCVD 设备 UniMax 2022H1 订单已达到 180 腔；芯源微前道涂胶显 影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，公司前道物理清洗设备已 经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华 海清科 CMP 设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破 至 14nm、128 层、1X/1Ynm，到 2021 年底，公司 CMP 设备累计出货超过 140 台，未 发出产品的在手订单超 70 台。盛美半导体主要设备产品包括兆声波单片清洗设备、单片 槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备，客户涵盖海力士、长江存储、中芯国际等。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

2.5 2022 年前三季度国产设备厂商营收持续高增

2021 年及 2022 前三季度设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行 业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科 技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）2022 年前三季度实现收入总 计 255.9 亿元，同比增长 50.5%；实现归母净利润 49.2 亿元，同比增长 70.6%。我们 看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量， 规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。

2.5.1 北方华创国产化脊梁，三季度营收业绩延续高增

北方华创前三季度实现营收 100.1 亿元，yoy+62.2%，归母净利润 16.9 亿元， yoy+156.1%，扣非归母净利润 14.8 亿元，yoy+181.1%，前三季度综合毛利率 44.0%， 同比+3.0%，净利率 16.8%，同比+6.2%。公司 22Q3 单季度实现营收 45.7 亿元， yoy+78.1%，qoq+38.1%；归母净利润 9.3 亿元，yoy+167.7%，qoq+69.9%；扣非归 母净利润 8.3 亿元，yoy+176.8%，qoq+69.6%，单季度毛利率 41.1%，yoy+3.3%， qoq-6.4%，净利率 20.4%，yoy+6.8%，qoq+3.8%。从营收结构来看，2022 年 H1 公司电子工艺装备营收 41.0 亿元，占营收比重 75.3% （2021 年 H1 为 78.3%），毛利率 36.5%，电子元器件营收 13.3 亿元，占营收比 24.5% （21H1 为 21.4%），毛利率 76.7%。我们认为公司营收高速增长的同时毛利率环比略降 主要是因为产品结构变化，2022 年 H1 营收占比较高的电子元器件业务营收占比有所下 降，电子工艺装备营收持续增长，份额提升。

2.5.2 新益昌国产固晶设备龙头，Mini LED、半导体双轮驱动成长

新益昌 2022 年前三季度实现营收 10.1 亿元，yoy+26.4%，归母净利润 2.1 亿元， yoy+32.8%，扣非归母净利润 1.9 亿元，yoy+27.8%，前三季度综合毛利率 44.2%，同 比+1.1%，净利率 20.7%，同比+1.0%，公司 22Q3 单季度实现营收 3.6 亿元，yoy+19.5%， qoq+22.5%，归母净利润 0.86 亿元，yoy+50.2%，qoq+68.4%；单季度毛利率 46.2%， yoy+3.3%，qoq+0.6%，净利率 23.9%，yoy+4.8%，qoq+6.5%。Mini LED 引领 LED 封装转移设备变革，切入半导体固晶机打开新成长空间。Mini LED 对固晶设备的更高精度要求，拉动了传统 LED 封装产线升级，新益昌作为国内 LED 固晶 机龙头，技术实力领先，且具备核心零部件自研自产能力，GS300、HAD8606 系列产品 逐渐成为主流的 LED 转移设备方案。三星、鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电等均为公司 客户，预计将有更多封测厂商跟进封装转移设备升级，公司将直接受益。在 LED 固晶机 基础上，公司逐步向半导体固晶机跃迁，产品已成功导入晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、 通富微、固锝电子等知名公司，短期受益固晶机国产替代，长期有望横向拓展，拥抱更 广阔市场空间。

2.5.3 中微公司业绩高增长，平台型设备龙头雏形显现

中微公司前三季度实现营收 30.43 亿元，yoy+46.81%；归母净利润 7.93 亿元， yoy+46.34%；扣非归母净利润 6.44 亿元，yoy+290.43%；前三季度综合毛利率 45.51%， 同比+2.83%，归母净利率 26.06%，同比-0.08%。单季度来看，公司 22Q3 实现营收 10.71 亿元，yoy+45.92%，qoq+4.75%；归母净利润 3.25 亿元，yoy+123.91%，qoq7.25%；扣非归母净利润 2.03 亿元，yoy+96.69%，qoq-20.09%。单季度毛利率 45.78%，yoy+2.47%，qoq+0.51%；净利率 30.35%，yoy+10.57%，qoq-3.93%。各项设备收入维持高增速，积极推进零部件国产化。2022 年前三季度刻蚀设备收入为 20.01 亿元，同比增长约 48.00%，毛利率达到 46.48%；其中 CCP 刻蚀设备前三季度收 入 14.51 亿元，同比增长 29.27%；ICP 刻蚀设备前三季度收入 5.51 亿元，同比增长 139.33%；前三季度 MOCVD 设备收入为 3.88 亿元，同比增长约 27.70%，前三季度 MOCVD 设备的毛利率达到 35.83%。同时，公司高度重视零部件国产化进度。截止目前， 公司刻蚀机产品的零部件已有约 60%国产化率，MOCVD 产品的零部件有约 80%国产化 率。公司同时与供应厂商积极合作，进行相关零部件研发，部分短板补齐未来可期。

2.5.4 芯源微涂胶显影龙头，产品结构持续优化

芯源微前三季度实现营收8.97 亿元，yoy+63.87%，归母净利润 1.43 亿元，yoy+169.42%， 扣非归母净利润 0.99 亿元，yoy+116.00%，前三季度综合毛利率 40.09%，同比+0.51%， 净利率 15.95%，同比+6.25%。公司 22Q3 单季度实现营收 3.92 亿元，yoy+99.93%， qoq+22.42%，归母净利润 0.74 亿元，yoy+308.63%，qoq+99.01%，扣非归母净利润 0.33 亿元，yoy+104.38%，qoq-3.21%。单季度毛利率 40.06%，yoy+2.58%，qoq-0.84%， 净利率 18.76%，yoy+9.58%，qoq+7.22%。单三季度归母净利润的大幅增长一方面得益于公司营收的快速增长，另一方面是由于公 司收到商业秘密维权赔偿金。此前，公司公告收到商业秘密维权赔偿金，A 公司主要生 产用于化合物半导体、LED 等小尺寸领域用的涂胶显影设备，其所售部分机台涉嫌侵犯 芯源微商业秘密。案件审理期间，双方达成《刑事和解协议书》。A 公司就其侵犯芯源商业秘密的行为自愿作出现金赔偿共计 6000 万元，截至目前已支付前两期共计 4000 万 元侵权赔偿金，芯源微将其计入营业外收入。

2.5.5 华海清科国产 CMP 设备龙头，Q3 盈利水平大幅提升

华海清科前三季度实现营收 11.33 亿元，yoy+108.4%，归母净利润 3.43 亿元， yoy+131.4%，扣非归母净利润 2.66 亿元，yoy+238.6%。前三季度综合毛利率 47.4%， 同比+4.0%，归母净利率 30.3%，同比+3.0%，扣非归母净利率 23.5%。公司 22Q3 单季度营收 4.16 亿元，yoy+66.3%，qoq+12.8%；归母净利润 1.57 亿元， yoy+102.5%，qoq+66.4%；扣非归母净利润 1.22 亿元，yoy+177.9%；单季度毛利率 48.1%，较 Q2 提升 1.4%，净利率 37.8%，较 Q2 提升 12.2%。三费费用率合计环比减 少 5.4%。Q3 公允价值变动净收益占营收比重环比增加 2.5%，主要是因为公司部分上 市募集资金投资结构性存款计入交易性金融资产。公司销售产品中的嵌入式软件增值税 实际税负超过 3%的部分享受增值税即征即退政策，Q3 产生其他收益 3,222 万，年初至 今这一受益总计 4,886 万。

2.5.6 拓荆科技PECVD 放量规模效应凸显，产品覆盖度持续提升

拓荆科技前三季度实现营收 9.92 亿元，yoy+165.19%，归母净利润 2.37 亿元， yoy+309.73%，扣非归母净利润 1.12 亿元，yoy-584.88%，前三季度综合毛利率 48.32%， 同比+2.54%，归母净利率 23.95%，同比+8.45%。公司 2022Q3 单季度实现营收 4.68 亿元，yoy+79.19%，qoq+12.66%，归母净利润 1.29 亿元，yoy+65.87%，qoq+7.81%， 单季度毛利率 50.07%，归母净利率 27.63%。核心产品放量，营收业绩大幅增长，在手订单饱满。得益于下游旺盛需求，以及公司在 PECVD 的国产核心供应商地位，公司 2022 年前三季度 PECVD 设备实现收入 8.88 亿元， yoy+175.15%，占营收比重 89.5%，此外随着规模效应凸显，公司毛利率显著改善。截 至 2022 年 9 月底，公司合同负债达到 9.2 亿元。

2.5.7 长川科技拟收购长奕科技，产品布局进一步完善

长川科技 2022 年前三季度实现营收 17.54 亿元，yoy+64.09%，归母净利润 3.25 亿元， yoy+151.33%，扣非归母净利润 2.62 亿元，yoy+134.44%，前三季度综合毛利率 54.06%， 同比+2.63%，归母净利率 18.56%，同比+6.44%。公司 2022Q3 单季度实现营收 5.65 亿元，yoy+42.91%，归母净利润 0.8 亿元，yoy+101.13%，单季度毛利率 50.38%，归 母净利率 14.22%。持续加大研发投入力度。公司前三季度研发费用 4.5 亿元，同比增长 95%，占营收比重 25.7%。围绕数字测试机、分选机等产品，公司拓展中高端市场，实现营收高速增长， 产品结构持续改善。

三、半导体材料晶圆厂持续扩产，材料拐点已至

3.1 半导体材料需求持续增长，国产供应商崭露头角

全球半导体材料市场规模有望在 2023 年超过 700 亿美金。根据 SEMI，2021-2023 年 的晶圆厂建设投资达到历史新高，仅 2022 年的支出就增长了 14%，达到近 260 亿美元。2022 年将有 28 个新量产晶圆厂开始建设，其中包括 23 个 300mm 晶圆厂和 5 个 200mm 及以下晶圆厂。晶圆厂的投建，晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，继 2021 年市场规模创新高后，SEMI 预计 2022 年全球半导体材料市场规模将同比再增长 7%， 其中晶圆制造材料 2022 年有望同比增长 8.4%，封装材料增长 3.9%。

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中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据 EET Asia，强劲的下游需求及晶圆产 能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9%达到 643 亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美金和 239 亿美金，同比增长 15.5% 和 16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP 和光掩膜环节是增速最快的几大领域。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升，2021 年占全 球比重提升至 18.6%，已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。

3.2 光刻胶产品逐步突破，国产替代已开启

2022 年全球半导体光刻胶市场规模近 23 亿美金。得益于技术节点不断进步以及存储 器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。TECHCET 预计 2022 年全球半导体光刻胶 市场规模同比增长 7.5%达到近 23 亿美金。2021 年至 2026 年，半导体光刻胶市场年复 合增长率预计为 5.9%，其中增速最快的产品是 EUV 和 KrF 光刻胶。

2023 年光刻胶配套及延伸材料市场规模有望达到近 28 亿美金。光刻胶配套及延伸材 料包括显影剂、抗反射层、边缘去除剂等。随着 EUV 和 KrF 光刻应用在半导体行业的持 续增长，TECHCET 预计市场规模在 2022 年将同比增长超过 6%，到 2023 年将接近 28 亿美金。

复盘半导体光刻胶发展历程，我们总结出以下结论

1）光刻胶与工艺节点发展息息相关。光刻胶合成工艺的演进是基于制程的不断推进，在 研发过程中需要与光刻机厂商密切合作。日本光刻胶从开始的模仿到在 KrF 胶实现超越， 背后是半导体部分产业链向日本转移、日本政府对半导体产业链的大力扶持和日本光刻 机厂商的崛起。当前背景下，先进节点技术开发速度略有放缓，国内半导体产业发展， 国产化需求为中国企业带来发展机遇。