展望2023年，随着汽车电动化智能化渗透率提升，该

展望2023年，随着汽车电动化智能化渗透率提升，该部分的增长贡献将加大。
具体来看，21世纪资本研究院认为，
一方面仍然是IGBT、SiC和车载传感器等汽车电子需求的增长，将带动上游汽车芯片厂商进一步放量。
另一方面，新能源车电动化加速渗透，车载显示大屏化、多屏化趋势明显，同时OLED、MiniLED、HUD等新型显示技术在车载领域得以应用，半导体显示行业的增长同样可期。


1、周期性IC设计存货周转天数见顶，毛利率见底，静待订单起色。库存去库存或持续至1H23。
1）客户当前库存意愿排序为汽车/运营商/安防/家电/AIOT/TWS/手机/LED照明；
2）渠道商下游需求走弱，备库存意愿低；3）原厂客户和渠道商将库存放到了原厂，三季度库存水位较高，四季度有望下调。

2、成长性
1）半导体设计电动化+智能化趋势确定，汽车电子、新能源国产替代黄金窗口；
2）半导体设备实现1-10的放量。
3）芯片材料将在设备后，接力进行0-1的突破。
4）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。
5）设备零部件国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

3、建议关注
1）半导体设计纳芯微、灿瑞科技、雅创电子、帝奥微、中微半导、国芯科技、紫光国微、中颖电子、晶晨股份；
2）IGBT宏微科技、东微半导、新洁能、士兰微、斯达半导、时代电气、华润微、扬杰科技；
3）SiC三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；
4）半导体设备北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、华海清科、光力科技、至纯科技；
5）半导体材料中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；
6）EDA/IP 华大九天、概伦电子、广立微、寒武纪、芯原股份；
7）GPU/FPGA/ASIC/CIS韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威；
8）设备零部件北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、富创精密、石英股份。
总之，半导体是未来发展对象，发展空间巨大，抓住时机，缝底布局，一键上车，未来可期！查看图片