半导体产业链各个环节国产化程度一.基本完成国产替代

半导体产业链各个环节国产化程度
一.基本完成国产替代
1.光刻胶原材料溶剂（百川股份）；
2.光刻胶原材料单体（万润股份、瑞联新材）；
3.去胶设备（屹唐半导体）；
4.分选机（长川科技）；
5.固晶机（新益昌）；
6.切筋成型设备（文一科技，耐科装备）；
7.流量计（万业企业）；
8.金属机械类零部件（富创精密）；
9.光刻机双工件台（华卓精科）；
二.技术基本达到国际一流水平，产量还不能满足国内需求
1.硅片（沪硅产业，中环股份，立昂微）；
2.电子级多晶硅（黄河水电，鑫华半导体）；
3.单晶炉（北方华创、连城数控，晶盛机电）；
4.光刻胶原材料光引发剂（强力新材、久日新材）；
5.抛光液（安集科技，鼎龙股份）；
6.抛光液原材料磨粒（鼎龙股份）；
7.抛光垫（鼎龙股份）；
8.引线框架（康强电子）；
9.引线框架原材料高端合金（博威合金）；
10.陶瓷基板（博敏电子）；
11.芯片粘接材料（德邦科技）；
12.刻蚀设备（中微公司，北方华创）；
13.薄膜沉积设备（北方华创，中微公司，拓荆科技）；
14.清洗设备（盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技）；
15.抛光设备（华海清科）；
16.前道检测设备（精测电子）；
17.测试机（华峰测控，长川科技）；
18.探针台（深圳矽电）；
19.晶圆减薄机，划片机（光力科技）；
20.引线键合机（新益昌，大族封测，奥特维）；
21.石英制品（菲利华）；
22.射频电源（英杰电气）；
23.真空汞（汉钟精机）；
24.阀门（新莱应材）；
25.刻蚀用硅部件（神工股份）；
26.光学镜片原材料光学玻璃（奥普光电）；
三.仅能替代部分或者中低端产品，技术与国外有一定差距
1.电子特种气体（金宏气体，华特气体，派瑞特气等）；
2.光刻胶（彤程新材，晶瑞电材）；
3.光刻胶原材料树脂（圣泉集团、彤程新材、强力新材）；
4.光掩模板（清溢光电）；
5.湿电子化学品（江化微、格林达）；
6.靶材（江丰电子、有研新材），靶材原材料高纯金属；
7.封装基板（深南电路，兴森科技）；
8.键合丝（康强电子）；
9.光刻机（上海微电子）；
10.离子注入设备（万业企业）；
11.涂胶显影设备（芯源微）；
12.塑封机（文一科技，耐科装备）；
13.静电吸盘（华卓精科）；
14.光刻机零部件光源（福晶科技）；
15.光刻机零部件光学镜片（国科精密）；
四.几乎依赖于国外
1.封装基板原材料BT树脂和ABF树脂;
2.薄膜沉积设备主要原材料;
3.清洗设备原材料兆声波发生器;
4.机器人手臂;
5.封装设备原材料PM23钢、PM60钢。