国产替代 华为AI芯片已超越英伟达——早盘消息汇总2024年6月12号

　　【行业消息】

　　国产替代 华为AI芯片已超越英伟达

　　拓展跨境电商出口 推进海外仓建设

　　国际领先 国产量子计算机再现突破

　　九部门拓展跨境电商出口 国内物流企业迎来市场机遇

　　华为开发者大会将于21日召开 鸿蒙生态持续快速发展

　　中药龙头在香港市场提价 机构看好行业多重利好催化

　　沪硅产业拟投建硅片产能升级项目 莱特光电业绩预增

　　美股三大指数收盘涨跌不一，纳指涨0.88%，标普500指数涨0.27%，道指跌0.31%。其中，纳指、标普500指数均创历史收盘新高。

　　【新股申购】

　　无

　　【机会参考】

　　1、国内首款民用卫星上网终端设备推出，未来卫星互联网市场空间或近500亿

　　民用卫星互联网终端设备制造商和服务商网翎日前推出中国首款民用卫星上网终端设备——OneLinQ网翎卫星上网机，售价29800元起。据介绍，这款产品是中国迄今为止真正在产品体验和价格上实现了民用化的卫星宽带上网设备。

　　东方证券王天一表示，2023年中国商业航天迎来了真正的元年，产业链开始成熟，基础设施越来越完善，需求逐渐明确。2024年商业航天首次被写入政府工作报告，后续GW星座和G60星链有望逐步进入招标期和密集发射期，卫星产业链正式迎来发展机遇期，此外3GPP5GR18版本将在Q2冻结，海南商业航天发射场将在6月具备发射能力，后续催化不断。按照卫星互联网产业发展顺序，首先上游空间段卫星制造和卫星发射环节率先受益，其次是地面段网络建设设备和应用终端，关注产业链各环节的核心供应商。

　　2、三星正扩增该技术领域“朋友圈”，AI需求不断升温

　　据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。

　　随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。甬兴证券认为，2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。