为未来加油
芯联集成每年大约 30%的销售收入会投入到研发中，最早只有 MEMS 、功率器件，2019年有了功率模块，2020年研发出高压模拟 IC和BCD 平台，2021年开始做SIC MOS，2022年做激光雷达，2023年做MCU，每一年都会进入新的领域，跟着终端一起卷、一起迭代新的产品，每两到三年都会迭代出新产品，并做到国际先进水平。
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答：半导体(硅及各类化合物半导体)集详情>>
答：每股资本公积金是:1.35元详情>>
答： 绍兴中芯集成电路制造股份有限详情>>
答：芯联集成公司 2023-12-31 财务报详情>>
答：芯联集成的子公司有:9个,分别是:详情>>
西安自贸区概念逆势拉升，达刚控股今天主力资金净流入299.24万元
水电概念高人气龙头股闽东电力涨幅3.71%、长江电力涨幅1.98%，水电概念小幅上涨0.67%
国家能源局: 开展2024年电力领域综合监管工作
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为未来加油
芯联集成每年大约30%的销售收入会投入到研发中，最
芯联集成每年大约 30%的销售收入会投入到研发中，最早只有 MEMS 、功率器件，2019年有了功率模块，2020年研发出高压模拟 IC和BCD 平台，2021年开始做SIC MOS，2022年做激光雷达，2023年做MCU，每一年都会进入新的领域，跟着终端一起卷、一起迭代新的产品，每两到三年都会迭代出新产品，并做到国际先进水平。
以公司汽车业务为例，一台新能源汽车的芯片品类有大约有1000多颗芯片， 芯联集成的产品可以覆盖超过70%的汽车芯片种类，包括传感类、功率类、控制类、通讯类、模拟电源驱动类等。其中， IGBT在四年间迭代了四代，最新一代的产品与英飞凌的 EDT3 在同一水平线上。产能上， 8 吋达到11万片/月， 占中国市场份额的 30%。SiC MOS三年迭代三代，在国内率先进入汽车主驱并实现大规模量产，技术水平与国际一流企业相当。目前SiC MOS 产能7000 片/月，24年内1万片/月，24年预计收入达到 10 亿人民币。每月供7 万台车，全年能给近 100 万台车供碳化硅主驱芯片。
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