【中电子】【深南电路】现场调研纪要2019110

【中电子】【深南电路】现场调研纪要20191105（外发稿

时间2019年11月4日

出席董秘、研发&财务高管

一、经营数据拆解

1.公司第三季度收入中，PCB和IC载板收入分别是多少？PCB中来自通行业的收入是多少？

前三季度累计，PCB 收入占比在75%左右，剩下的IC载板和PCBA约各一半。

公司整体收入对应到下游行业分类通60%多一些，剩余的是工控、医疗、航空航天等，相对比较分散。具体到PCB部分收入，通行业还是大头在65%以上。

2.Q3 5G占比有多少？Q3毛利率大幅提升的因？

Q3 5G占比Q2略多一。公司毛利率提升，主要还是PCB这边，两方面因（1）营收继续增长，固定费用摊销降低；（2）产品结构改善也有帮助。

3.公司PCB的总体产能？

PCB（1）深圳2个厂，总产能在90~100平方米。（2）无锡 50万平方米。（3）南通来设计34万平方米，技改后在40~50万平方米。

IC载板（1）深圳30万平方米。（2）无锡单体在60万左右。

4.南通一期的产能利用率情况？

南通一期从2018年开始投产，呈现出比较好的态势，从2018年下半年开始爬坡，2019Q1利用率在80%、Q2在90%，目前月度产值高于1亿元。上半年营收5亿多，净利润6000多万元。目前还处于比较好的状态，整个工厂产能利用率处于比较高的位置。

公司在建的数通二期，2019年到三季报在建工程已经有一些是数通二期的项目。来计划在2020年Q2末连线生产，目前起来公司数通客户拓展顺利，可能在2019Q1连线试生产。

5.公司的扩产要么是载板、要么是数据中心，公司目前有多少产能能够生产5G？

公司现有四个PCB厂很多产品都是用来做通的电路板，技改也可以做产能扩充，在瓶颈工序或者重工序做设备的增加，带动整个产品结构的调整。另外，4G和5G产品的产线部分可以混用，部分设备改造和增加就能支持5G。

6.老厂产能提升的具体规划？

老厂改造主要是为了实现效率的提升，是息化、自动化的过程。

二、基站PCB方案及需求

1.公司5G板在设备商的份额？

公司跟沪电更大一些。AAU产品可以准确分得清楚，BBU的基板和背板在型号上不太好分，对应在客户端的份额也不好判断。

2.5G AAU是否一直在调整？未来单价下降幅度？

公司到的情况是产品形态和通道数量在调整过程中，现在有多个版本在试。来最开始是64通道，材料用高频高速，从现在还是在调整过程中。产品形态应该5G现在进入小批量的阶段，后面材料、层数、面积都有可能调整，产业链会寻求最优解。

价格方面，从自身判断来讲，客户对价格有诉求是市场化的规律，历史上也有经历过价格的压力，具体单价不好预测。

3.AAU的产品形态什么时候会相对稳定下来？

还不太好预测，公司跟客户一起进步，每个厂商的进展不太一样，调整过程可能延续到明年。

4.下游客户是否会压PCB印刷环节的毛利率？

公司目前定价方式是成本加成模式，确定目标毛利率，最终结合市场竞争定价。从客户角度，对价格的诉求肯定是存在的，但每个行业特不太一样，最终还是供需。

5.华为招标进展？

国内厂商目前还没有招标，大客户有一两个项目着急的招标了，其他的还没有启动。

6.招标的订单能够多久？还是只确定价格？公司目前在手订单能多久？

招标后，具体订单要按照客户需求下单。前期根据价格确定份额，比框架协议详细一些。公司在手订单在一个半月左右。

7.Q4相比Q3有什么变化趋势？

目前在手订单来，还相对比较稳定。其中Q4无锡IC载板厂整体转固，单体的亏损可能会更大一些。

三、CCL相关

1.关于材料，从罗杰斯、松下、生益科技采购的材料变化？

公司是材料的采购方。针对重客户的产品，从深南电路来，2019年国产替代的力度在加大，生益科技的产品验证的速度在加快，在公司采购的高频材料占比在增加。

2.从国产替代加速这边，高频材料目前能用的生益科技、华正、台光，材料和罗杰斯的差距有多大？

公司主要用生益科技的，其他家的也有。公司根据各个厂商的状况做综合评估，根据公司目前大客户产品的测试结果，起来各家供应商的材料技术是差不多的。来罗杰斯有个专利，专利到期后很多厂商都能用。

3.上游CCL涨价对公司的影响？

近期FR4有提价，但对深南影响没有其他厂商那么大。深南电路在材料构成跟其他厂商不太一样，公司高速高频占比比较高，高速高频的价格走势和普通的FR4不太一样。

四、服务器PCB进展及空间

1.未来交换机、服务器的进展？目前客户？

2019年服务器订单绝对值很高，增长比例甚至超过通。客户除了华为，有惠普、浪潮、联想、戴尔、juniper等。

2.服务器产品在深圳还是南通？服务器层数？

都有。服务器产品是一代一代的，目前是8~12层，未来可能18~20层。目前公司做的东西在10层左右，未来随着客户升级公司层数也会提升。

3.在重客户的认证情况？2020年能从客户获得多少量？

公司目前已经通过客户认证，未来的量还就要具体需求情况。未来南通二期可以扩充服务器板产能。

五、IC载板业务发展

1.无锡IC载板什么时候可以扭亏？无锡载板厂盈亏平衡产能如何？

无锡基板厂，从2019Q2末开始连线生产，预计在Q4整体转固，从目前整体进度符合公司的计划和预期。展望未来，希望在2020年下半年的某一个月盈亏平衡。2020年无锡厂全年亏损努力降低到最低。

2.IC载板的下游需求是哪些？国内的竞争格局？

IC载板公司主要面向存储，重是NAND FLASH， DRAM有些产品也可以做。目前公司接洽全球比较大的NAND FLASH厂商，还有其他存储厂商。从全球竞争格局，定位在存储的有韩国和中国台湾的。2019年没到存储IC载板的厂商扩产，价格也基本企稳。

3.跟长江存储、合肥常鑫的合作？

国内的载板从有几家，公司是最大的。从长江存储的角度，由国产配套应该是最主要的。

六、其他相关情况

1.上半年南通子公司净利润率10%、无锡子公司6%，前三季度的情况如何？

Q3南通厂比上半年了好些，当月产出增加了。无锡因为基板厂Q3在亏损，所以负贡献多一。

南通是智能工厂只有PCB业务，管理大部分在总部，各项费用摊销比较低，效率比较高，毛利率比较高。无锡除了PCB还有PCBA和基板，是三个业务的综合毛利率。单纯从PCB来讲，无锡PCB的毛利率不会低于公司平均毛利率水平。

2.公司海外的竞争对手？

PCB以大陆、日本、中国台湾、韩国厂商为主。但主要生产地在大陆。

日本面向消费多一、另外还有CPU、GPU等IC的载板。韩国以本土配套为核心。通设备以中国大陆为主，韩国也有部分厂商在做高速背板。

3.未来高速占比提升，层数提升，PCB的竞争格局怎么，是否更加利好头部厂商？

之前高速主要用在核心路由、承载网这些地方。

未来高速板材需求提升，对材料加工有新的需求。到PCB印刷环节，来FR4只有10来层，现在到了18层，未来可能层数更高，有几个工艺壁垒线路越来越密、介质层越来越薄，板越来越厚钻孔也有难度，以上对整个PCB系统能力的建设有比较大的挑战。

4.沪电这两年毛利率提升很明显，公司三季度也有提升，未来毛利率的空间？

毛利率未来取决于价格、产品结构、内部良率，未来能提升到多少目前不好下定论。

毛利率提升是公司工作的重。主要思路（1）产品结构改善；（2）南通、无锡进行智能化改造，提升产品质量稳定性的同时降低费用；（3）深圳老工厂改造，准备改造跟新工厂一样的设备。

5.公司可转债的进展？

10月17日审核通过，正在等批，拿大批之后再发行。批平均在60天左右，最近批速度在加快。项目目前已经在建设，希望2020年Q1能够投产。

6.除了设备PCB外，与华为其他产品是否能合作？

华为其他设备相关产品里面，深南是跟华为合作比较广泛的厂商。目前手机端还没有直接合作。公司的IC载板做MESM封装、刚绕结合板用到电池模组等，最终客户也有华为。

【中证券研究部 电子行业研究团队】

徐涛

中证券电子组首席分析师

电话010-60836719

手机136-9149-1268

邮件txu.com

郑泽科

中证券电子组分析师

电话0755-23835433

手机189-0105-3016

邮件zhengzeke.com

胡叶倩雯

中证券电子组分析师

电话010-60834773

手机185-1808-0960

邮件huyeqianwen.com

-------------------------------

特别声明

本资料所载的息仅面向专业投资机构，仅供在新媒体背景下研究观的及时交流。本资料所载的息均摘编自中证券研究部已经发布的研究报告或者系对已发布报告的后续解读，若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。本资料仅代表报告发布当日的判断，相关的分析意见及推测可在不发出通知的情形下做出更改，读者参考时还须及时跟踪后续最新的研究进展。

本资料不构成对具体证券在具体价位、具体时、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见，普通的个人投资者若使用本资料，有可能会因缺乏解读服务而对报告中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义，进而造成投资损失。因此个人投资者还须寻求专业投资顾问的指导。本资料仅供参考之用，接收人不应单纯依靠本资料的息而取代自身的独立判断，应自主作出投资决策并自行承担投资风险。