30只半导体概念股名单一览！大热科技股

传统硅半导体因自身发展局限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，恰好符合未来半导体发展所需，

终端产品趋势将由5G通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

根据现行化合物半导体元件供应链，元件制程最初步骤由晶圆制造商选择适当特性的基(Substrate)，

以硅、锗与砷化镓等材料作为半导体元件制程的基板，基板决定后再由磊晶厂依不同元件的功能需求，于基板上长成数层化合物半导体的磊晶层，磊晶层成长完成后，

再透过IDM厂或IC设计、制造与封装等步骤，完成整体元件的制造流程，最终由终端产品厂商组装和配置元件线路，生产手机与汽车等智慧应用产品。

整体而言，将化合物半导体多元的材料特性应用于相关元件领域中，可产生许多新的可能性，带动磊晶产业持续发展。

在未来半导体将有更多可能在股市中.

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