石英晶振行业之晶赛科技研究报告

（报告出品方华安证券）

1 国内石英晶振供应商龙头，行业地位显著

1.1 专注石英晶振 20 年，行业地位稳定

安徽晶赛科技股份有限公司成立于 2001 年，主要从事石英晶振及封装材料的设 计、研发、生产及销售，系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特 新中小企业、省级认定企业技术中心。 公司深耕石英晶振行业近 20 年，通过自主研发，掌握了石英晶振及封装材料产 品的一系列核心技术，拥有自主知识产权 40 余项，其中已获批国家发明专利 9 项、 实用新型专利 28 项、软件著作权 4 项，并通过 ISO9001 国际质量管理体系、 ISO14001 环境管理体系和 IATF16949 汽车业质量管理体系认证，在业内具有较强 的竞争力。

公司的控股股东为侯诗益，实际控制人为侯诗益、侯雪。截至 2021 年 10 月 22 日，侯诗益直接持有公司 51.23%的股份，侯雪直接持有公司 35.89%的股份，间接 持有公司 0.64%的股份，二人直接及间接持有公司 87.76%的股份。侯雪同时为铜陵 晶超、铜陵晶益的执行事务合伙人，铜陵晶超、铜陵晶益分别持有公司 6.84%、2.56% 的股权。侯诗益、侯雪实际控制公司 96.52%的股份表决权。

1.2 产品结构不断优化，技术优势突出

公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐 振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等， 为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。

（1）石英晶振

石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为 微芯片提供基准频率号。石英晶振产生的基准频率号主要有无线数据传输和时钟两 种用途。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别 适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通网络、移动终端、物联网、汽车电子、 智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。 石英晶振的生产需要经过自动排片、晶片清洗、溅射镀膜、点胶、烤胶、刻蚀微调 等 14 个步骤。

公司石英晶体谐振器产品按安装方式可划分为 DIP 和 SMD，SMD 型产品由上盖、 晶片、基座等组成，DIP 型产品由外壳、晶片、支架等组成。公司石英晶体振荡器产品 为 SMD 安装方式，由上盖、晶片、IC 芯片、基座等组成。

石英晶振分为谐振器和振荡器两类，谐振器主要原材料为基座或支架、晶片和封装 材料，振荡器主要原材料为基座、晶片、IC 和封装材料。公司石英晶振类产品主要包括 SMD 石英晶体谐振器、SMD 热敏石英晶体谐振器、DIP 石英晶体谐振器和 SMD 石英 晶体振荡器。

（2）封装材料

石英晶振的核心功能主要由晶片实现，在其两端镀上金属电极，在电流作用下由于 逆压电效应便产生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。但是，晶片受到空 气氧化和工作环境的污染会加剧老化速率并影响频率稳定。通过封装，晶片被密封在氮 气或者真空条件下，避免受到空气氧化和工作环境的污染，有利于石英晶振持续、稳定 地提供振荡频率。所以，封装材料不直接决定石英晶振的核心功能，但影响石英晶振产 品核心功能实现，在石英晶振产品中发挥的具体功能主要是避免晶片受到空气氧化和工 作环境的污染。

封装材料在石英晶振产品中的技术附加值主要体现在①封装材料具有良好的耐腐 蚀性和可焊性，可以满足石英晶振电阻焊封装要求；②封装材料的热膨胀系数与陶瓷基 座热膨胀系数相近，产生的应力较小、年老化率长期稳定，可以满足石英晶振密封性技 术要求；③封装材料具有高、低温稳定性，可以满足石英晶振在恶劣环境下正常工作的 要求。 封装材料的生产需要经过冲压、一次除油、研磨、二次除油、酸洗、逆流漂洗、表 面处理等 13 个步骤。

公司封装材料产品主要分为 SMD 上盖、SMD 可伐环、DIP 外壳、表晶精密外壳、 微型马达震动外壳、TO 系列光纤接口等。

1.3 营收持续增长，推动产能扩充

2018-2020 年以及 1H2021，公司主营业务收入为 1.90 亿元、2.23 亿元、3.06 亿 元和 2.04 亿元，增速分别为 25.15%、17.37%、37.22%和 62.94%；2018-2020 年以及 1H2021，公司归母净利润分别为 0.2 亿元、0.19 亿元、0.31 亿元和 0.28 亿元，增速为 5.57%、-2.04%、61.11%和 107.19%。其中，2019 年公司主要产品价格下降较大，导 致毛利率出现一定幅度降低，归母净利润较上年有所减少。

分产品看，公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。2018-2020 年以及 1H2021， 石英晶振的收入分别为 1.36 亿元、1.66 亿元、2.42 亿元和 1.52 亿元，占比为 71.32%、 74.56%、79.09%和 74.75%；封装材料收入为 0.55 亿元、0.57 亿元、0.64 亿元和 0.51 亿元，占比为 28.68%、25.44%、20.91%和 25.25%，两类产品收入均有一定幅度增加， 占比保持稳定。

分地区看，2018-2020 年以及 1H2021，中国大陆地区销售收入为 1.53 亿元、1.90 亿元、2.58 亿元和 1.65 亿元，境外收入为 0.11 亿元、0.09 亿元、0.26 亿元和 0.24 亿 元，占比分别为 6.04%、3.81%、8.47%和 12.01%。

毛利率方面，2018-2020年以及1H2021，公司的综合毛利率分别为26.16%、23.10%、 24.13%和 24.91%，其中，石英晶振毛利率为 26.22%、22.63%、25.13%和 27.08%；2018-2020 年以及 1H2021，封装材料毛利率为 28.18%、23.06%、23.15%和 25.37%。 2019 年主要晶振产品和封装材料产品价格下降较大，两者毛利率均出现一定幅度的减 少。

从世界范围看，石英晶振厂商主要分布于美国、日本、中国大陆及台湾等微电子生 产技术较为先进国家与地区，其中日本厂商处于领先地位，引领行业发展，约占 50%的 市场份额；美国厂商以军工产品为主研究水准较高，产量较小的军工产品为主，约占 10% 的市场份额；中国台湾及大陆厂商以迅速的市场反映速度为优势，约占 40%的市场份额。 全球行业内占据份额排名前五的生产商为Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS。

2 行业市场初具规模，多维度助力发展

2.1 政策持续发力带来行业机遇

电子元件制造业作为电子息产业的基础，一直受到了国家产业政策的鼓励与扶持。 国家出台了一系列相关政策进行扶持，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》将“新型片式元件”“通基站用石英晶体振荡器”和“压电晶体材料”作为电子核心产业 列入指导目录；工业和息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件。近年来，国家政策持续发力扶持和激 励电子元件与晶振行业发展，有利于行业吸引资本、扩大需求、升级产业。

公司主要产品——石英晶振属于属于国家重点支持产业，政策支撑力度充足，产业 引导力度明显。同时在奥密克戎与德尔塔致使国际疫情局势更为严峻，“双循环“经济建 设步骤加快，贸易摩擦升级，逆全球化浪潮等因素的影响下，举国上下均认识到在产业 链、供应链中拥有稳定且安全可控的核心技术的重要性，国内电子息相关厂商纷纷自 发转向国内供应商采购。在如此情况下国家势必会在未来出台更多产业政策，进一步鼓 励产业发展。（报告来源未来智库）

2.2 全球市场已逾 30 亿美元，国内市占率发展潜力充足

公司主营的石英晶体振荡器广泛应用于各类对频率控制稳定的电子产品，如家用电 器，智能手机，可穿戴智能设备，通网络，智能终端，物联网等，在全球拥有广大市 场。据 CS&A 数据统计，石英晶振全球市场规模于 2017 便以突破 30 亿美元，但受到疫 情冲击影响，市场生产端与需求端均受到冲击，2019 年石英晶振全球市场为 30.41 亿美 元，同比下降 2.6%。2020 年市场到达最低点，随后伴随着疫情防控局势缓和，市场逐 步恢复，CS&A 预计 2022 年石英晶振全球市场规模为 29.21 亿美元，同比增长 1.8%。

从世界范围看，石英晶振厂商主要分布于美国、日本、中国大陆及台湾等微电子生 产技术较为先进国家与地区，其中日本厂商处于领先地位，引领行业发展，约占 50%的 市场份额；美国厂商以军工产品为主研究水准较高，产量较小的军工产品为主，约占 10% 的市场份额；中国台湾及大陆厂商以迅速的市场反映速度为优势，约占 40%的市场份额。 全球行业内占据份额排名前五的生产商为Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS。

全球石英晶振行业竞争激烈，行业集中趋势明显，前五厂商占据全球接近半数市场 份额。据 CS&A 的统计数据，2019 年，全球 Seiko Epson 等石英晶振生产企业前五名合计占据市场份额比例为 46.70%。

而就国内市场而言，根据中国电子元件行业协会压电晶体分会数据，2020 年国 产石英晶振市场规模为 94.67 亿元。本土头部厂商份额占比低，前四名厂商市场占有 率合计为 14.51%，较国际市场头部厂商占比仍有很大差距，随着国产化趋势与疫情 限制海外厂商出货，海外厂商将让出部分市场份额，国内厂商将有机会进一步提升市 场占有率，获得更多经营空间。

2.3 5G 技术推动万物互联，扩大市场未来需求

随着 2019 年中国正式颁发 5G 牌照，成为全球第一批进行 5G 商用的国家，5G 技 术的运用开始正式走入日常生活，2020 年，中国新增 5G 连接数超过 2 亿，双模 5G 基 站总数超过 70 万个。当前，世界各国都在大力发展 5G 网络建设，5G 即将渗透至各个 角落，催生一系列应用场景，而作为基础电子元件的石英晶振，将广泛适用于各种应用 场景的新设备链接。

据国际 5G 联盟 IMT-2020（5G）推进组定义，5G 关键能力指标包括用户体验速率 100Mbps 到 1Gbps、峰值速率将达到 10-20Gbps、连接设备数量密度 106 个/km2、端 到端时延小于 1 毫秒、终端移动速度为 500km/h，在此性能下用以满足 eMBB（移动宽 带）、mMTC（万物互联）以及 uRCCL(高可靠低时延)等应用场景。

在扩大需求方面，物联网技术的推广将会带来巨大的市场空间。作为物联网的上游 行业，物联网时代的新增各种设备都将带来对于基础电子元件晶振的需求扩大。中国物 联网市场规模迅速发展从 2014 年 5679 亿元，发展至 2019 年 15450 亿元，实现近两倍 增长。据 2021 年《爱立移动市场报告》的预测，未来几年物联网市场将以超 13%的 复合增长率飞速增长，将于 2026 年达到 264 亿个连接设备规模，预计为晶振市场带来 1400 亿只的市场需求增长，整体市场规模超越 2000 亿只。

5G 技术的广泛应用引领智能手机的又一次更新换代，催生出对于石英晶振的进 一步需求。据 IDC 数据，2021 年全球 4G 智能手机产量超 20 亿部，按照每部智能 手机需要 5 只石英晶振（XTAL 和 TCXO)计算估计，市场规模约为 100 亿只。 同时 5G 智能手机当前处于初期发展阶段，行业渗透率较低。根据 Strategy Analytics 预计 ，2019 年 5G 设备的销量仅占总销量的不到 1%。未来 3～5 年，行 业渗透率会快速提升，加快智能手机更新换代速度，从而刺激需求，预计到 2025 年，5G 手机的销量将会超过 10 亿。2021 年中国 5G 手机出货量已超 2 亿台，上升 趋势明显。

3 核心技术产品收入占比高，优势地位显现

3.1 深耕石英晶振行业，技术积累深厚

自 2005 年成立以来，公司在石英晶振行业深耕近二十年，以产品质量为核心竞争 优势，注重技术创新，通过自主研发、合作研发等方式掌握了石英晶振和封装材料产品 的一系列核心技术。公司已经获得超过 40 项自主知识产权，其中国家发明专利 9 项、 实用新型专利 28 项、软件著作权 4 项，超薄型 SMD 石英晶体谐振器产品获安徽省科 学技术奖。

核心技术产品方面，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司核心技术产品收入分别 为 1.77 亿元、2.11 亿元、2.87 亿元和 1.90 亿元，对应占营业收入比例分别为 86.47%、 92.29%、89.15%和 86.71%，核心技术产品收入占营业收入的比例始终维持在较高水平。

3.2 研发体系完善， 研发投入持续走高

公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设 计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备较强的产品 自主研发和技术创新能力。公司每年保持一定比例的研发费用投入，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司研发费用金额分别为 902.59 万元、1101.69 万元、1344.33 万元和 887.50 万元，占营业收入比例分别为 4.53%、4.81%、4.17%和 4.04%。且公司研发投 入全部为费用化支出，无资本化情形。

公司技术人员和技术人员占比也保持稳步提升，2018-2020 年，公司技术人员数量 分别为 85 人、96 人和 122 人，对应占员工比例分别为 21.09%、20.17%和 22.59%， 而 2021 年上半年提升到了 23.8%， 公司技术人员比例始终为维持在行业中上水平。

在研项目方面，2018-2020 年以及 2021 年上半年，公司已完成研发项目 3 项，正 在从事的研发项目有 12 项，大部分研发拟实现产业化，技术水平处于行业先进。

公司的在研技术具有一定的先进性。“半导体光刻工艺研究与应用”“温补晶体振荡 器的研发与产业化”“TSX 热敏晶振的开发”、“SMD 音叉晶振的研发及产业化”和“晶 片镀金工艺技术研究与应用”项目对应晶振产品目前被视为高端产品，国内仅有惠伦晶 体、泰晶科技以及东晶电子可以生产上述产品。 此外，“SMD 晶振自动化产线的研发” 和“CCD 视觉系统的技术研究”项目是为提高未来生产制造水平，建立 MES 系统打 造智慧工厂而设立的研发项目。

在合作研发方面，公司已与 4 家高校或机构达成合作进行技术研发，用于研发石英 晶体谐振器相关工艺。

3.3 精细化管理体系，成本控制能力强

公司通过了 ISO9001 国际质量管理体系、ISO14001 环境管理体系和 IATF16949 汽车业质量管理体系认证，为公司进一步的发展奠定了良好的发展基础。管理费用率方 面，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司管理费用占营业收入比例分别为 5.23%、 4.78%、4.48%以及 4.00%，公司管理费用率低于同行业，主要原因是公司实行精细化 管理，费用管控较好。

产能利用率管理方面，公司在 2018-2020 年以及 2021 年上半年，对毛利率低的 DIP 石英晶体谐振器产品不再扩产，新增产能主要投入到 SMD 石英晶振谐振器产品，特别 是 SMD3225、SMD2520、SMD2016 等主要型号，使得 SMD 石英晶体谐振器销量及收 入占比整体上呈现增长的趋势，DIP 石英晶体谐振器销售收入占比呈现下降趋势。同时， 封装材料中的盖板及可伐环作为 SMD 石英晶体谐振器的组成部分，产销量及收入占比 整体呈现增长的趋势，而外壳作为 DIP 石英晶体谐振器的组成部分，销售收入占比与之 保持同样的下降趋势。

3.4 销售模式稳定，客户结构合理

公司采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另 外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。对外销售产品主要由公司生产，少量外 购成品销售。产品系标准化产品，主要采用以销定产方式。 按销售方式分，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司直销金额分别为 1.66 亿元、 1.91 亿元、2.56 亿元和 1.84 亿元，占比分别为 87.21%、85.35%、83.66%和 90.12%； 2018-2020 年以及 2021 年上半年公司经销金额分别为 0.24 亿元、0.33 亿元、0.50 亿 元和 0.20 亿元，分别占比 12.79%、14.65%、16.34%和 9.88%。

客户结构方面，公司经过多年运营，以品质可靠及服务周到等优点获得了众多知名 企业认可，客户资源丰富，公司已与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智 能、兆驰股份、移远通、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。2018-2020 年以及 2021 年上半年公司前五大客户销售占比低于分别为 25.35%、26.22%、22.84% 和 32.42%，客户集中度相对合理。（报告来源未来智库）

4 盈利预测

SMD 石英晶振谐振器SMD 石英晶振谐振器是公司核心产品，毛利率较高，新增 产能较大，特别是 SMD3225、SMD2520、SMD2016 等主要型号，SMD 石英晶体谐振 器 销 量 及 收 入 占 比 整 体 上 呈 现 增 长 的 趋 势 。预计 2021-2023 年 销 量 同 比 +50%/+30%/+20%，成本及单价保持不变。

DIP 石英晶体谐振器公司 DIP 石英晶体谐振器产品毛利率较低，公司逐年减少其 产能，销售及收入整体呈下降趋势。预计 2021-2023 年销量同比-15%/-15%/-15%，成 本及单价保持不变。

SMD 石英晶体振荡器SMD 石英晶体振荡器有源晶振，因此精度更高，一般应用 在对精密性有特定要求的领域。预计 2021-2023 年 SMD 石英晶体振荡器销量同比 +50%/+30%/+20%，成本及单价保持不变。

封装材料封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等，为 石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。预计 2021-2023 年销量同比 +80%/+50%/+20%，成本及单价保持不变。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。     

精选报告来源【未来智库】。