6月8日盘前黄金概念；Chiplet概念；半导体

一、机构称当前黄金站在十年牛市起点

截至5月末，央行黄金储备报6727万盎司，环比上升51万盎司，这也是央行黄金储备连续第七个月增加。

据世界黄金协会报告，在央行购金量达历史高位后，有24%的央行计划在2023年增持黄金。同时，央行对美元的看法比之前更为悲观。去美元化持续，央行购金需求为金价提供强大动力。

黄金在上世纪70年代和本世纪前十年出现了两轮牛市，涨幅分别为23倍和7倍，当前正处于黄金的第三轮牛市之中，正站在十年牛市的起点，短期逻辑有两点，一是美国经济下行压力加大，二是美联储加息周期已经达到或接近尾声，长期逻辑有三点一是全球的长期通胀中枢正在上升；二是美国财政难以走出困境，三是美元用受到严重损伤。

恒邦股份国家重点黄金冶炼企业，主导产品包括黄金、白银、电解铜、电解铅等。

山东黄金全球的黄金全产业链龙头；国内唯一拥有三座累计产金突破百吨的矿山企业的上市公司。

二、英伟达已向这类制造商追加订单，先进封装带动该需求同步增长

据业内人士透露，英伟达已向IC测试插座制造商追加了各种产品的订单。

Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一。Chiplet技术为保证芯片良率，需要的测试机数量将远高于Soc芯片测试机。浙商证券指出，随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。

长川科技已掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、 生产集成电路测试设备的企业。

华峰测控半导体设备主要包括半导体测试分选一体机以及固晶机，其中公司半导体测试分选一体机产品技术处于国内前列。

光库科技在铌酸锂调制器及光子集成器件领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术。

三、2023年Q1全球半导体设备出货达268亿美元

SEMI报告宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。

总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但第一季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期战略投资的基本面仍然健康。”中证券表示，整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。

北方华创是国内领先的平台型半导体设备龙头企业，成功供货中芯国际、长江存储等龙头客户，公司表示在手订单充足，预计二季度业绩仍将保持增长。

拓荆科技作为国内领先的PECVD设备厂商，产品已可适配国内先进的28/14nm逻辑芯片，19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH产线，主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、重庆万国等大陆企业。