星环科技拟定增不超15.2亿元用于数据项目◇驱动

星环科技拟定增不超15.2亿元用于数据项目
◇驱动2023年6月7日晚公告，拟定增不超15.2亿元，用于数据分析大模型建设项目、智能量化投研一体化平台建设项目等。
◇求索大模型星环大数据分析大模型“求索”是一款针对大数据行业全生命周期各种场景的大数据领域大模型，将具备大数据行业需求理解、推理、各类（含多模型）结构化查询语言和常用数据分析程序代码生成等能力，用户只要使用自然语言，就能获取所需数据分析、展示和报告。
◇空间计算数据库公司2023年5月25号发布了空间计算数据库，官网显示为空间而生，为变化而生的时空数据库，涉及大规模空间数据存储与计算，大规模时空轨迹存储与计算。
◇虚拟人:公司大模型与向量和图数据库深度融合，让人人拥有个性化AI助理，向量数据库可把大量行业、个性化知识语料预先上传到库中，再发给大模型，提供一个类似人脑海马体的记忆存储能力，可以高效精准地为用户提供更需要的答案。

沪电股份应用于Pre800G的交换机产品已批量生产
◇驱动2023年6月7日晚互动平台表示，交换机是公司核心应用领域之一，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。
◇硬件设备存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，FGBGA封装基板，珠海厂Q1完成试产，Q2完成客户认证，Q4可量产。
◇ABF载板ABF载板相比BT载板能做到更小线路、更小线宽，被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。

三安光电意法半导体合作建厂
◇驱动2023年6月7日晚公告，全资子公司湖南三安与意法半导体（中国）将设立从事碳化硅外延（8英寸）、芯片生产的合资代工公司，预计投入总金额为32亿美元，湖南三安持股51%。合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。（盘中同花顺有相关报道）
◇碳化硅衬底同日公告，湖南三安将设重庆三安公司，主要从事生产碳化硅衬底，预计投资总额70亿元。
◇三安光电中国第一、全球第三家实现全产业链垂直整合，产业链布局包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能1.2万片/月。
◇订单据2022年年报，公司已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，车规级1200V 16mΩ MOSFET芯片预计于2024年正式量产。