20230224周五市场观察点滴

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2022年第四季度，晶圆代工产能利用率依然在下滑。8英寸晶圆产线方面，台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际的产能利用率预计分别下降到97%、80%、73%、86%和90%，8英寸主要面向成熟制程，产品包括PMIC、CIS、MCU、显示驱动芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺货情况相当严重，随着8英寸晶圆供需趋于平衡，上述产品在2022年也出现砍单潮，对8英寸产能利用率影响较大。

12英寸晶圆产线方面，台积电、三星、联电、合肥晶合和中芯国际的产能利用率预计在2022年第四季度分别下降到96%、90%、92%、70%和90%，12英寸产线覆盖90nm以下所有制程，产品种类较多，在行业不景气的情况下，可以将产能在不同产品间进行调配，这方面，比8英寸产线要灵活，例如，可以将原本用于生产手机和PC用芯片的产能，调配给服务器、车用和工业控制芯片，来弥补消费类芯片需求的下滑。

在所有芯片元器件中，存储器的市场规模和影响力最大，是供应链行情的晴雨表。据 DRAMexchange统计，2022年12月主流DRAM现货价格进一步下跌，平均环比下跌3.9%，NAND闪存方面，主流TLC NAND价格继续下跌，256Gb TLC NAND环比下跌7.2%，比11月跌幅扩大（-6.7%），512Gb TLC NAND价格环比下跌2.5%，与11月跌幅相比有所缩小（-7.0%）。

库存方面，2022年第三季度，全球主要半导体芯片厂商库存周转天数整体仍然呈现大幅上行趋势，这说明下游行业应用需求依然疲软，从细分领域来看，存储、PC、手机、通等设备存货周转天数已经突破上一轮衰退周期存货周转天数的高点。由此推断，整个电子半导体产业链在2023年的衰退压力会更大。

芯片元器件下游应用需求下滑，给上游制造施加的压力不断增加，特别是晶圆代工。2022年第三季度，全球晶圆代工产能利用率进入下行周期，虽然不同晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能利用率变化趋势并不一致，但趋势基本相同，产能利用率下滑明显，这表明IC设计公司的高库存压力已全面传导至晶圆代工端。