laogong2008
台积电公布了3季度的业绩,业绩显示营收增长48%,净利润暴涨八成,净利润率达到史无前例的45.8%,虽然该季度业绩惊人,但是外媒认为这可能也是它的高光时刻,它的辉煌也就到此为止了。
台积电这个季度的业绩大幅增长主要是依靠苹果,苹果自6月份开始将A16处理器交给台积电代工,业界人士指出A16处理器虽然只是采用了台积电改良自5nm的N4工艺,但是成本依然上涨了一倍,台积电也获得了更多的代工收入,推动了它的业绩增长。
但是台积电的先进工艺如今却正面临转折点,3nm工艺由于没有客户而没有量产,甚至有消息指台积电无奈地将3nm工艺产线转产5nm或N4工艺,希望通过增加这些已量产的工艺产能获取更多收入。
然而这些已量产的工艺如今也面临产能过剩的问题,当前台积电的产能利用率较高在于苹果的A16处理器还处于生产高峰,然而iPhone14的备货高峰基本在本月份就已结束,一般来说iPhone14所采用的A16处理器自今年6月份就开始生产,今年四季度的A16处理器估计已经生产完毕,而明年一季度以及之后几个季度的iPhone销量只有四季度的六成左右,A16处理器生产高峰已过。
在往年苹果的A系处理器生产高峰结束后,美国芯片企业AMD、NVIDIA、高通等芯片企业的订单可以填补苹果的空缺,然而AMD、NVIDIA都已传出砍单的消息,高通的客户--安卓手机企业今年的销量显著下滑,高通很可能也会砍单,台积电的产能利用率势必下滑。
事实上连台积电自己都已预感到今年四季度的产能利用率将会下降,因此台媒曾传出台积电将在年底前关闭部分EUV光刻机,以缩减先进产能,降低成本,分析机构更认为明年全球芯片行业衰退四分之一,这对台积电将造成更大打击。
随着全球芯片行业的衰退,全球芯片如今开始转头青睐低成本的成熟工艺,成熟工艺可以满足大多数的芯片要求,业界认为28nm以可满足五成芯片需求,14nm可满足七成芯片需求;还有就是当下已开始采用的芯片堆叠技术或是chiplet封装技术,也可以将成熟工艺芯片提升到接近先进工艺的性能,增强了成熟工艺的竞争力。
这方面恰恰已成为中国大陆芯片行业的竞争优势, 中国大陆已量产纯国产的14nm工艺,辅以芯片叠加技术可以达到7nm的性能,满足国内九成的芯片需求,而对于需求更大的28nm工艺,中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已投资1000亿扩张,依靠本土化优势,中国大陆芯片制造可以抢走更多成熟工艺的订单。
台积电也已认识到成熟工艺的重要性,正计划扩张它在中国台湾和南京工厂的28nm产能,然而由于此前台积电对华为的做法,大陆芯片恐怕更任中芯国际等本土工厂,而中国大陆采购的芯片又占全球芯片市场六成份额,可以预期在这一轮成熟工艺芯片争夺中,台积电将难以与中国大陆芯片制造企业竞争。
如此也就难怪外媒认为台积电的高光时刻已经过去,甚至它的最大客户美国芯片公司都要求台积电降低代工价格,台积电此刻终于感受到受制于美国芯片的苦果,而它对大陆芯片企业所做的一切还让人记忆犹新,台积电的未来何去何从呢?
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laogong2008
台积电的先进工艺承压,大陆芯片抢市,外媒认为它的辉煌正在过去
台积电公布了3季度的业绩,业绩显示营收增长48%,净利润暴涨八成,净利润率达到史无前例的45.8%,虽然该季度业绩惊人,但是外媒认为这可能也是它的高光时刻,它的辉煌也就到此为止了。
台积电这个季度的业绩大幅增长主要是依靠苹果,苹果自6月份开始将A16处理器交给台积电代工,业界人士指出A16处理器虽然只是采用了台积电改良自5nm的N4工艺,但是成本依然上涨了一倍,台积电也获得了更多的代工收入,推动了它的业绩增长。
但是台积电的先进工艺如今却正面临转折点,3nm工艺由于没有客户而没有量产,甚至有消息指台积电无奈地将3nm工艺产线转产5nm或N4工艺,希望通过增加这些已量产的工艺产能获取更多收入。
然而这些已量产的工艺如今也面临产能过剩的问题,当前台积电的产能利用率较高在于苹果的A16处理器还处于生产高峰,然而iPhone14的备货高峰基本在本月份就已结束,一般来说iPhone14所采用的A16处理器自今年6月份就开始生产,今年四季度的A16处理器估计已经生产完毕,而明年一季度以及之后几个季度的iPhone销量只有四季度的六成左右,A16处理器生产高峰已过。
在往年苹果的A系处理器生产高峰结束后,美国芯片企业AMD、NVIDIA、高通等芯片企业的订单可以填补苹果的空缺,然而AMD、NVIDIA都已传出砍单的消息,高通的客户--安卓手机企业今年的销量显著下滑,高通很可能也会砍单,台积电的产能利用率势必下滑。
事实上连台积电自己都已预感到今年四季度的产能利用率将会下降,因此台媒曾传出台积电将在年底前关闭部分EUV光刻机,以缩减先进产能,降低成本,分析机构更认为明年全球芯片行业衰退四分之一,这对台积电将造成更大打击。
随着全球芯片行业的衰退,全球芯片如今开始转头青睐低成本的成熟工艺,成熟工艺可以满足大多数的芯片要求,业界认为28nm以可满足五成芯片需求,14nm可满足七成芯片需求;还有就是当下已开始采用的芯片堆叠技术或是chiplet封装技术,也可以将成熟工艺芯片提升到接近先进工艺的性能,增强了成熟工艺的竞争力。
这方面恰恰已成为中国大陆芯片行业的竞争优势, 中国大陆已量产纯国产的14nm工艺,辅以芯片叠加技术可以达到7nm的性能,满足国内九成的芯片需求,而对于需求更大的28nm工艺,中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已投资1000亿扩张,依靠本土化优势,中国大陆芯片制造可以抢走更多成熟工艺的订单。
台积电也已认识到成熟工艺的重要性,正计划扩张它在中国台湾和南京工厂的28nm产能,然而由于此前台积电对华为的做法,大陆芯片恐怕更任中芯国际等本土工厂,而中国大陆采购的芯片又占全球芯片市场六成份额,可以预期在这一轮成熟工艺芯片争夺中,台积电将难以与中国大陆芯片制造企业竞争。
如此也就难怪外媒认为台积电的高光时刻已经过去,甚至它的最大客户美国芯片公司都要求台积电降低代工价格,台积电此刻终于感受到受制于美国芯片的苦果,而它对大陆芯片企业所做的一切还让人记忆犹新,台积电的未来何去何从呢?
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