朱璐嘉
近日,士兰微发布公告,透露了6吋SiC项目新进展——总投资15亿元,年产能高达14万片。据了解,该项目即将在今年三季度通线。
此外,中车、华润微、斯达等传统IGBT大企业也在涌入碳化硅赛道,他们的布局详情请接着往下看。
15亿、超14万片
士兰微建SiC器件线
10月14日晚,士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案,宣布拟定增募资不超过65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。
其中,SiC功率器件生产线建设项目总投资为15亿元,拟投入募资资金为7.5亿元,项目建设期为3年。
据悉,该项目实施主体为士兰明镓,将在现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能,用于生产6吋SiC MOSFET、SiC SBD 芯片产品;项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。
士兰微此前表示,他们的6吋 SiC功率器件芯片生产线预计在今年三季度实现通线。
据“行家说三代半”此前报道,士兰微SiC功率器件中试线已在2021年二季度实现通线,目前已完成车规级SiC MOSFET器件的研发,正在做全面的可靠性评估,将要送客户评价并开始量产。
插播目前,烁科晶体、北方华创、国星光电、恒普科技、华卓精科、合盛硅业、安海半导体、晟光硅研、森国科以及中电化合物等企业已参编《2022碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,详情扫下方二维码
中车、斯达、翠展微等
硅IGBT企业布局碳化硅
新能源汽车采用碳化硅方案综合成本将比IGBT更低,因此,不少传统硅IGBT企业纷纷加紧布局碳化硅,实现硅基功率器件和碳化硅技术“2条腿走路”。
除士兰微外,中车时代、斯达半导体、华润微、翠展微及比亚迪半导体等均有碳化硅相关的项目布局。
● 中车时代
今年4月,株洲中车时代电气股份有限公司发布公告称,控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目,项目建设工期为24个月。
预计项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线1万片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线2.5万片/年。
● 斯达半导体
2021年6月,斯达半导体发布公告称,将为4个项目募资35亿元,其中,与碳化硅相关的项目有2个,包括“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”,合计金额为12亿元。
● 华润微
2020年7月,华润微6吋SiC生产线宣布量产,规划产能为1000片/月。2021年12月发布了SiC MOSFET 和新一代SiC JBS Gen2。与此同时,华润微电子着手扩建SiC产能,2021年底他们刚添置多台SiC设备,同时又发布招标公告采购SiC相关设备。
● 比亚迪半导体
2021年6月,比亚迪半导体上市申请获得受理,计划投资31亿元建设3个项目,其中包括建设SiC晶圆生产线。该项目总投资超过7.3亿,年产能达到24万片。
比亚迪半导体表示,本项目将以宁波半导体作为实施主体,将在宁波厂房建设SiC功率半导体晶圆制造产线,项目建成后,公司将拥有月产2万片SiC晶圆制造产能,项目建设期为5年。
● 翠展微
10月10日,翠展微旗下SiC模块获头部客户整车项目定点;此外,他们的HPD封装SiC模块也已经和客户紧密配合,预计本月底将获得新的整车项目定点。
同时他们还表示,他们将在2023年投资一条SiC器件产线,以增加公司的量产交付能力,并加速拓展新的客户。
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答:斯达半导公司 2023-12-31 财务报详情>>
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答:嘉兴斯达半导体股份有限公司成立详情>>
答:半导体芯片、电子元器件的设计、详情>>
当天黑洞概念涨幅2.47%,涨幅领先个股为天银机电、贵绳股份
5月29日Facebook概念涨幅1.94%,涨幅领先个股为琏升科技、飞荣达
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朱璐嘉
15亿、14万片!这条SiC线即将通线?
近日,士兰微发布公告,透露了6吋SiC项目新进展——总投资15亿元,年产能高达14万片。据了解,该项目即将在今年三季度通线。
此外,中车、华润微、斯达等传统IGBT大企业也在涌入碳化硅赛道,他们的布局详情请接着往下看。
15亿、超14万片
士兰微建SiC器件线
10月14日晚,士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案,宣布拟定增募资不超过65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。
其中,SiC功率器件生产线建设项目总投资为15亿元,拟投入募资资金为7.5亿元,项目建设期为3年。
据悉,该项目实施主体为士兰明镓,将在现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能,用于生产6吋SiC MOSFET、SiC SBD 芯片产品;项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。
士兰微此前表示,他们的6吋 SiC功率器件芯片生产线预计在今年三季度实现通线。
据“行家说三代半”此前报道,士兰微SiC功率器件中试线已在2021年二季度实现通线,目前已完成车规级SiC MOSFET器件的研发,正在做全面的可靠性评估,将要送客户评价并开始量产。
插播目前,烁科晶体、北方华创、国星光电、恒普科技、华卓精科、合盛硅业、安海半导体、晟光硅研、森国科以及中电化合物等企业已参编《2022碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,详情扫下方二维码
中车、斯达、翠展微等
硅IGBT企业布局碳化硅
新能源汽车采用碳化硅方案综合成本将比IGBT更低,因此,不少传统硅IGBT企业纷纷加紧布局碳化硅,实现硅基功率器件和碳化硅技术“2条腿走路”。
除士兰微外,中车时代、斯达半导体、华润微、翠展微及比亚迪半导体等均有碳化硅相关的项目布局。
● 中车时代
今年4月,株洲中车时代电气股份有限公司发布公告称,控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目,项目建设工期为24个月。
预计项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线1万片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线2.5万片/年。
● 斯达半导体
2021年6月,斯达半导体发布公告称,将为4个项目募资35亿元,其中,与碳化硅相关的项目有2个,包括“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”,合计金额为12亿元。
● 华润微
2020年7月,华润微6吋SiC生产线宣布量产,规划产能为1000片/月。2021年12月发布了SiC MOSFET 和新一代SiC JBS Gen2。与此同时,华润微电子着手扩建SiC产能,2021年底他们刚添置多台SiC设备,同时又发布招标公告采购SiC相关设备。
● 比亚迪半导体
2021年6月,比亚迪半导体上市申请获得受理,计划投资31亿元建设3个项目,其中包括建设SiC晶圆生产线。该项目总投资超过7.3亿,年产能达到24万片。
比亚迪半导体表示,本项目将以宁波半导体作为实施主体,将在宁波厂房建设SiC功率半导体晶圆制造产线,项目建成后,公司将拥有月产2万片SiC晶圆制造产能,项目建设期为5年。
● 翠展微
10月10日,翠展微旗下SiC模块获头部客户整车项目定点;此外,他们的HPD封装SiC模块也已经和客户紧密配合,预计本月底将获得新的整车项目定点。
同时他们还表示,他们将在2023年投资一条SiC器件产线,以增加公司的量产交付能力,并加速拓展新的客户。
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