重大的突破，事关3nm的芯片目前，三星和台积电是世

重大的突破，事关3nm的芯片

目前，三星和台积电是世界上公认的两大巨头，拥有世界上最顶尖的芯片生产和封装技术。而这两大公司，也是目前为止，唯一一家能够突破摩尔定律的公司。

而在这些技术中，台积电是最早开发、最稳定、最有良品率的厂商。

就像目前世界上最先进的5nm工艺，台积电已经占据了绝对的上风，三星公司也可以生产5nm，但良品率却比台积电要差得多，这也是为什么高通、英伟达这些曾经的主要客户，都被台积电给抛弃了。

三星之所以一直被台积电压制，就是因为良品率的问题，而三星也在明年六月，利用GAA技术，将3nm芯片的生产推向了高潮。而且根据三星的消息，3nm制程的GAA技术，比起台积电的3nmFinFET，在性能和稳定性上都有很大的优势。

不过，就在业界认为三星会在3nm工艺上超过台积电的时候，三星却出了一个问题，那就是4nm工艺的量产，导致良品率太低。而三星在这一年多的时间里，将所有的精力都放在了4nm工艺的开发上，这也让台积电在这一年里，占据了绝对的优势。

台媒体报导，台积电在3nm制程上有了重大突破，有望于八月投入生产，若台积电能达到这个预期目标，那么台积电将会在3nm时代继续保持领先，而前段时间一大早起来，就难免会有一场会议。

按照现在的发展趋势，3nm芯片有望问世，如果顺利的话，最早的时候，3nm芯片的手机就会上市，而国内，由于华为和台积电的合作受到了限制，台积电虽然能大量生产3nm芯片，但对国内并没有太大的好处。

在主流媒体看来，3nm制程技术最大的赢家，应该是两个。第一个是苹果，如果3nm制程技术进入量产阶段，那么苹果的A系列芯片，就会比高通多出一倍，甚至更多。

其次是高通，因为华为受到了限制，目前只有高通才有能力设计出3nm芯片，而联发科，却没有做到这一点，如果高通能将3nm芯片生产出来，那么高通的地位，将会更上一层楼，到时候，其他公司想要跟他们叫板，就更难了。

总之，由于老美的恶作剧，华为和苹果公司只能与高通、苹果抗衡，因此错过了3nm的发展机会。

当然，这种影响并不大，中芯国际在7nm制程上的造诣，以及华为在7nm制程上的造诣，如果中芯国际能在7nm制程上取得领先，那么华为就有机会拿到与3nm制程相近的芯片。

但是，我们必须要承认，这只是权宜之计。归根结底，国内的芯片工业要想真正的崛起，就必须要在芯片的尖端技术上有所突破，否则就会成为别人的囊中之物。