中国大陆晶圆代工市场“三国杀” | MIR DATABANK

近期MIR 睿工业注意到，华虹半导体拟发行不超过约4.34亿新股并计划赴上交所科创板上市，这意味着中国大陆晶圆代工三巨头齐聚A股的名场面就快出现。

三足鼎立

台积电这个名字想必大家都不陌生，在晶圆代工这个庞大的产业里，其可以说是家喻户晓，根据公开数据显示，2021年第四季度全球晶圆代工厂TOP10中，台积电手握全球超过五成的市场份额遥遥领先。中芯国际、华虹半导体、晶合集成这三家中国大陆代工厂分列第五、六、十位，在中国大陆晶圆代工市场上呈现着三足鼎立的局面。

2021年第四季度全球晶圆代工厂竞争格局

（数据来源MIR 睿工业根据公开资料整理）

在全球缺芯的市场背景下，2021年晶圆代工厂商可谓是赚的盆满钵满，产能持续满载。我们分析这三家中国大陆晶圆代工厂2021年的业绩发现，中芯国际和华虹半导体2021年净利润都实现了翻倍增长，分别同比增长了137.81%和162.9%。此外，晶合集成实现营业收入54.3亿元，同比增长超两倍，其也凭借2021年四季度的高速发展成功挤下韩国东部高科，跻身全球晶圆代工厂TOP10。

中芯国际、华虹半导体、晶合集成2021年营收

（数据来源各家2021年财报，MIR 睿工业整理）

尽管中芯国际、华虹半导体、晶合集成三家厂商都拥有“全球晶圆代工厂TOP10”这同一个头衔，但从公司营收体量上看，三家之间仍有一定的差距。不过由于其各自在代工产品方面所发展的侧重点不同，只看营收体量还是有些以偏概全，有失偏颇。

代工差异化

总结各家为下游客户主要代工的产品种类，可以发现三家代工厂的发展方向各不相同，中芯国际的优势是综合能力显著，代工芯片类型丰富，而华虹半导体和晶合集成则侧重于特色工艺的进阶。

中芯国际、华虹半导体、晶合集成主要代工产品及下游客户

(息来源MIR DATABANK)

从上图中我们能够看到，中芯国际具备多个工艺平台的量产能力，可以代工种类非常之多的芯片，能够应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品、汽车、工业、轨道交通、智能电网等领域。

与中芯国际不太一样的是，华虹半导体是国内最大的特色工艺晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理及射频等差异化工艺平台晶圆代工。主要代工的功率器件产品广泛应用于新能源汽车、白色家电、风电和太阳能等高端工业级能源市场；存储器广泛应用在电池、小家电、玩具、遥控器等各类MCU上；电源管理主要包括CMOS工艺平台，产品应用在汽车电子领域；射频器件产品则主要应用在无线通及有线光通中的基站/功率放大器、射频开关、蓝牙等。

晶合集成的发展方向也有侧重点，主要的代工类型是DDIC（显示驱动芯片），主要应用在手机领域，另外还具有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。不过根据前不久晶合集成披露的招股说明书显示，DDIC 工艺平台晶圆代工服务形成的收入占主营业务收入的比例接近九成，这在一定程度上反映出晶合集成晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。进入2022年以来，手机市场爆冷，智能手机芯片厂商大量砍单，这可能会对业务比较集中于显示驱动芯片的晶合集成后续发展产生一定的影响。

虽然中芯国际、华虹半导体和晶合集成在朝着不同的方向发展，且已经在各自的领域里表现突出，但是这三家企业当下也有共同需要突破的瓶颈，那就是技术不够先进，均未进入5纳米、3纳米的先进工艺制程阶段。

制程成熟化

坦白来讲，自2000年中芯国际成立开始，中国大陆在半导体制造领域就一直在奋力追赶，虽说目前已有三家厂商成功跻身全球晶圆代工厂TOP10，但在先进制程方面大陆厂商与台商及外资厂商仍然有些差距。现如今大陆最先进的工艺制程为14纳米，仅有中芯可提供，而全球最领先的台积电则已向5纳米和3纳米进军，甚至在近期有消息传出台积电将斥资大约2262亿元在台中扩大2纳米产能布局。

正所谓兵马未动，粮草先行，有了完善和成熟的装备以及材料才能有生产先进制程芯片的底气，对于3纳米这样尖端的制程工艺，光刻机地重要性愈加突出，而能提供EUV设备的，只有ASML一家，目前中国大陆无法购入，受限于技术水平也研发不出来，还有光刻胶等半导体材料的技术水平，我们与外资仍有差距，缺少设备，技术落后是大陆晶圆代工发展先进制程工艺的主要痛点。

不过近些年成熟制程愈发火爆，用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等，这些芯片对制程节点的需求大多只需要80纳米及以上、55纳米、0.18微米 /0.11微米就可以满足，中芯国际、华虹半导体和晶合集成可以凭借各自擅长的特色工艺，在已有成熟制程工艺方面加大投入，提升自己的竞争力。

中芯国际、华虹半导体、晶合集成最新制程工艺节点

（息来源MIR DATABANK）

中芯国际2021年财报中显示，其目前最先进的制程技术节点是14纳米/28纳米，在中芯国际晶圆代工业务营收的占比从2020年的9.2%提升到15.1%；最主要的制程还是55/65纳米技术及0.15/0.18微米技术，二者贡献了中芯国际一半以上的营收。

（息来源中芯国际2021年财报）

华虹半导体最先进的技术节点还停留在55纳米及65纳米，2021全年受独立式非易失性存储器、CIS和逻辑与射频产品的影响，55纳米及65纳米工艺节点的营收同比增长了2258.8%，呈现爆发式增长。不过目前华虹半导体的代工工艺还是以0.35微米及以上为主，占据了华虹半导体超4成的营收。

（息来源华虹半导体2021年财报）

晶合集成目前仅拥有90纳米、110纳米以及150纳米的制程技术，55纳米的制程工艺暂时处于客户验证阶段。其可以实现的最先进制程工艺90纳米同时也是公司最主要的代工项目工艺，根据晶合集成发布的招股说明书显示，2021年90纳米的项目营收占比公司总营收的55.95%。

（息来源晶合集成招股说明书）

产能扩张化

产能方面，中芯国际目前在中国拥有6家晶圆厂，8寸晶圆厂和12寸晶圆厂合计规划月产能达到58万片，是中国大陆晶圆代工厂中晶圆厂数量最多、合计月产能最高的企业。

（图片来源中芯国际官网）

华虹半导体在上海建有华虹一、二、三厂三座8英寸晶圆厂，合计月产能约18万片，同时在无锡有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂，即华虹七厂。

华虹七厂是2018年年底时，华虹半导体联合国家集成电路产业基金和无锡市政府的力量，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司的一期项目，这是全球第一个12英寸功率器件制造厂。其从开工到投产只用了一年的时间，2019年就正式落成迈入生产运营期，并且七厂的投产赶上了全球半导体缺货的大浪潮，2019年产能达到1万片每月，2020年翻番，到2021年底已达到6万片每月，超过了2018年设立时定下的首期4万片每月的计划。

（息来源华虹半导体2021年财报）

相较于中芯国际和华虹半导体，晶合集成这个刚刚成立7年的公司所能实现的产能就稍显逊色，目前仅有1个N1厂产能可以达到12英寸晶圆10万片/月的规模。虽然12英寸晶圆的产能落地，但8英寸晶圆仅有中芯国际和华虹半导体实现了量产，晶合集成暂未开拓生产。

中芯国际、华虹半导体、晶合集成晶圆代工月产能

（数据来源MIR 睿工业根据公开资料整理）

已过去的2021年里，中芯国际、华虹半导体、晶合集成三家在实现现有产能的同时，也有在积极扩充产能。2021年10月底华虹半导体的华虹无锡厂月产能已经从6万片/月提升到了6.5万片/月，此次进军科创板所筹集资金的70%也会投资于华虹制造无锡项目；晶合集成的N2厂预计到2024年底可以实现4万片/月的产能；中芯国际在深圳和北京都有新建厂。此外，其他晶圆代工厂扩产的步伐也从未落下，近20家代工厂或多或少在新建工厂和已建工厂扩产方面都有所布局。

全球晶圆代工厂扩产情况

（息来源MIR 睿工业根据公开资料整理）

写在最后

市场对于芯片的高位需求已经持续逾两年，以现在的情势来看，芯片产业依旧热得发烫，或许正是因为这种局面，面对长期存在的供应链压力，各大厂商也只能鼓足干劲提高产能。

不过意外的是2022年手机市场爆冷，智能手机芯片厂商大量砍单，出于这个原因，市场上有传出一些到2024年晶圆恐产能过剩的消息，但全球格局变化莫测，未来究竟怎样，仍是未知，没有定数。

2022年手机市场需求减弱，但其他市场的需求仍然强劲，整体晶圆代工市场的需求平摊下来依旧高企，且后续手机市场发展仍有待观察，现在下结论未免有些过早。

以上种种，都需要后续市场去做验证，但毋庸置疑的是，如何缓和当下的供需矛盾依然是整个产业链亟待解决的难题。