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【建投电子】中芯国际扩产应对产能紧张,资本开支加速

  • 作者:LCFOREVER2008
  • 2021-07-13 08:46:14
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【建投电子】中芯国际扩产应对产能紧张,资本开支加速材料与设备国产化

近日,公司在上交所互动平台回复投资者提问时称,根据公司今年的资本支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。2021年全球半导体产能紧张,已经持续了半年多时间了,中芯国际是全球第五大晶圆厂,产能也几乎满载了,公司此次扩产来应对集成电路芯片制造供不应求。

而此前,公司在2021Q1财报就预计资本支出为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩展、小部分用于先进工艺、北京京城项目土建及其他项目。公司资本开支依旧保持高位,2020Q3、2020Q4、2021Q1分别对应微18亿美元、21亿美元、8亿美元,半导体高景气度使得代工厂资本开支扩大,从而带动国内材料与设备国产化快速提升。

我们好上游半导体材料与设备,推荐半导体材料端硅片(沪硅产业、立昂微、中环股份),光刻胶(晶瑞股份 华懋科技 南大光电),半导体设备( 北方华创 中微公司,芯源微,至纯科技 精测电子)。

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