上下游全线缺货涨价，设计芯片交期从3个月延长至9个月，全球硅片龙头3年来首次提价！

半导体上下游全线缺货涨价，设计芯片交期从3个月延长至9个月，全球硅片龙头3年来首次提价！

今年以来多品类半导体产品价格持续上涨，且相关产品的交期也在不断拉长。目前这种需求加速回暖、晶圆产能紧缺的行业景气上行周期仍在演绎。

最新一则涨价消息又被疯传，4月起瑞芯微全线产品涨价，接下来大概率引发产业链连锁涨价效应。

招商电子梳理了产业链近期涨价情况如下

1）设计/IDM库存低位，补库存需求强烈

下表可以到交期普遍明显拉长，比如安防芯片的交期，之前设计好的芯片给到生产厂商，大概三四个月就能拿到芯片成品，现在拿到成品的时间已经拉长9个月。

2）晶圆厂产能紧张从8寸蔓延到12寸，上游硅片涨价在即

由于部分成熟制程产品如MOSFET、IGBT、指纹识别、CIS等需求强劲，导致8寸片产能持续紧张，而近期以台积电为代表的12寸片产能亦出现紧张局面，且开始调高部分客户的代工价格。

而下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，近期全球第一大半导体硅片厂商越化学宣布从4月起对所有硅产品提价10%-20%， 这是越自2017年以来首次对硅产品宣布提价。

3）封测维持紧张态势

晶圆产能紧张也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻。据产业链了解到，日月光投控订单出货比（BB值）接近1.5，订单量大过产能近50%。国内封测厂商稼动率基本满载并逐步上调封测价格，好未来下游需求提升Capex增加封测产能。

4）设备出货额创新高

1月全球半导体销售额达400亿美元，同比大增13%，同比增幅创两年来新高。IC Insights对21年全球半导体销售额增速从之前12%调升到19%。

5）如何解读超量下单？

超量下单是目前投资者最为关心的问题， 而最应观测的是由需求拉动的增量。

6）对标 

①设计/IDM需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份、中颖电子，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电；

②代工国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体；

③封测受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技；

④设备/材料半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份等。

⑤EDA/IP国内IP及设计服务龙头芯股份。

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