添迎读2021策略系列之半导体矛盾与破局

本首次分享于添迎公众号我们前瞻提炼判断半导体行业的需求与供给之间的三大关键矛盾，供需间的不平衡将打破行业既有格局，破局是最重要的抓手。在行业格局变化之际，高敏感度的资本将率先赋能行业，我们认为这是投资最主要关键的主线。

1 核心矛盾一数据需求的指数式发展超过了线性发展的摩尔定律破局技术和架构的创新

投资线索第一阶段的“供应链的国产替代”进入第二阶段“供应链的国产创新”；计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单突破开始，S 型曲线的斜率增长最快部分。

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2 核心矛盾二成熟制程产品的碎片化需求量增同产能供给受限间的矛盾破局紧张的产能环节对应的是迭代相对缓慢的成熟制程产品，国内是成熟制程环节扩产最显著的，叠加配套的设计和封测，判断全球产能有机会向国内进行转移。

投资线索体现在 8 寸晶圆上下游的产品上，5G 手机/基站/快充/新能源车，带动量的增长，同时结合半导体周期属性，涨价往往是资本市场最喜闻乐见的议题。重抓量价齐升的产品公司。

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3 核心矛盾三半导体供应链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾破局国产替代

投资线索“国产替代”从 19 年开始，最典型的戴维斯双品种是在设计领域。对于设计公司而言，抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。材料公司“国产替代”正当时，材料行业类比于芯片中的模拟赛道，小样多量化，品类突破从 0 到 1 是开始是边际是 EPS，后续持续放量和品类扩张是从 1 到 N，是长期是高壁垒是高 PE，明年品类突破的材料公司戴维斯双。

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