安徽板块股票大盘点-芯碁微装，光刻直写头部企业

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合肥芯碁微电子装备股份有限公司

证券类别 上交所科创板A股

所属东财行业 机械设备-专用设备-其他专用机械

肥市高新区长宁大道789号1号楼

公司简介 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装),成立于2015年6月,注册资本12080万元,坐落于合肥市高新区集成电路产业基地,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发水平,公司获得80项技术专利,并获批建立了“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。依托核心技术,卓越性能,科技创新等强大的核心竞争力,公司自成立以来,先后荣获“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”、“国家高新技术企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”等多项殊荣,公司产品也先后获得2017年、2018年安徽省首台(套)重大技术装备、2019年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国二等奖和中国创新创业大赛先进制造行业全国二等奖。芯碁微装专注服务于电子息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累,累计服务100多家客户,包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业,同时也与多家上市公司签订了战略合作协议。“满足客户需求,超越客户期待”,公司不断完善销售与售后服务体系,陆续设立了深圳分公司、苏州子公司等服务网点,为客户提供7*24小时的售后支持。2021年,公司将建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地,这是芯碁微装发展腾飞过程中新的里程碑。我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新,用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。

经营范围 集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

芯碁微装(688630)

  直写光刻设备头部企业，业绩快速增长。

  ①深耕直写光刻设备，跻身行业第一梯队。公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备以及直写光刻设备的研发和生产，经过多年深耕，公司直写光刻技术达到国内领先水平，跻身行业第一梯队。公司深耕PCB和泛半导体领域，已累计服务100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。

  ②公司主要产品包括PCB和泛半导体两大系列。公司PCB系列产品主要包括激光以及紫外LED直接成像设备；泛半导体系列产品包括掩膜版制版设备、IC制造直写光刻设备以及FPD（平板显示器，FlatPanelDisplay）直写光刻设备。PCB业务是公司主要收入来源，泛半导体是正在开拓的新兴业务，2021年公司PCB、泛半导体业务的营收占比分别为84.32%、11.30%。

  ③业绩快速增长，盈利能力趋于稳定。2017-2021年，公司营业收入由0.22亿元增长至4.92亿元，CAGR为117.05%；归母净利润从-684.67万元增长至1.06亿元。随着公司PCB直接成像设备的持续深耕以及泛半导体光刻的快速发展，公司业绩高增长态势有望延续。2018-2021年，公司盈利能力趋于稳定，随着公司各项业务的持续深耕以及毛利率更高的泛半导体业务收入占比提升，预计公司综合毛利率将稳中有升。

  行业层面直写光刻设备需求旺盛，国产替代快速推进。

  ①光刻工艺是PCB和泛半导体制造的重要流程。光刻是高精度的图案化技术，广泛应用于印制电路板、半导体、显示面板、掩膜版等先进制造领域。在PCB领域，光刻应用可分为直接成像与传统曝光工艺，主要用于PCB制造的内外层线路图形以及阻焊层的曝光；在泛半导体领域，光刻应用于IC制造、FPD制造、先进封装以及掩膜版制版，根据是否使用掩膜版，光刻工艺主要分为直写光刻与掩膜光刻。

  ②PCB直接成像设备需求旺盛，国产化快速进行。PCB行业持续增长，根据Prismark数据，预计2021-2026年全球PCB行业产值将由804.49亿美元增长至1015.59亿美元，CAGR为4.8%。同等产值下高端PCB对曝光设备的需求呈倍数级增长，随着行业高端产品占比提升，曝光设备需求快速增长。直接成像设备在精度、效率、良品率等方面优于传统曝光设备，已成为行业主流。目前以色列Orbotech等海外企业在PCB直接成像设备市场占据较高市场份额，国内企业技术快速进步，并具备服务优势，行业国产替代快速进行。

  ③泛半导体直写光刻需求稳步增长，国产替代逐步推进。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求稳步增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，国内企业处于技术追赶阶段。随着泛半导体行业自主可控的推进以及国内企业技术的持续进步，泛半导体直写光刻行业的国产化率有望逐步提升。

  公司技术实力强，市场份额有望持续提升。

  ①公司研发团队实力强劲，技术水平持续进步。公司研发团队实力强劲，核心技术人员在微纳直写领域具备深厚的产业背景和技术积累。在PCB领域，公司产品在最小线宽、对位精度、生产效率等方面达到较高水平。在泛半导体领域，公司设备达到国内领先水平，正快速追赶德国Heidelberg等海外领先企业。公司在持续研发下技术快速进步，在直写光刻领域的市场份额有望持续提升。

  ②PCB领域持续深耕，开拓泛半导体打开成长空间。PCB领域，公司积累了大量高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。公司已跻身国内PCB直写光刻第一梯队，将充分受益于PCB直写光刻市场的发展和国产替代的推进。在泛半导体领域，公司技术持续进步，积累了维诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子等多个优质客户，泛半导体领域的持续开拓将打开公司长期成长空间。

  盈利预测公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望迎来快速发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。预计公司2022-2024年的营业收入分别为7.23、10.06、13.33亿元，归母净利润分别为1.53、2.12、2.75亿元，对应PE分别为37.3、26.8、20.7倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

  风险提示行业竞争激烈加剧的风险；产业政策变化的风险；公司技术进步不及预期的风险；新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险；行业规模测算偏差风险。；研报使用的息存在更新不及时风险等。