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先进封装是未来封测市场主要增长点资讯获悉，台

作者：中华之子
2023-06-07 09:46:54
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先进封装是未来封测市场主要增长点
资讯获悉，台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支出将接近320亿美元。
三、相关上市公司华海诚科曼恩斯特同兴达
华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。
曼恩斯特已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半导体先进封装领域，目前公司正在积极推进该领域的产品布局及市场开拓。
同兴达子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。

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