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　　猛料二台积电先进封装产能告急缺口高达20%，

作者：家的港湾
2023-06-07 07:00:46
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　　猛料二台积电先进封装产能告急缺口高达20%，已有部分订单外溢！
　　事件近日市场中，传得沸沸扬扬的台积电CoWoS先进封装扩产的消息终于尘埃落定。在昨日的股东常会上，台积电证实，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。而上周也有消息称，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光、矽品与Amkor，同时晶圆代工厂联电也分到英伟达CoWoS中的“W”部分订单，预计下半年开始量产出货，之后再由封装厂商完成“oS”部分。
　　点评AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。从台积电方面传来的消息上看，部分封装设备与零组件交期长达3~6个月，最快年底新产能才能缓步到位，换言之未来半年将是缺货状况，难得见到台积电下急单且不砍价。在先进封装需求趋势性增长背景下，国内封装企业也将从中分羹，围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。
　　消息性质中线
　　爆发力度★★★★
　　相关公司通富微电（002153）、芯源微（688037）、中京电子（002579）、佰维存储（688525）、中富电路（300814）等。

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