半导体新主线浮现，Chiplet成延续摩尔定律新法宝

半导体板块昨日表现活跃。

大港股份4连板，芯原股份、通富微电、晶方科技、睿创微纳、华天科技等多股集体封板，其中先进封装这条主线里浮现出一个新的半导体细分条线——Chiplet技术，近期受到机构投资者的关注。

消息面上，8月3日，芯原微电子（上海）股份有限公司发布公告显示，7月份公司获得复星创富、睿远基金、长江证券等15家机构调研。投资者就芯原股份的车规级认证计划、Chiplet领域的规划、研发人员配置、芯片流片成功率等方面进行了调研。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。芯原股份昨日20cm涨停。

Chiplet成延续摩尔定律新法宝

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

现阶段主流的系统级芯片是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，追求高度集成化。随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡。

Chiplet技术的出现，可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上，可以降低成本，业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

Chiplet的优势可以归结为几个方面

1.

可以大幅提高大型芯片的良率。

在整个芯片晶体管数量暴涨的背景下，Chiplet设计可将超大型的芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片，进行分开制造，既能有效改善良率，也能够降低因不良率导致的成本。

2.

可以降低设计的复杂度和设计成本。

在芯片设计阶段，将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，部分芯粒可以做到类似模块化的设计，可以重复运用以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。

3.

降低芯片制造的成本。

将SoC进行Chiplet化之后，不同的芯粒可根据需要来选择合适的工艺制程分开制造，再通过先进封装技术进行组装，不需要全部都采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造。

芯片巨头纷纷入局

今年3月份，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。携手推动Chiplet接口规范的标准化。

国内多家头部企业已经敏锐的嗅到Chiplet领域的机遇，纷纷入局。

统计显示，A股中布局Chiplet的概念股有8只，其中嘉欣丝绸、上峰水泥等公司间接参股Chiplet芯片公司。

芯原股份-U表示拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立长久的合作关系，非常适合推出Chiplet业务。

长电科技已于6月加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

华天科技称掌握chiplet相关技术。