半导设备和材料

一 自主可控下半导体产业链国产化势在必行；

1）半导体设备将在2022年实现1-10的放量。

2）芯片材料将在设备后，接力进行0-1的突破。

                                                   （半导体产业周期）

                                                （国产化进程）

产能扩张计划

二 投资机会

1   半导体设备国内布局概况

                                              （产业链中涉及的半导体设备）

                                                     （国内公司布局情况）

2 半导体材料

2022年是半导体材料实现0-1突破的元年，同时材料赛道长坡厚雪，一旦突破，未来数年营收都将高增长。另外，半导体材料作为耗材，每年都有需求，总体稳健上升，波动性和周期性远低于半导体设备

l 国内主要半导体材料企业在2021年底和2022年期间进行大批的认证测试环节。CMP、靶材、硅片、电子气体、湿电子化学品凭借较高的国产化水平已经通过了客户认证，并开始放量。

光刻胶现状从半导体光刻胶细分市场分析，ArF干式和浸没式光刻胶已成为IC制造领域需求量最大的光刻胶。根据TECHCET统计，2020年ArF干式和浸没式光刻胶占据了48%的市场份额，KrF和g线/i线光刻胶分别占据34%和16%的市场份额。由于ArF浸没式光刻胶主要用于先进制程中的多重曝光过程，因此其需求量为普通光刻胶的2-4倍。

三 投资机会

1）半导体设备北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司（待上市）、华海清科、光力科技、华卓精科（待上市）；

2）半导体材料中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、南大广电、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；

3）EDA/IP 华大九天、概伦电子、芯愿景（IPO终止）、广立微、芯禾科技（未上

市）、寒武纪、芯原股份、思尔芯（待上市）；

4）设备零部件北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份。