注册返回主站

Chiplet先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑

作者：尧尧钰钰
2022-08-06 21:00:31
分享：

Chiplet先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键！
Chiplet，翻译过来就是小芯片/芯粒的意思，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。

　　通富微电（002156.SZ）背靠AMD（chiplet首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet最牛企业），为AMD封装企业，AMD占公司营收40％。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

　　芯原股份-U（688521.SH）公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

　　大港股份（002077.SZ）已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

温馨提醒：用户在赢家聊吧发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。本文中出现任何联系方式与本站无关，谨防个人信息，财产资金安全。