全球光伏组件串焊机龙头奥特维

奥特维全球串焊机龙头，平台化战略持续打开成长边界，全球组件串焊机龙头，多元业务持续拓展

奥特维成立于 2010 年，经过多年发展，目前公司已经成为全球光伏组件串焊机龙头， 预计 21 年公司串焊机市场份额已超 70%。

立足组件串焊机、硅片分选机等产品基础上， 公司业务领域持续延伸，目前业务已涵盖光伏设备、锂电设备、半导体设备三大领域。

公司产品包括组件串焊机、多功能硅片分选机、单晶炉、激光划片机等光伏组件&硅片 工艺设备，模组线、PACK 线等锂电设备以及半导体铝线键合机。

公司实控人为葛志勇和李文，分别直接持有公司 21.39%、19.20%股份，同时二人还通 过无锡奥利、无锡奥创分别间接持股，并签署《一致行动人协议》，为公司实际控制人。

2022 年再发股权激励方案，业绩考核目标较 2021 年股权激励草案上调，充分彰显公司 长期发展心。

公司 2021 年 9 月发布限制性股权激励草案，2021 年 10 月已授予，覆 盖 470 人，合计 56 万股限制性股票。

继 2021 年股权激励后，公司 2022 年 2 月公司 发布《2022 年限制性股票激励计划（草案）》，2022 年 3 月已向包括公司董事、高管、 核心技术人员等在内的 848 名激励对象首次授予 84.82 万股限制性股票，授予价格为 110 元/股，后续预留 10.18 万股。

相对于 2021 年股权激励方案考核目标，公司 2022 年的股权激励方案中上调了业绩解锁条件，以 2021 年剔除股权激励费用影响后的扣非 归母净利润为基数。

公司2022-2025年业绩考核增长率分别不低于50%、100%、150%、 200%。我们认为，公司 2022 年限制性股票激励计划业绩考核目标要求进一步提高，未 来几年业绩高增速充分彰显公司长期发展心。

业绩持续超预期，在手订单饱满支撑业绩继续高增

2021 年报和 22Q1 业绩持续超预期。根据公司披露，2021 年公司实现营收 20.47 亿元， 同比+78.93%；归母净利润 3.71 亿元，同比+138.63%；扣非 3.25 亿元，同比+138.26%。

22Q1 业绩继续高增，实现营收 6.25 亿元，同比+70.25%；归母净利润 1.07 亿 元，同比+109.49%。

整体来看，在行业景气及硅片大尺寸等技术迭代加速背景下，公司 优势产品超高速大尺寸串焊机、硅片分选机等订单旺盛，核心产品串焊机份额继续提升。

同时单晶炉、锂电模组 pack 等新业务也进展明显推动营收高增。伴随大尺寸串 焊机等新产品推动毛利率提升，叠加费用管控增强，公司业绩增长持续超预期。

以串焊机为核心的光伏设备业务为公司当前主要收入来源。2016-2021 年光伏设备营收 占比保持在 80%以上。

收入以产品划分看，近年来大硅片、多主栅技术变革下，公司多 主栅串焊机接力常规串焊机，销售收入及占比快速提升。

贴膜机、激光划片机和 硅片分选机营收也占据一定比例。其中，2018 年硅片分选机收入占比提升明显，主要 系打破海外设备的垄断，凭借设备性能、价格等方面的优势快速获得客户认可。

2019 年后公司毛利率、净利率持续回升，盈利能力不断向好。2018-2019 年公司毛利 率有所回落主要受到光伏设备投资额下滑以及锂电设备毛利率下降等综合因素影响。

2019 年下半年，随着公司新产品持续升级迭代，叠加多主栅串焊机成本出现较大下降， 同时锂电设备毛利率亦有所回升，带动公司整体毛利率修复。

2021 年，公司销售毛利 率与净利率分别已提升至 37.66%、17.95%，2022Q1 公司毛利率进一步提高到 38.62%， 主要得益于大尺寸多主栅等新产品占比提升，预计后续毛利率有望稳中有升。

公司净利 率稳步提升或主要受益于规模效应显现叠加费用管控加强，销售费用率、管理费用率均 有所降低，公司期间费用率表现改善。整体来看，2017-2021 年公司毛利率、净利率持 续提升，盈利能力持续向好。

22Q1 新签订单同比+85%，订单饱满支撑全年业绩高增。根据公司披露，22Q1 公司新 签订单 14.40 亿元（含税），同比+84.62%；截至 22Q1 末，公司在手订单 48.94 亿元 （含税），同比+77%。

考虑公司订单确认周期在 9-12 个月，预计 Q1 末的大部分在手 订单有望在 22 年确认。同时，目前公司在手订单结构基本以大尺寸多主栅新品为主， 毛利率有望高位维稳。预计 22 年公司业绩有望继续高增。

立足优势业务向硅片、半导体、锂电领域延伸，产品矩 阵不断丰富

公司自成立以来，不断对产品线及业务进行横向及纵向拓展，目前业务涵盖光伏、锂电 及半导体三大领域。 在光伏设备领域，公司产品线以组件环节设备串焊机为核心，同时在硅片、电池片环节 进行布局。

公司以组件设备串焊机为起点，2012 年，公司开始串焊机的自主研发，确定 以串焊机切入光伏组件设备领域。2013 年推出首款单轨串焊机产品，并于 2014 年获得 首笔订单。

2015-2019 年，公司在常规串焊机基础上持续升级，先后推出双轨串焊机、 高速串焊机、IBC 串焊机、超高速串焊机、多主栅串焊机等，持续进行产品升级以适应 行业技术变化。

同时，公司布局光伏产业链的多个环节，推出能提高组件功率的贴膜机、 超高速划焊一体机、多主栅划焊一体机、激光划片机和叠瓦机等，形成“串焊机+贴膜 机”的优势产品组合。

公司还于 2017 年以硅片分选机切入硅片设备环节。此外，公司 通过收购常州松瓷机电股权切入硅片单晶炉赛道，目前已经持续获得宇泽批量订单，并 与晶科、晶澳等进行合作。

除了布局光伏领域之外，公司 2016 年并购智能装备公司切入锂电设备领域，推出圆柱 模组 PACK 线、软包模组 PACK 线等锂电设备产品。

2018 年，公司再次切入半导体领 域，立项研发铝线键合机。其自主研发的半导体键合机通过客户验证，于 2021 年获得 首笔铝线键合机订单。

2022 年公司官微发布消息，获得通富微电批量铝线键合 机订单，标志着公司产品在头部客户获得认可。

平台化战略下，产品之间协同性强。从核心技术来看，公司核心技术体系包括基础学科、 核心技术支撑技术、核心应用技术、产品系列 4 个维度。

其中包括 4 大类核心支撑技术 及 8 项核心应用技术，涵盖从底层技术设计到产业应用的完整技术链。每一个产品技术 的开发都有核心应用技术及核心支撑技术对应。

核心支撑技术重合度高，显示公司不同 领域产品均具有技术同源性，某一领域积累的技术优势可以在其他领域实现延展应用， 并赋能产品开发和业务拓展。

同时，在光伏设备领域，公司在组件端设备立足串焊机市场竞争优势，实现对激光划片 机、贴膜机、排版机的配套销售。

公司下游客户包括隆基股份、晶科能源、晶澳科技、 天合光能、阿特斯等行业龙头企业。与龙头企业稳定的合作关系，也助于硅片分选机、 单晶炉等硅片端工艺设备的市场推广。

目前，公司业务多点开花，平台化战略效果显现。根据公司自主披露订单来看，目前， 公司光伏、锂电、半导体业务线呈现多点开花局面，立足光伏组件设备基础上，新业务 逐步进入批量订单释放阶段。

2021 年 6 月，公司公布定增草案，2022 年 4 月，公司再次公布《2021 年度向特定对 象发行 A 股股票预案（修订稿）》，拟募集资金用于高端装备研发及产业化项目、科技储 备资金、补充流动资金。

其中高端智能装备研发及产业化项目拟投入募集资金 3 亿元， 用于研发 TOPCon 电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。

公司产品线将进一步拓展至光伏电池片生产设备、锂电池电芯制造设备及装片机、金铜 线键合机、倒装芯片键合机等其他半导体封装设备领域。

项目实施将继续深化公司平台 化战略，夯实公司能力边界，拓展市场空间，为公司做大做强、持续发展奠定基础。

串焊机组件扩产旺盛+新技术迭代加速，龙头有望充分受益，光伏行业景气上行，组件环节盈利改善及扩产趋势明确

对于光伏设备而言，其成长性主要体现在两个方面，一是下游景气拉动的行业扩产，二 是新技术迭代催生的设备升级需求。

双碳背景下，光伏中长期成长性确定，全球光伏行业将维持长期景气。碳达峰、碳中和 大背景下，全球积极推进新能源发展。

假设 2020-2030 年全球发电增速 2.5%，2030- 2060 年发电增速 2.0%，煤电、火电逐步退出，水电、核电、生物质小规模发展，主要 发展以风光储为主体的能源系统。

依据当前各国的保守规划目标，预计到 2030、2060 年全球保守的光伏新增装机规模为 1000GW、2400GW。聚焦到 2021-2025 年，光伏 装机复合增速有望达 30%。

短期供给瓶颈打开，2022 年全球装机预期上调，同比增速望超 50%。随着平价深化， 得益于经济性带来的内生增长动力，光伏潜在需求旺盛。

因此我们建议切换供给视角去 跟踪判断，从供给紧张的硅料出发，薄片化进度超预期叠加硅料产能投产相对顺利，推 算 2022 年硅料可支撑的装机规模约为 260GW。

考虑环节间流转，预计 2022 年全球光 伏装机规模有望超 240GW，同比增速有望超 50%。光伏产业链利润或向下游流动，22 年电池片、组件环节盈利及扩产有望明显改善。

整体 上来看，目前光伏产业链的利润仍集中于上游，下游电池、组件压力较大。产能周期波 动过程中各环节扩张周期不同，利润存在各环节之间流动的现象。

从不同环节毛盈利流 动来看，2019 年后多晶硅、硅片环节毛利率呈现持续上升趋势，多晶硅毛利率由 2019 年阶段底部的 20%-25%提升至当前的 70%-80%高位，硅片毛利率 2019 年同期水平为 25%-35%，2021Q1 提升至 30%-35%后有所回落。

与此同时，电池以及电池组件一体 化环节的毛利率在 2019 年后均呈持续下降趋势。伴随产业链利润的流动可以看到，过 去两年硅料、硅片环节高盈利背景下，硅料及硅片今明两年的扩张速度快于电池及组件， 预计待上游产能充分释放后，短期盈利或承压；

下游的电池组件已经持续近两年的低 盈利，后续盈利水平预计向上，相关的电池及组件一体化企业有望受益。

需求驱动+竞争激烈，组件企业扩产积极。2020 年以来，随着光伏行业平价时代逐步到 来、全球组件容配比逐步提升，叠加晶澳科技和天合光能 A 股上市后融资能力提升。

光伏行业走向新景气，各家组件企业扩产加速，全球产能增速显著超过装机增速。2021 年 全球新增组件产能 80-100GW 左右，总产能规模预计超过 400GW。

展望后续，除了需求驱动，组件行业竞争更有望带来更多产能扩张。截至 2022 年 2 月， 组件龙头隆基股份、晶澳科技、天合光能、东方日升、晶科能源均在 A 股上市，阿特斯 回 A 进程亦在推进中。

经验上看，2022H1 末之前，组件头部六家企业将齐聚 A 股。融 资能力提升后，对于产品相对同质化的组件环节，供给能力或成为公司市占提升的重要 因素，各家扩产相比此前更为积极。

串焊机作为组件制造核心设备，有望率先受益。由于单个电池片发电功率、电压、电流 均较低，需将电池片串联再并联后获得较高的输出电压和电流。

串焊机便是按照工艺要 求将一定数量的电池片焊接串联的光伏设备，位于组件生产前段，是光伏组件生产环节 的核心设备，技术含量相对较高，同时设备投资额占比也较高，约占组件产线投资额的 约 1/3。

一般情况下，满足 1GW 光伏组件产能需使用 8-10 台大尺寸多主栅串焊机，光 伏组件产能的新建和改造都将带来串焊机的市场需求。

组件为光伏制造产业链最后一环，技术迭代频繁

组件处于光伏制造产业链的最后一环，承接前道硅片、电池片技术升级，叠加组件环节 本身技术更迭，技术迭代更为频繁。

新技术迭代所带来的更新升级需求是光伏设备成长 性的重要驱动力。在光伏产业链中，除下游电站应用外，组件制造位于光伏制造产业链 的最后一环。

因此，组件环节的技术迭代，一是会受到产业链中上游硅片、电池片环节 技术变化的影响，比如硅片环节大尺寸、薄片化，电池片环节 TOPcon、IBC 和 HJT 等 新电池技术扩产等；

组件环节也在持续进行技术革新，比如多主栅、半片、三分 片、四分片等技术。

硅片环节大尺寸趋势带来串焊机更新需求，红利有望集中释放

硅片大尺寸渗透率持续提升成为主流。大尺寸硅片可以提升硅片、电池和组件产出量， 从而摊薄单位生产成本；同时，大硅片能有效提高组件功率，摊薄支架、桩基、汇流箱、 电缆、土地等成本。

近年来，大尺寸硅片更替进度明显加快。2020 年起，基于 M2 硅 片、G1 硅片的光伏组件逐步退出市场，M6 硅片的组件产能提升，预计基于更大尺寸的 182mm 硅片和 210mm 硅片的组件将迅速占领市场。

大尺寸红利驱动 2020-2021 年串焊机更新需求高增，22 年大尺寸红利有望集中释放。

设备端来看，2020 年下半年以来，182mm、210mm 大尺寸硅片渗透率的快速提升，带 来硅片（比如单晶炉、硅片分选设备等）以及中下游电池、组件环节的大规模设备更新 及存量替换需求。

对于组件环节而言，基于 182、210mm 硅片的组件较 M2、G1、M6 组件的尺寸有明显提升，此前针对 M2、G1 组件生产的串焊机存量设备已无法兼容更大 尺寸组件的串焊需求，串焊机更新需求迎来快速增长。

设备企业来看，2019-2020 年奥特维串焊机的销量增速明显高于国内及全球组件产能扩 张速度，除行业扩产以及公司市场份额提升因素外，大尺寸组件市场占比提升带来的串 焊机更新换代是催化 2020 年串焊机销量高增的另一主因。

我们认为，得益于大尺寸红 利，2020-2021 年串焊机更新替换需求持续高增，但目前存量串焊机设备仍有大量更新 换代需求。

根据 CPIA 数据，2022 年大尺寸占比将提升至市场主导地位，一方面是存量 产能更新升级，同时新扩产能基本也以大尺寸为主，2022 年大尺寸对于串焊机更新升 级的需求有望集中释放。

硅片薄片化趋势有望带来串焊机一定更新需求。硅片薄片化对于成本下降具有重 要意义，近年来，硅片薄片化持续推进，尤其是在 N 型电池时代。

硅片薄片化要求硅片 切片机达到更高精度，并且降低碎片率，对于切片机的影响明显。同时，在组件环节， 薄片化将对串焊机等组件设备带来一定的更新需求。

电池环节N 型电池规模化扩产，HJT、XBC 对串焊工艺带来较 大变化

新技术电池迎来规模化扩产时代，2022 年将成为扩产主流。目前，PERC 的量产效率 已经超过 23%，未来 PERC 电池面临提效瓶颈。

降本提效是光伏行业发展的主旋律， 在 PERC 电池盈利承压且产品差异化较小的背景下，龙头厂商对布局新技术以实现差 异化竞争和提升盈利存在迫切需求。

在产业链技术变革最集中的电池片环节，电池片环 节的技术迭代呈现两大趋势，一是电池技术由 PERC 向降本提效空间更高的 N 型电池 大势所趋；

二是在扩产技术路线上，2022 年 PERC 扩产逐步进入尾声，TOPcon、IBC 和 HJT 等新电池技术将成为扩产主力，且 TOPcon、IBC 扩产幅度或超越 HJT。

HJT、XBC 电池对于串焊工艺提出新要求，有望带来串焊机更新替换需求。从串焊工艺 要求看，TOPcon 电池对串焊机的要求相较于 PERC 差别不大，仅需根据下游电池厂商 技术工艺进行相应调整。

但 HJT、XBC 对于串焊工艺提出了新的要求，相应的串焊机设 备需要进行替换。 对于 HJT 电池而言，其对串焊工艺的要求主要体现在HJT 电池为低温制备工艺， 由此在串焊环节也需要进行低温焊接。

HJT 电池在薄片化方面具备更大空间，薄片 化之后对于串焊机的要求提升。 对于 XBC 电池来说，XBC 的特殊电池结构对于串焊工艺提出了新的要求。

IBC 电池是 一种将电池的发射区电极和基区电极均设计于电池背面的晶硅太阳电池，发射极和背表面场以交叉的形式排布在电池背面，发射极和基极金属接触电极也呈交叉状。正背面则 采用氧化层钝化，减少载流子复合。

区别于其他晶硅电池，IBC 电池最显著的特点在于，电池正面无金属栅线，发射极和背 场以及对应的正负金属电极呈指状集成在电池的背面。

根据相关研究，IBC 一般背面电 极的设计有两种结构IBC 电池背面有多条主栅且正负极主栅相互间隔，P+区和 N+ 区细栅线呈凹凸分布，分别与各自的主栅相连；

细栅线贯穿整个硅片，但采用间隔绝 缘的方案将正负主栅分别与 P+区和 N+区细栅线连接，此种设计主栅并非相互间隔而是 相互对称，既可采用常规串焊的方式，也可采用导电背板连接。

IBC 特殊的背面电极设计使电池片自身仅有垂直于主栅线的一条对称轴，且栅线为非中 心对称图形（正负主栅交叉排列），而常规电池片拥有两条对称轴且栅线为中心对称图 形（主栅全部为负极或正极）。

这一特点决定了 IBC 的串焊排版方式与常规电池片有所 差异，并对串焊工艺提出新的要求，随着 IBC 电池的扩产，以往的常规串焊机或存在一 定改造空间。

但设备改造经济性不足（改造费用高、停工损失等），下游客户或更多倾向 于新购，从而有望带来串焊机新的更新需求。

组件环节MBB/SMBB 等技术持续迭代，串焊机有望量价齐升

多主栅组件的技术优势体现在通过增加电池片上的主栅数量，但同时大幅降低主 栅的宽度，从而降低银浆使用量；

降低主栅线对受光区域的遮挡，从而提升受光面 积；使电池上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗损失；隐裂、断栅等情况 对电池片的影响将有所下降。

多主栅能使电池片的发电效率提升，随着技术的不断升级， 多主栅电池市场占有率将快速增加。 CPIA 预计到 2021 年左右，多主栅电池将代替 5 主栅电池成为市场占比最大的光伏电 池种类。

多主栅技术要求主栅宽度收窄至 0.1mm，焊带形状由扁平变为圆柱状，焊带数 量大幅增长，对串焊机的精度、稳定均有较高要求。当前存量市场的 5 主栅常规串焊机 均将面临淘汰，多主栅串焊机市场占有率将快速提高。

同时，SMBB 技术正逐步受到下游龙头企业的重视，已有部分企业开启技术验证。SMBB 栅线数量可达 15-20 根，较 MBB 实现更大提升。尽管栅线数量将增加，但是主栅宽度 亦将进一步收窄。

同 MBB 技术效果类似，SMBB 技术最终将带来主栅银浆使用量的进 一步下降、受光面积的进一步提升，阻抗损失的进一步降低，并最终提升光伏组件的发 电效率。

MBB/SMBB 等多主栅技术有望驱动串焊机量价齐升。MBB/SMBB 等多主栅技术对于 串焊工艺要求提升，随着渗透率提升将有望带来串焊机更新需求的增加。

尤其在 SMBB 技术下，串焊机需提高串焊精度和串焊效率以适应更多的焊带数量和更细的焊带，现有 串焊机设备的改造也同样存在改造经济性不足问题，客户或更倾向于购买新设备，从而 有望驱动串焊机的更新需求。

同时，多主栅串焊机的单价相对常规串焊机提升明显，根 据奥特维招股说明书披露数据，2019 年公司多主栅串焊机平均单价约 132 万元，常规 串焊机平均单价则为约 94 万元，预计 SMBB 串焊机的价格更高。

此外，随着半片、三分片和四分片等技术渗透率提升，串焊机需求将对应增加。半片技 术是将电池切半，通过优化半片电池片的串并联结构，得到与全片电池组件相近的电流 和电压。

但由于并联，每串电池电流降低一半，从而降低电阻消耗，相对功率可提高 2%- 3%左右。半片或更小电池片的组件功率封装损失更小，未来半片组件或更小电池片组 件的市场占比均将持续提升。

我们认为，半片将全片电池分割成更小的电池片组件，尽 管在串焊半片的过程中，串焊机单机焊接能力不会因此减弱，但由于原来的电池片被划 为两片或更多，相应产能规模下，焊接加工动作翻倍，焊接需求量提升，串焊机需求也 将对应增加。

组件扩产旺盛+技术迭代频繁，22 年串焊机市场增长有 望提速

对于串焊机市场空间的测算，考虑组件扩产及技术迭代为串焊机需求的主要驱动力，我 们主要假设如下

基于全球光伏装机 2021-2025 年 CAGR 达到 30%的假设，我们谨慎预计组件产能 CAGR 亦在 30%左右，2021-2023 年组件产能分别达到 416、562、730GW，其中，22 年组件环节由于盈利改善扩产有所提速。

考虑近年来光伏行业技术迭代提速，对于串焊机而言，同时伴随有大尺寸、多主栅、 IBC 电池扩产以及半片、三分片和四分片等技术渗透。

我们认为硅片大尺寸带来的更换 需求有望在 22 年大尺寸集中释放，且今明两年还伴随着 XBC、HJT 以及 SMBB 等新 技术快速迭代，故假设 2022-2023 年存量产能改造比例均为 35%。

串焊机一般迭代周 期在 3-5 年，但由于新技术渗透加速，设备更新周期缩短，故假设 2023-2025 年改造比 例保持在 30%。

设备投资额来看，大尺寸串焊机单台价格提升明显，但产能提升后，单 GW 设备需 求量保持在 8-10 台，在此，我们假定串焊机整体投资额保持在 2000 万元/GW 左右。

据此测算，预计 2022-2023 年全球串焊机市场规模有望分别达到 58、73 亿元，对应分 别同增 52%、25%，22 年受益于组件扩产加速以及新技术快速迭代，串焊机市场规模 提速。

公司为串焊机龙头，新技术方向技术优势领先有望充分 受益

公司为光伏串焊机国产龙头，具备明显的先发优势。 第一，公司的串焊机与下游行业龙头建立了良好的客户基础。

2020 年全球光伏组件产 量前十企业包括隆基股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能、阿特斯、韩华、东方日升、 First Solar、无锡尚德、协鑫集成，其中有 8 家为公司客户。

公司已为全球近 400 个光伏生产基地提供生产、检测设备。公司串焊机市场占有率较高，广泛的客户基础及 优质的客户资源反映了公司产品竞争优势明显。

近年来组件格局呈现不断集中的趋势，大型企业扩产旺盛，且对技术发展方向具备领先 性

公司与行业重点客户形成长期合作关系，一方面，将充分受益下游组件生产企业的 产能扩张，确保订单持续性，对公司未来业绩形成支撑；

另一方面，通过与重点企业的 合作，参与新品技术研发将进一步提升公司技术实力和品牌效应，形成良性循环。

第二，公司持续加强研发投入强化技术优势，设备具备较高兼容性，充分适应技术发展 趋势，产品性能在行业领先。组件作为光伏制造产业链最后一环，技术迭代频繁。

公司 持续进行研发投入，以适应硅片、电池和组件环节技术变化以及下游可会对于降本增效 的要求。公司已推出多款大尺寸、多主栅串焊机，设备具有较好兼容性，可配置贴膜机、 串检、划片设备，满足划焊一体需求。

公司多主栅串焊机满足从目前 156mm 到 210mm 的全尺寸兼容需求并实现全片、1/2 片、1/3 片、1/4 片等不同划片的需要，充 分适应光伏行业多主栅、大硅片、多分片的发展趋势。

在近年的光伏行业技术变革中， 公司抓住硅片大尺寸趋势并建立领先优势，从而实现了串焊机市场份额的明显提升。

为适应 TOPCon、HJT 和 XBC 等新型电池片工艺，公司也并行研发了多种新型组 件串焊技术。

在组件新工艺方面，公司成功开发出 SMBB 串焊机，可以满足 163、166、 182 和 210 等多种规格电池的 SMBB 产品需求，焊丝直径最小可以兼容到 0.25mm。

通过持续研发投入，公司在大尺寸、XBC、HJT、SMBB 等方面提前布局，并占据先发 优势，部分新产品已经获得行业头部客户认可，伴随新技术迭代加速，公司有望延续龙 头竞争优势，更多受益串焊机市场规模持续增长。

新业务进入批量释放阶段，打开长期成长边界单晶炉批量订单持续释放，产品竞争力获得认可

单晶炉是在惰性气体和碳碳热场氛围下，将硅料加热融化并拉制为单晶硅棒的自动化设 备，为硅片生产的核心设备之一。近年来，国内单晶炉市场空间扩容较大。

一方面，下 游扩产迅速带动设备投资，而未来硅片企业产能仍将持续扩张。对国内主要硅片企业产 能进行梳理，2020 年国内主要硅片生产企业产能已达 250GW 左右，2017-2020 年硅 片产能平均增长率约 26%。

2021-2022 年硅片产能预计达到 400GW、600GW 左右。 另一方面，单晶炉顺应大尺寸发展方式，已逐步发展为主流的 160 炉型，可生产 210 硅 片，且向下兼容 182 硅片。

硅片尺寸越大，设备兼容性越低，由此产生规模庞大的单晶 炉新增投资或升级改造需求。我们以单台单晶炉年产能 12MW 左右测算

2020 年由扩 产带来的单晶炉新增市场规模或达到 110 亿元，预计 2021-2022 年，国内单晶炉市场 规模或分别达到 174 亿元、207 亿元，市场需求庞大。

单晶炉市场目前主要由晶盛机电和连城数控形成双寡头格局。其中，连城数控由于是隆 基股份的关联企业，其单晶炉业务主要供给隆基股份。2020 年隆基股份占连城数控当 年销售收入的 92.67%。

晶盛机电为单晶炉行业龙头，与中环股份在研发和产品供应等方面建立稳定的合作关系，2020 年对中环的销售占晶盛营业总收入的 43.83%。除此 之外，晶盛机电在除中环股份和隆基股份以外的单晶炉市场亦占据领先的市场份额。

公司是单晶炉市场的新进入者。2021 年 4 月公司对常州松瓷机电增资 4371.43 万元， 增资后公司持有松瓷机电 51%的股权。

松瓷机电主要从事单晶炉等机电设备的研发、生 产和销售，公司由此切入单晶炉设备赛道。我们认为，公司在单晶炉领域发展空间广阔。

第一，当前单晶炉的主要供应商有晶盛机电、连城数控、北方华创、京运通、天通吉成 等，尽管龙头企业占据较大的市场份额，竞争格局相对稳定，但仍有较大空间的“剩余 市场”可供新进者突破。

尤其是单晶炉市场持续扩张，高景、通威、上机数控等相继入 局硅片生产、产能大幅扩张背景下，龙头覆盖市场之外仍存机遇。

第二，公司通过收购成熟企业切入单晶炉赛道，具备一定市场竞争力，且可与组件端设 备产生较好的协同效应。

一方面，公司 SC-1600 单晶炉总体性能较好，自动化能力较 突出设备可拉制太阳能级单晶棒，兼容市场主流晶棒尺寸，热场最大兼容至 40 英 寸，符合下游大硅片发展趋势。

具备高自动化能力，可做到从调温-引晶-放肩-转肩等径-收尾阶段 100%自动化。另一方面，公司的优势体现在与下游组件厂商的稳定合作 关系，其中不乏有硅片业务企业，单晶炉产品有望实现切入。

奥特维公众号显示，松瓷 机电已取得晶澳、晶科等知名企业订单，并与晶科、宇泽等多家行业知名客户达成合作。

公司单晶炉设备批量订单持续落地，获得客户认可。根据公司 2021 年中报，松瓷机电 生产的单晶炉在客户端成功拉出 12 英寸 N 型晶棒。公司于 2021 年 4 月增资控股的松 瓷机电，至二季度末已取得 950 万单晶炉订单。

从近期订单落地情况看，2021 年 10 月，公司中标宇泽半导体（云南）有限公司“1600 单晶炉采购”项目，中标金额约 1.4 亿元 （含税），单晶炉预计将从 2021 年 11 月开始分批交付；

2022 年 4 月披露中标宇 泽“1600 单晶炉采购”项目，中标金额约 3 亿元（含税）。伴随公司单晶炉产品取得市 场突破并获得认可，后续订单有望继续落地，大幅提升公司订单弹性。

半导体键合机获得通富微电批量订单，进口替代有望 加速

半导体封装是将合格晶圆切割，加工成能与外部相连的芯片。键合机是封装阶段的重要 设备，主要将半导体芯片上的 Pad 与管脚上的 Pad 用导电金属线链接起来。

键合过程 中，利用热、压力、超声波能量将金属引线与基板焊合，使芯片与基板间实现电气互联 和芯片间的息互通。

封装设备占半导体设备市场规模比例较小。2018 年全球封装设备市场规模占全球半导 体设备市场比例为 6.2%，规模略低于测试设备。

根据 SEMI，2020 年全球封装设备市 场总体规模约 40 亿美元，在先进封装应用的推动下，封装设备市场预计在 2021 年达 到 70 亿美元。

封装设备拆分看，引线键合设备占比约 23%。据此测算，引线键合设备 2020 年市场规模约 9.2 亿美元。

国内封装测试行业发展迅速，已成为全球主要的半导体封测市场。2020 年国内集成电 路封装测试行业销售收入达 2510 亿元，2011-2020 年封装测试行业市场规模复合增长 率达 11.1%。

国内对半导体封装测试设备需求庞大。当前，国内键合机主要依赖国外进 口，进口金额或反映国内半导体键合机整体的需求水平。

根据海关数据统计平台，2017- 2019 年国内引线键合装置进口金额基本在 6-7.5 亿美元水平，进口数量约在 13000- 16000 台规模。

2021 年受益封装企业扩产，半导体键合机的进口金额提升明显，全年 进口金额达 15.86 亿美元。半导体键合机国产替代空间广阔。

奥特维 2018 年向半导体行业拓展产品布局，立项研发半导体键合机，并对引线键合机 的核心工艺进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测、多 轴伺服联动、视觉随动定位等多个技术难题。

以超声波引线焊接技术、高速运动图像捕 获技术、焊接头视觉辅助技术等核心技术为支撑，公司已掌握半导体键合机的核心应用 技术。

当前全球封装设备呈现寡头垄断格局，在键合机领域，主要是 ASM Pacific、Kulicke & Soffa 等，国产设备处于发展初期，具备较大替代空间。

公司键合机经过多年技术积累， 在市场上已具一定比较优势，在半导体设备国产替代的大趋势下，有望实现持续突破。

首先，半导体键合机与光伏串焊机具有一定的技术相通性，光伏行业的很多技术来源于 半导体行业。半导体行业相较光伏行业对精度和稳定性要求更高。

比如，光伏设备精度 要求是丝级，半导体设备精度要求为微米级&纳米级。公司在光伏行业已有深厚的人才 和技术积累，部分核心技术可以直接复制在半导体设备中。

公司对键合机的开发和运用 具备技术积累优势。其次，公司的键合机性能对标海外品牌，做到国内性能领先，在下 游厂商的试机过程表现出优秀的良率。

AS-WBA60型产品目前重复定位精度可达3μm， 产能 9k/h，兼容 2-20mil 的铝丝和履带，自带进线机构断线检测和在线拉力检测，与国 外库力索法等一线设备相媲美。

根据奥特维公众号披露，键合机设备目前在正常排产情 况下，良率达到 99.95%以上，产品性能总体具备市场竞争力。

与公司产品优异 性能相协同，公司的本土服务优势明显，2020 年公司工程人员、研发人员分别达 414 人、263 人，占员工数量比例达 29.2%、18.6%。

规模较大的工程师和研发团队使公司 半导体设备能更快响应下游客户需求。尤其是当前半导体行业扩产期间，较海外设备厂 商更快的响应速度及交货周期是明显的差异化竞争优势。

公司键合机先后获得无锡德力芯以及头部客户通富微电订单，进口替代有望加速。当前 半导体行业需求处于景气区间，行业扩产趋势延续，半导体制造设备需求持续扩大。

根 据 SEMI，2021 年全球半导体设备销售额将创新高，达 1030 亿美元，同比+44.7%。在 封测行业，全球排名前十的国产封测厂如长电科技、通富微电、华天科技等均开启产能 扩张，主要企业 2021 年前三季度资本开支总体已超去年全年。

随着国内半导体设备自 主化程度的不断提升，国产键合机得以切入国产封测厂进行设备验证和技术试错。

根据 公司官微息，2021 年 11 月，公司获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，2022 年 4 月获得头部客户通富微电批量键合机订单。伴随公司设备在头部客户获得认可，后 续键合机进口替代有望加速。

锂电设备业务持续积累，受益下游电池厂商扩产旺盛

公司锂电领域主要产品为模组线、PACK 线及圆柱电芯外观检测设备。模组+PACK 是 将电芯组装成电池包的必要工序。

模组线是把一定数量的单体电芯通过串联或并联的方 式连接形成一个单独的模块，具体包括清洗、涂胶、焊接、模块测试等工艺，模组线的 客户为下游电池厂或整车厂客户。

PACK 线将模组以及温控系统、冷却系统、防护系统 装进箱体，最后形成电池包，包括连接器组装、冷却系统组装、模组组装、高低压线组 装和电池包检测。模组线和 PACK 线是自动化产线，壁垒和价值体现在生产效率及自动 化程度。

近年来，国内新能源汽车销量总体保持快速增长势头，且未来储能需求也将为电池带来 显著增量，根据 GGII 预计，2025 年全球动力及储能电池出货量将达到 1516GWh。

新 能源持续景气背景下，随着国内头部电池厂，以及二三线电池厂商扩产提速，催化锂电 设备行业需求旺盛。

公司的模组 PACK 线具有智能化程度高（自主开发 MES 系统，生产数据可采集判断、 追溯分析，可与客户多类息化管理系统对接）、产线速度快（标准圆柱产线产能 240PPM，标准软包产线产能 20PPM）、占地面积小、性能稳定、兼容性强的竞争优势。

与蜂巢能源、力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、 专业 PACK 及整车企业均建立了合作关系。

凭借在锂电设备领域持续积累，2021 年 12 月公司公布子公司智能装备取得蜂巢能源科 技（盐城）四条生产线订单，中标金额约 1.3 亿元（含税），支撑 22 年锂电业务增长。

我们认为，随着国内头部电池厂，以及二三线电池厂商扩产提速，锂电设备行业需求旺 盛，公司锂电业务有望明显受益，贡献增量业绩。

投资分析

公司为全球光伏组件串焊机龙头，以串焊机为基础，公司在光伏领域产品线纵向延伸至 硅片端的硅片分选机、单晶炉，以及电池环节的烧结退火一体炉等。

同时，还横向拓展 布局半导体键合机、锂电模组 PACK 线并已取得突破。公司主要逻辑如下光伏行业景气上行，公司在手订单饱满支撑业绩高增持续。

借助大尺寸技术领先优势， 预计公司 21 年串焊机市场份额已超 70%。得益于近年光伏行业景气上行、大尺寸等技 术迭代加速以及份额提升。

公司核心产品串焊机、硅片分选机等订单旺盛，2022Q1 末 在手订单达 48.94 亿元（含税），同比+77%，考虑公司订单确认周期在 9-12 个月，饱 满订单将有力支撑公司 22 年业绩继续超预期。

组件扩产旺盛+新技术变革加速，22 年串焊机市场规模提速，公司作为龙头充分受益。 光伏行业长期景气向上确定，22 年组件环节盈利改善及扩产旺盛趋势明确。

组件 环节技术迭代频繁，硅片大尺寸，电池片 HJT、XBC 扩产以及组件端 SMBB 等新技术 均有望带来串焊机的更新替换需求，新技术迭代加速将明显提升设备的需求弹性。

预计 22 年串焊机市场规模提速，公司针对多种新技术均有储备，TOPcon、IBC 和 HJT 开发 了相应串焊技术并在客户端批量；

SMBB 超细焊丝多主栅串焊机也已获得头部客户大额 订单。在新技术迭代进程中公司作为龙头有望充分受益。

立足串焊机、硅片分选机基本盘，公司在单晶炉、半导体及锂电等新业务领域的布局进 入收获阶段，22 年新业务放量将进一步提升公司业绩弹性并打开成长空间。

公司单 晶炉已经持续获得宇泽批量订单，并与晶科、晶澳等进行合作，后续订单规模落地值得 期待；键合机目前公司已掌握核心技术，产品性能比肩海外一线品牌且具本土服务 优势。

公司已先后获得无锡德力芯以及通富微电批量键合机订单，头部客户突破后有望 加速进口替代进程；锂电业务随着电池厂商扩产提速有望明显受益，贡献增量业绩。