以产业和资本融合视角挖掘行业龙头，云岫资本亮相集微峰会

集微网消息，2023年6月2-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

本届峰会上，中国领先的科技产业精品投行及投资机构云岫资本作为参展商亮相，重点展示了其在科技产业方面的资深服务经验、成果及投资理念，同时发布了《2023中国半导体投资深度分析与展望》研究报告及《2023中国半导体产业图谱》。

云岫资本是中国领先的科技产业精品投行及投资机构，公司业务包括私募融资、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、新能源、新材料、AI、智能制造、企业服务与产业科技、生命科学和医疗科技等新兴科技产业领域。自2015年创立以来，云岫已帮助客户成功完成超300笔，超750亿人民币私募融资、并购交易；管理数支硬科技专项基金，并发起设立一支硬科技产业人民币基金。

公司总部位于上海，并在北京、深圳设有办公室，拥有80余位专业人士，团队核心成员来自斯坦福大学、清华大学、北京大学、中国科学技术大学等海内外知名高校以及微软、博通、海思、应用材料等高科技企业。

在产业投行理念的执行上，云岫资本以产业价值为驱动挖掘项目，以产业和资本融合视角挖掘产业链各环节头部公司，构建产业相关生态资源，促进上下游合作，围绕核心企业和核心技术人才，助力产业整合与发展。在云岫助力的企业中，恒烁半导体（股票代码688416）、佰维存储（股票代码688525）、杰华特微电子（股票代码688141）均登陆科创板，富特科技科创板已过会，忆恒创源、微源半导体、西恩科技、飞骧科技均已经申报IPO，另有近30家科创企业也在申报计划中。

在赛道的选择上，云岫资本重点关注以下几个区域

半导体/新材料深度覆盖5G、存储、计算、网络、光电、模拟等芯片设计，以及半导体材料、设备、制造、封测等完整产业链。

AI/智能制造全面关注AI、智能制造领域的产业链上下游，包括CV应用等通用解决方案，以及机器人、汽车、商业航天等垂直领域。

产业科技/企业服务重点关注IT基础设施、企业级应用等通用服务，以及从生产、流通到消费场景的产业数字化，包括金融科技、工业互联网、医疗科技、地产家居、服装纺织、餐饮、零售等领域。

生命科学/医疗科技长期聚焦生命科学和医疗健康，关注领域及交易范围覆盖创新医疗器械、创新药、生物技术与合成生物，数字医疗和消费医疗等多个细分赛道。

云岫资本致力于成为全球领先的科技产业投行，助力科技改变世界。未来公司会从三个方面进一步扩充科创企业储备库，为科创企业提供更为专业系统的梯度培育服务。对于早期项目，云岫将积极参与科技成果转化与硬科技早期项目的孵化；通过聚集的产业资源，在早期阶段就帮助到科创公司；对于成长、成熟期项目，云岫将为其提供深度精品财务顾问服务，链接顶级财务资本、产业资本及产业链上下游资源。云岫还成立了专业的硬科技并购团队，可以广泛参与到科技上市公司基于并购的产业整合中去；云岫也会通过直接投资，更深度的挖掘半导体、能源材料、AI、智能制造、企业服务与产业科技、基础硬核软件等中国新兴科技产业投资机会，长期陪伴细分赛道的领军企业和卓越的科技企业家稳健成长。