富创精密（688409）——带你看新股系列（161）

鉴于A股上市公司中并无可比公司，公司属于半导体设备制造的重要环节且公司的模组产品生产工序与半导体设备类似，相比公司其他产品更接近设备整机最终形态，因此选取公司下游的主要半导体前道设备公司进行比较。参考可比上市公司估值，以市盈率100倍计算，对应扣非净利润（TTM）1.27亿元（2022年上半年0.74+2021年下半年0.53），市值127亿元，对应价格60.75元。

关注点外销占比在59.7%以上；发行人主要产品的全球市场占有率不足1%

亮点国内半导体设备精密零部件的领军企业

一、基本概况

1、基本介绍:沈阳富创精密设备股份有限公司成立于2008年,办公地辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司于2011年、2014年相继牵头承担了国家“02重大专项”之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，并顺利通过验收。通过自研和承接专项，公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。公司已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech 和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

2、财务情况:公司所处半导体设备精密零部件行业与下游半导体设备和整体半导体行业景气度密切相关。2019年受中美贸易摩擦及智能手机市场需求放缓影响，行业整体下滑；自2019年四季度起，受下游汽车电子、5G、物联网等半导体新应用需求强劲以及“疫情经济”影响，行业景气度迅速回升，半导体设备供不应求。公司在2019年产能利用率和业绩进入周期“低谷”，随着行业景气度回升带动产销量增长，公司产能利用率快速攀升，2021年基本达到“满产”状态，营业收入和经营业绩也随之高速增长。此外，半导体设备国产化率带来客户数量、规模的扩大。

预计2022年1-9月公司可实现收入98,000-103,000万元，较2021年同期同比增长约71-80%；预计可实现归母净利润16,300-17,500万元，较2021年同期同比增长约98-113%；预计可实现扣非后归母净利润12,300-13,300万元，较2021年同期同比增长约132-150%。

二、主营业务及行业

1、主营业务公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司主营业收入主要来源于半导体设备88%，非半导体设备12%主要为液晶面板制程的泛半导体设备。随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比逐年提升。

客户群体主要客户包括客户A、北方华创、华海清科、拓荆科技等。

2、行业概况半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破。半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况（蓝色为公司涉及的产品类别）如下

在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露息，设备成本构成中一般90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。前述精密零部件产品中，既包括发行人涉及的工艺零部件及结构零部件、气体管路和模组产品，也包括发行人不涉及的仪器仪表类（如气体流量计等）、电气类（如射频电源等）、光学类（光学元件、光栅等）产品。

市场规模发行人涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的20%如不考虑精密零部件备件销售，发行人目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的22%。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到1,400亿美元，假设比例不变，则发行人主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。

不同品类设备零部件市场份额，主要国内外厂商、国产化率和技术难度情况如下

3、竞争格局根据前文保守测算，2020年发行人涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球市场规模合计约160亿美元。根据前述全球市场空间测算，目前发行人主要产品的全球市场占有率不足1%。

发行人主要可比公司为日本的FerroTec、台湾地区的京鼎精密、美国的超科林、国内的靖江先锋和托伦斯。发行人涉及产品的相应细分市场的竞争格局如下

机械类零部件（包括工艺及结构零部件）发行人专注于金属机械零部件，目前不涉及非金属机械零部件。发行人为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商，可以实现部分应用于7纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。大陆地区其他供应商主要供应国内半导体设备厂商，发行人属于国内领先水平，提升了该细分领域的国产化水平。

机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）该类产品种类繁多，功能差异较大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，华卓精科、新松机器人和京仪自动化相应产品发行人并未涉及。发行人目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品，与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。此外，国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件，自行组装为主，从而从事与发行人可对标产品业务的国内厂商较少。

气体/液体/真空系统类（对应气体管路和气柜模组产品）该类产品种类繁多，功能各异，国内厂商中新莱应材、万业企业（收购的CompartSystem）也涉及发行人生产的气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例有限。

发行人该类业务虽已进入国际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等国际同业相比，所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。

三、估值分析

鉴于A股上市公司中并无可比公司，公司属于半导体设备制造的重要环节且公司的模组产品生产工序与半导体设备类似，相比公司其他产品更接近设备整机最终形态，因此选取公司下游的主要半导体前道设备公司进行比较。参考可比上市公司估值，以市盈率100倍计算，对应扣非净利润（TTM）1.27亿元（2022年上半年0.74+2021年下半年0.53），市值127亿元，对应价格60.75元。

END

扫码关注我们

了解快速通往财务自由之路