年内第二次出手！大基金携手IDM龙头士兰微，9亿元加码芯片制造

2月21日晚间，国内芯片IDM龙头企业士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

这是2022开年至今，大基金二期继参与PCB企业深南电路定增后的第二项投资，亦是大基金二期首次投资士兰微旗下项目。

2016年2月，大基金一期曾出资8亿元投资2015年成立的士兰微子公司士兰集昕。

两次投资的一大不同点是，士兰集昕主营8吋集成电路制造，而本次增资的士兰集科旨在打造12吋集成电路产线。

截至2月22日收盘，士兰微股价小幅上涨5.29%，报收57.23元，总市值为746.69亿元。

2017年12月18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，并于2018年2月成立了项目公司士兰集科。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目实现通线，并在2020年12月实现正式投产。

2021年1至9月，士兰集科未经审计的营业收入为4.33亿元，净利润为-1.19亿元。

本次进行增资的项目，是于2021年5月份启动的“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，旨在为士兰集科第一条12吋产线扩产。

公告写道，“增资的主要目的，是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科产能，为士兰微提供产能保障”。

增资完成后，大基金二期将持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股士兰集科的比例从15%上升至18.719%。厦门半导体在本次增资中放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。

2022年，在全球芯片持续缺货的行情下，“扩产”、“建厂”仍是芯片企业的主旋律。一个例子是，与士兰微同样擅长于功率芯片的华润微也在推动12吋产线的投产。

在一份2021年九月份公布的《投资者调研报告》中，华润微发言人曾谈道“2021年属于公司12吋产线的建设期，预计在2022年可以实现产能贡献。”

（作者｜市界 董温淑，编辑｜李悦）