潜力股专刊第8辑—复旦微电

潜力股专刊已经来到了第8期，本期我们还是继续分析科创板芯片股，相大家对云临未来的《潜力股专刊》系列已经非常的看重，每一期含金量十足，今后我们每一期的文章尽量放在左侧布局的转折点。今天我们给大家详细分析科创板芯片股—复旦微电。

复旦微电（SH688385）

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、号处理、智能计算等众多领域。

先来看看复旦微电的产品矩阵图，就能轻松的了解公司的产品属性:

安全与识别芯片和智能电表芯片就不再赘述，我们重点介绍非挥发存储器和FPGA芯片。

 非挥发存储器 

存储芯片，又称半导体存储器，作为电子数字设备的主要存储部件，是现代息产业应用最广的核心零部件。存储器一方面可存储程序代码以处理各类数据，另一方面可存储数据处理过程中产生的中间数据及最终结果，被广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域，是应用面最广的基础性通用集成电路产品。存储芯片的种类繁多，根据存储芯片的功能、读取数据的方式和数据存储的原理可分为挥发性存储器（VolatileMemory）和非挥发存储器（Non-volatileMemory），具体分类如下

挥发性存储器在外部电源切断后，存储器内的数据也随之消失，存储容量较小但读取速度更快，主要包括DRAM（动态随机访问存储器）、SRAM（静态随机访问存储器）、SDRAM（同步动态随机访问存储器）等；非挥发存储器在外部电源切断后仍能够保持所存储的内容，读取速度较慢但存储容量更大，主要包括EEPROM、FlashMemory（闪存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可编程只读存储器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦除可编程只读存储器”）等。

EEPROM是支持电可擦除的非挥发存储器，是一种即插即用（Plug&Play）的小容量可编写只读存储设备，具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等特点，广泛应用于汽车电子、智能电表、智能家居、小家电等设备中。EEPROM存储器支持以“字节”（Byte）为单位的数据修改，具备高达一百万次的擦写（Program/Erase）寿命，性能稳定，可供系统运行过程中长期频繁地重编程，可满足绝大多数应用的擦写要求，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。EEPROM芯片在操作方式上可划分为串行EEPROM和并行EEPROM两个大类。并行EEPROM具有存储容量较大、读写相对简单等优点，但价格相对较高，适用于息量较多的场合。串行EEPROM具有结构简单、接口少、保存可靠、功耗低等特点，且价格低廉，因此在一些掉电时数据需要保存或某些需要数据能在线修改的场合被广泛应用，并占据绝大部分市场份额。串行EEPROM的结构简单、接口少、功耗低的优点更显突出，因而越来越受到市场的重视。

Flash存储器俗称“闪存”芯片，从EEPROM演变而来，同样为支持电可擦除写入的非挥发存储器。与EEPROM以“字节”（byte）为单位进行擦除操作所不同的是，Flash是以“块”（Sector）为单位进行擦除操作，擦除操作速度更快，Flash“闪存”的名称即来源于此擦除快速的特点。

存储芯片在集成电路市场中占据极为重要的地位。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2020年全球集成电路市场规模为3,612.26亿美元，其中存储芯片和逻辑芯片不相上下，分别占据32.52%和32.78%的市场份额；模拟芯片和微处理器分别占集成电路市场份额的15.41%和19.29%。

在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场中份额最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775.00亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的53.26%以上，2016年至2018年国内存储芯片市场销售额的年均复合增长率达40.39%。

 FPGA 芯片 

FPGA又称现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，用户在使用过程中可以通过软件重新配置芯片内部的资源实现不同功能。通俗意义上讲，FPGA芯片类似于集成电路中的积木，用户可根据各自的需求和想法，将其拼搭成不同的功能、特性的电路结构，以满足不同场景的应用需求。鉴于上述特性，FPGA芯片又被称作“万能”芯片。

近年来，随着传统产业的升级迭代、新兴产业的快速发展，息数据的规模呈指数级增长，集成电路下游应用场景不断丰富。而在摩尔定律的发展规则下，现阶段集成电路性能提升速度已无法满足数据增长对计算性能需求的增长速度。因此在芯片材料等基础技术未取得突破前，一种有效的解决方法就是采用专用“CPU+协处理器”来提升处理性能。现有的协处理器主要有FPGA、GPU和ASIC专用芯片，其中FPGA由于其独特的架构拥有其他协处理器无法比拟的优势

①灵活性在数据密集型任务的执行中，ASIC专用芯片作为协处理器在吞吐量、延迟和功耗三方面具有优势，GPU在峰值性能和内存接口带宽上具有优势，但ASIC和GPU受制于功能的固化，应用范围较为狭窄。相较于ASIC专用芯片和GPU，FPGA芯片拥有更高的灵活性和更丰富的选择性，在5G初期这种特性尤为重要。通过对FPGA编程，用户可随时改变芯片内部的连接结构，实现任何逻辑功能。尤其是在技术标准尚未成熟或发展更迭速度快的行业领域，FPGA能有效帮助企业降低投资风险及沉没成本，是一种兼具功能性和经济效益的选择。以数据中心的应用为例，由于计算任务多变、算法变化频繁，各类神经网络模型的更迭周期远短于ASIC芯片的研发周期，需求与研发的周期错配将导致大额的沉没成本。而FPGA芯片只需要几百毫秒即可更新芯片的逻辑功能，有力的节约了研发机构、用户的投资成本。此外，FPGA还可在不同的业务需求之间灵活调配，以放大经济效益，如白天用于搜索业务排序的处理器，晚上工作量较少的情况下，可将其中FPGA重新配置成离线数据分析的模块，提供离线数据分析服务，提升设备利用率。

②并行性CPU、GPU都属于冯·诺依曼结构，该结构具有软件编程的顺序特性。在执行任务时，执行单元需按顺序通过取指、译码、执行、访存以及写回等一系列流程完成数据处理，且多方共享内存导致部分任务需经访问仲裁，从而产生任务延时。而FPGA是典型的硬件逻辑，每个逻辑单元与周围逻辑单元的连接构造在重编程（烧写）时就已经确定，寄存器和片上内存属于各自的控制逻辑，无需通过指令译码、共享内存来通，各硬件逻辑可同时并行工作，大幅提升数据处理效率。尤其是在执行重复率较高的大数据量处理任务时，FPGA相比CPU等优势明显。

③产品上市周期短由于FPGA买来编程后即可直接使用，FPGA方案无需等待三个月至一年的芯片流片周期，为企业争取了产品上市时间。

④用量较小时的成本优势ASIC等方案有固定成本，而FPGA方案几乎没有。对客户而言，由于FPGA方案无需支付高额的流片成本，也不用承担流片失败风险，对于小批量多批次的专用控制设备，FPGA方案的成本低于ASIC等方案，具有成本优势。综上，FPGA不仅拥有软件的可编程性和灵活性，还兼具硬件的并行性和低延时性，在上市周期、成本上也具有优势。因此，在5G通、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。

市场规模

随着目前5G时代的进展以及AI的推进速度，FPGA全球市场规模近年来稳步增长，从2013年的45.63亿美元，增至2018年的63.35亿美元。根据MarketResearchFuture的预测，FPGA全球市场规模在2025年有望达到约125.21亿美元。

从需求端看，根据MarketResearchFuture的统计，2018年全球最大的FPGA市场为亚太地区，占比为39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%；因为下游数据中心、5G和人工智能市场在未来的增长大部分集中在亚太地区，亚太地区在FPGA的需求上也将增长最快，至2025年，亚太地区在全球FPGA市场中的占比预计将会继续提高至43.94%。其中，中国市场是亚太地区市场最主要的构成部分和增长引擎。从供给端看，FPGA供应市场呈现双寡头格局，赛灵思和英特尔合计市场占有率高达87%左右，再加上Lattice和MicroChip合计5.6%的市场份额，前四家美国公司即占据了全世界92%以上的FPGA供应市场。

国内FPGA厂商以复旦微、紫光同创、安路科技等为代表。国内厂商在技术水平、成本控制能力、软件易用性等方面都与头部FPGA厂商存在较大的差距，市场份额较小，在FPGA这一重要领域实现国产替代具有紧迫性和必要性。以复旦微为例，复旦微目前已率先采用28nm工艺制程实现了亿门级FPGA芯片的量产出货；但与赛灵思等国际领先厂商相比，仍然存在一定的差距。随着我国集成电路设计产业在FPGA领域不断加大研发投入和人才培养力度，未来国产FPGA企业将有望缩小与国际先进水平的差距，并在行业整体规模上升与进口替代加速的双轮驱动下，实现业绩和规模的进一步增长。

 核心关注逻辑 

1、复旦微电的非挥发性存储器以先进的技术获得众多知名厂商的青睐。

公司同时拥有EEPROM，NORFlash及SLCNANDFlash产品的设计与量产能力，存储产品容量覆盖1Kbit-4Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。除了标准规格的非挥发存储产品以外，公司针对手机摄像头模组及NFC模组等行业应用，配合客户需求开发了音圈马达驱动与EEPROM二合一芯片及接触与NFC双界面NVM产品。凭借产品线齐全、客制化服务能力强的优势，公司各领域积累的知名最终客户如下

2、公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商，对标龙头赛灵思。公司自2004年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售。在28nm工艺制程FPGA市场中，2011年两大国际FPGA巨头赛灵思和Altera（已于2015年被英特尔收购）率先发布了28nm工艺制程FPGA，并逐步开始销售，另外两家美国FPGA公司Lattice和Actel也于2019年推出28nm工艺制程FPGA，目前28nm工艺制程FPGA的主要市场份额由上述4家美国公司占据。国内紫光同创于2020年初发布了28nm工艺制程的千万门级FPGA产品，SerDes传输速率6.6Gbps；安路科技于2020年推出了PHOENIX系列产品，SerDes传输速率16Gbps。目前赛灵思及国内同行业FPGA厂商典型28nm制程产品情况如下

3、作为国内稀缺的FPGA芯片生产厂商，后期潜力巨大。公司FPGA芯片技术不断突破，未来有望凭借产品优势持续放量。全球FPGA市场规模超过70亿美金，中国大陆厂商份额不足2%，中美贸易摩擦背景下下游大客户对于国产化的需求强烈。公司2018年在国内率先发布28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，在产品性能上显著领先同行，同等制程下直接对标行业龙头赛灵思。公司2019年起向市场导入28nm制程产品，2020年相关产品实现收入1亿元；毛利率为94.96%，28nm工艺制程FPGA快速放量为公司带来显著的业绩增量。公司正在研发28nm制程的PSoC芯片和14/16nm制程的十亿门级FPGA产品，未来有望显著受益于国产替代机遇，未来五年复合增长率有望达到23%。

 估值分析

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