共探先进封装发展之道，甬矽电子亮相SEMICON China 2023

集微网消息，后摩尔时代，先进封装拥有不可比拟的优势，已成为集成电路技术发展的重要路径，在消费电子、汽车、工业、5G、物联网、高性能计算等领域大显身手。先进封装已被视为未来封测市场的主要增长点，Yole数据显示，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元。

国内封测企业中，甬矽电子作为新势力自成立之初即锁定“中高端先进封装”，已构筑起强大的技术基底，形成了坚固的竞争壁垒。日前，甬矽电子携其半导体先进封装技术解决方案参加SEMICON China 2023，重点展示了系统级封装（SiP）等一系列封装产品的技术先进性与工艺优势，以及甬矽电子微电子高端集成IC封装测试二期项目情况。

SiP“一马当先”

公开息显示，甬矽电子的封装产品主要包括系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）及基于晶圆级凸点（Bump）和晶圆级封装（WLP）等主要产品类别。

SiP是甬矽电子的强项之一，甬矽电子研发总监钟磊表示，SiP的概念其实很大，强调“高密度集成”，甬矽有着自身的显著优势，拥有丰富的SMT和FC倒装技术、Die bond和Wire Bond技术及高密度器件塑封底填技术等，在“SiP”的维度，甬矽电子具有较强的工艺整合能力。

甬矽电子2022年年报显示，2022年系统级封装产品（SiP）实现销售收入 122,524.49万元，较上年同期增长7.93%，为最大营收来源。与过去几年相比，系统级封装产品营收每年都在大幅上升。

先进封装技术的演进速度非常快，对于封测企业而言，自主创新、技术升级，已刻入企业发展的基因，不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化。甬矽电子也始终紧跟市场发展趋势，往更复杂、更高集成的封装技术方向布局。

“我们目前在布局与开发进阶高密SiP技术及基于晶圆级封装的系统集成封装技术，比如Double side SiP、 Double side Molding SiP及基于Fan-out技术的多芯片整合封装等，实现产品性能的提升及空间的节约。”甬矽电子研发中心钟磊指出，“Double side SiP或基于晶圆级封装整合技术，在物联网、工业级、手机端等领域都会应用到，其优势为可做到更高密度的集成，同时满足对空间、性能有更高追求的需要。”

在系统级封装技术不断纵深发展的同时，甬矽电子在晶圆级封装领域也在“拾级而上”，不断沉淀与发力。

技术“干货十足”

甬矽电子在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术等多个领域拥有先进的核心技术。

在倒装芯片领域，甬矽电子已实现高精度倒装贴装技术、底部塑封材料填充技术及倒装芯片露背式封装散热技术等核心技术，并建立完善的基于电、热、形变及应力仿真技术。

在倒装芯片露背式封装散热技术方面，甬矽电子通过热仿真分析以及技术攻关，成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（Exposed die FC-CSP，ED-FC-CSP）封装技术。钟磊表示，“对高性能的封装芯片，通过倒装芯片背面裸露在表面，以实现更好的散热效果。”

在混合系统级封装领域，甬矽电子已掌握复杂混合封装产品的应力及塑封模流仿真技术、基于不同基板表面处理工艺的FC+WB整合封装技术，以及共形电磁屏蔽等关键技术。

以共形电磁屏蔽技术为例，钟磊指出，传统的采用屏蔽盖贴装方案的电磁屏蔽技术会占据很大部分空间，我们的解决方案是“共形屏蔽”，直接在产品的表面镀上一层金属层，仅有几微米厚度，可以在几乎不改变芯片尺寸的情况之下实现电磁屏蔽的保护。

据悉，共形电磁屏蔽技术不会增加系统级封装尺寸，同时电磁屏蔽效果达到 30dB以上，显著提升了甬矽电子系统级封装产品的集成度和芯片性能。

在多芯片/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术领域，甬矽电子的多芯片堆叠技术、焊线技术等，钟磊指出，甬矽电子在多芯片密度及焊线难度等方面都处在业内前沿。

在基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术领域，甬矽电子解决了QFN产品因单圈引脚带来的集成密度上的限制，成功研发双圈QFN （Dual Row QFN，DR-QFN）产品并推进量产，引脚集成密度进阶提升超过20%。

项目“精细谋划”

重大项目是产业发展的硬支撑，在2023年宁波市重点工程建设项目计划中，多个IC项目榜上有名，甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期是代表之一。

据了解，二期项目规划总占地500亩（其中200亩为后续预留），于2020年启动建设，项目规划总投资111亿。

该项目计划包括代表封测技术趋势的先进封装，技术涉及Bumping、Fan-in WLCSP （扇入WLCSP）、Fan-out WLP（扇出 WLP）、堆叠POP及基于TMV/TSV的2.5D/3D 先进封装等。

钟磊指出，二期一方面是扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力，另一方面是积极布局先进的晶圆级封装产品及技术，当前在甬矽二期已经实现Bumping、Fan-in WLCSP （扇入WLCSP）技术产品的批量化量产。从产品应用端来看，二期覆盖面会比较广，包括消费类、物联网、通讯应用、车电领域，这都是二期的重要方向。

车规是甬矽电子的重要布局领域之一。甬矽电子于2019年取得IATF16949资格认证，车载产品完成导入量产，正式进入车电封装领域。钟磊表示，从封装形式来看，甬矽电子的车规产品涉及SiP、QFN、QFP等，近两年公司对车规这一部分的关注度有增加，这也是行业的一个大趋势。

奋“甬”向前，只争朝“矽”，五余年征程“芯”潮澎湃，甬矽电子这家后起之秀在先进封装赛道迈稳步、不停步，已创下多项记录。未来，甬矽电子也将心无旁骛攻主业，突破更高技术壁垒，与中国芯共同成长。