颀中科技今日启动申购！工艺技术具备行业优势身位 重量级股东及客户助力稳健增长

行业技术领先、境内规模最大的显示芯片封测厂商合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”），即将登陆资本市场。4月7日，颀中科技启动科创板IPO申购，网上申购代码为787352，股票代码688352。

颀中科技发行价为12.10元/股，对应市盈率50.37倍（2021扣非后），预期将募得24.2亿元，募资净额较原计划超募111.63%。

受益于国内显示产业飞速发展，颀中科技报告期内核心业务为显示驱动芯片封测，贡献了超过90%的销售收入，其中具备高技术壁垒与价值的12吋晶圆产品封测收入逐年上升。同时在多元化战略下，颀中科技产品线逐步覆盖至电源管理芯片、射频前端芯片封装等更多高价值的应用场景，打开了公司未来高速增长的想象空间。

在行业技术与市场竞争中，颀中科技以近20年的经验积累，在先进工艺和技术路线覆盖等方面形成了强大竞争优势。另外，公司重要股东、客户结构持续优化也决定了未来将会以更加稳健的节奏保持持续增长。

颀中科技董事、总经理杨宗铭在首发路演中表示，未来公司将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力；同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的本土化目标，提升行业的整体技术水平。

工艺技术具备行业优势身位

颀中科技成立于2018年，但实际公司在集成电路先进封测行业，已有近20年的技术研发及工艺生产的经验积累。

因此与境内外同行业可比公司相比，颀中科技在凸块制造、晶圆测试及后段封装等主要工艺环节所涉及的关键技术指标上处于领先或持平水平，并且在品质管控方面处于行业领先地位。

以凸块制造技术为例，该技术是诸多先进封装技术进一步演化和发展的基础，凸块种类覆盖以及主要技术指标，均能体现公司的技术优势。

颀中科技目前拥有金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等多类金属凸块制造技术。其中在金凸块制造技术方面，颀中科技在加工晶圆尺寸类别以及凸块中心距、边缘间距、凸块半径、凸块高度及公差、单颗芯最大片凸块数量等方面，较同行业公司处于领先或持平水平。

在铜镍金凸块制造技术方面，颀中科技则是境内少数可实现铜镍金凸块量产的企业之一，且颀中科技在产品结构上最高可实现4P4M。此外在铜柱凸块及锡凸块制造技术方面，颀中科技在产品结构上，也丰富于其他可比公司。

在测试环节，颀中科技在可测试最小Pad间距等指标上领先于同行业可比公司，在可测试晶圆尺寸、可测试温度、配件维修保养能力等方面与可比公司处于相同水平。在后段封装技术环节，颀中科技在COG/COP的最小划道宽度上领先于可比公司，在减薄划片晶圆直径、最小减薄厚度等方面较可比公司处于相同水平。

除显示类芯片封测业务方面的技术优势，颀中科技当前在非显示类芯片封测业务方面也在加大技术研究和市场拓展，并形成一定竞争力。颀中科技董事、总经理杨宗铭在首发路演中表示，非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。

在非显示驱动芯片封测领域，杨宗铭介绍，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，颀中科技可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能。

在铜柱凸块、锡凸块技术上，颀中科技实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。据了解，该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。

重磅股东及客户结构优化助力稳健增长

随着颀中科技启动网上网下申购，此次参与公司战略配售的投资者名单也最新出炉。

除参与跟投的保荐人相关子公司以及员工资产管理计划外，可以看到也有中兵投资管理有限公司这类与颀中科技经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，以及中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、国华人寿保险股份有限公司等具有长期投资意愿的大型保险公司、国家级大型投资基金。

市场观点认为，通过战略配售引入长期的战略合作伙伴，特别行业上下游相关的核心合作伙伴，意味着将更加促进公司业务的良好发展，同时引入有着长期投资意愿的机构股东，也有助于稳固公司未来的市场表现。

颀中科技目前实际控制人为合肥市国资委。股权结构来看，2021年7月至今，合肥颀中控股和芯屏基金分别直接持有颀中科技40.15%和12.50%的股份，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金合计控制公司52.65%的表决权比例，超过50%。

在提高客户稳定性方面，颀中科技过去所做的工作也卓有成效。中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技的战略客户，与公司保持长期稳定的合作关系，为公司的快速增长提供了有力支持。

据了解，全球显示驱动芯片设计企业集中度较高，而颀中科技过去的第一大客户联咏科技，是2020年全球第二大、中国第一大显示驱动芯片设计公司。颀中科技作为全球显示驱动芯片的主要封测厂商之一，与联咏科技已经建立了多年的良好合作关系，报告期销售规模较为稳定，连续三年超过4亿元。

在与核心客户保持密切交往的基础上，随着中国大陆本土芯片设计企业——尤其是国内显示芯片产业的不断壮大，颀中科技得以在产业发展趋势中持续优化客户结构。加之公司非显示类芯片封测业务收入规模不断攀升，报告期内颀中科技客户集中度呈现明显下降趋势，进一步保障未来业务增长更加稳健。