公司是国内球形硅微粉行业龙头,依靠火焰法及其同源技术和产能优势,在下游新兴运用领域快速发展之际抓住球形硅微粉需求爆发的机遇。随着扩产项目的落地,公司有望进一步夯实其在功能性陶瓷填料领域的核心地位,尤其 详情
【中证券新材料】联瑞新材(688300.SH):球形硅微粉行业龙头,氧化铝粉业务持续增长公司是国内球形硅微粉行业的领军企业,凭借火焰法及其同源技术和产能优势,在新兴应用领域迅速发展。随着扩产项目的实 详情
有投资者在投资者互动平台提问公司除了在硅基、铝基产品持续深耕外,还储备了哪些战略发展方向呢?联瑞新材(688300.SH)7月14日在投资者互动平台表示,公司持续聚焦芯片先进封装、新一 详情
有投资者在投资者互动平台提问请问贵司low-a球硅和球铝是否有日本客户?如果不方便告知名字,只要回答有还是没有即可,作为投资者有权利知道贵司的客户情况联瑞新材(688300.SH)6月 详情
有投资者在投资者互动平台提问贵司产品可以用于CoWoS封装吗?联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封 详情
有投资者在投资者互动平台提问贵司产品可以用于半导体的先进封装吗?主要有哪些客户?联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 详情
有投资者在投资者互动平台提问贵司与通富微电是合作伙伴吗?供应哪些产品?联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,公司产品直接供给封装材料客户,封装材料客户再供给通富 详情
2023年6月15日,联瑞新材(688300.SH)在互动平台表示,公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。企查查息显示,联瑞致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。致力于为电子材料、 详情
联瑞新材(688300)06月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗?都有哪些用户?联瑞新材董秘尊敬的投资者您好!HBM是提高存储芯片间 详情
【直击股东大会|联瑞新材产品高端化率持续提升,年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线产能逐步释放】联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超 详情
【长江建材&新材料】AI拉动球形硅微粉产品迎来爆发预期,联瑞新材、凯盛科技受益!1、ChatGPT推动超算AI服务器需求有望迎来爆发式增长。从硬件配置上看AI服务器主要增加了GPU模块,是其主 详情
联瑞新材近期接受机构调研时表示,15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目目前该项目已处于点火试车阶段,产能释放预计在2023年三、四季度。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域,部分产品已通过 详情
事件公司发布2022年年报,报告期内实现营业收入6.6亿元,同比增长6.0%,归母净利润1.88亿元,同比增长8.9%;其中四季度单季实现收入1.74亿元,同比增长2.8%,环比增长27%,归母净利 详情
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答:联瑞新材的注册资金是:1.86亿元详情>>
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答:联瑞新材公司 2024-03-31 财务...详情>>
答:联瑞新材的子公司有:1个,分别...详情>>
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