男儿当自强
【中证券新材料】联瑞新材(688300.SH):球形硅微粉行业龙头,氧化铝粉业务持续增长
公司是国内球形硅微粉行业的领军企业,凭借火焰法及其同源技术和产能优势,在新兴应用领域迅速发展。随着扩产项目的实施,公司有望进一步巩固其在功能性陶瓷填料领域的核心竞争力,特别是球形氧化铝粉和液态填料等高精尖产品有望成为公司的第二增长引擎,预计公司业绩将保持稳健增长。
【国内球形硅微粉行业领军,全面布局新兴功能性陶瓷填料】公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,主要产品包括结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了国内外领先客户的认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞荣达等。公司2021年度球形硅微粉产能突破2.2万吨,已成为国内球形硅微粉第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,全面打造功能性陶瓷填料平台。
【新兴电子、息、新能源等领域的发展为功能性填料带来高成长性】在新一代电子、息技术领域和新兴应用场景的快速发展下,对更低CUT点、更紧密填充、更低放射性含量的硅微粉及具备特殊电性能如Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉的需求持续增加。我们预测1)受益于PCB线路板、覆铜板、芯片封装、蜂窝陶瓷载体、涂料和高级建材的发展,2025年国内硅微粉需求量将达518.5万吨,对应2021-2025年CAGR为15.6%;2)受益于新能源车、光伏、风电、氢燃料汽车的快速发展,2025年全球球形氧化铝粉需求量将达39.3万吨,对应2021-2025年CAGR为28.7%。目前我国为球形氧化铝粉第一生产国。
【高行业集中度下,国产龙头有望在技术引领和成本优势下长期领先】2021年全球球形硅微粉CR3和全球球形氧化铝粉CR5分别为72%和65%,行业集中度高,公司分别占据全球球形硅微粉和球形氧化铝粉销量12%和5%的份额。公司高温球化技术和液态填料打破日本垄断,2021年度结晶、熔融、球形硅微粉产能已分别突破3.7/3.7/2.2万吨,跃居国内第一,具备技术产能双重优势。公司依靠原材料供应充足、下游客户优质和海外市场的拓展,有望进一步提高市场份额,受益于直接材料成本占比的持续下降和高端功能性陶瓷填料单价中枢的上移,其业务利润将更具弹性。
【高精尖产品产业化彰显核心竞争力,打造公司第二增长极】公司现有产品凭借低粒径、低磁性异物度(和高球形度),已实现对海外同级产品的对标。其业绩第一驱动力来源于球形硅微粉需求的增长,第二增长极来源于高端新品的批量供货,如亚微米级球形硅微粉、Low α微米/亚微米级球形硅微粉、Ultra Low Df(超低介质损耗)球形硅微粉、高α相的球形氧化铝粉和液态填料等。此外,和火焰法技术同源的其他产品氮化铝微粉、氮化硅微粉、硅基空心球以及化学法制备的微纳米球形二氧化硅的产业化预期,预计将助力公司更上一层台阶。
HBM概念其它个股1.HBM供应商华海诚科 、雅克科技 、亚威股份 (存储测试设备供货海力士、美国安靠)太极实业 、银技术(华为存储一级供应商)2.HBM代理香农芯创 、商洛电子(长江存储代理)3.HBM环氧塑封料华海诚科 、鼎龙股份 、飞凯材料 、联瑞新材4.HBM技术3D封装(先进封装)华海诚科、中富电路 、同兴达5.HBM-基板(PCB)中富电路、满坤科技 、沪电股份
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答:联瑞新材的子公司有:1个,分别是:详情>>
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男儿当自强
联瑞新材球形硅微粉龙头,氧化铝粉业务如日方升
【中证券新材料】联瑞新材(688300.SH):球形硅微粉行业龙头,氧化铝粉业务持续增长
公司是国内球形硅微粉行业的领军企业,凭借火焰法及其同源技术和产能优势,在新兴应用领域迅速发展。随着扩产项目的实施,公司有望进一步巩固其在功能性陶瓷填料领域的核心竞争力,特别是球形氧化铝粉和液态填料等高精尖产品有望成为公司的第二增长引擎,预计公司业绩将保持稳健增长。
【国内球形硅微粉行业领军,全面布局新兴功能性陶瓷填料】公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,主要产品包括结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了国内外领先客户的认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞荣达等。公司2021年度球形硅微粉产能突破2.2万吨,已成为国内球形硅微粉第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,全面打造功能性陶瓷填料平台。
【新兴电子、息、新能源等领域的发展为功能性填料带来高成长性】在新一代电子、息技术领域和新兴应用场景的快速发展下,对更低CUT点、更紧密填充、更低放射性含量的硅微粉及具备特殊电性能如Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉的需求持续增加。我们预测1)受益于PCB线路板、覆铜板、芯片封装、蜂窝陶瓷载体、涂料和高级建材的发展,2025年国内硅微粉需求量将达518.5万吨,对应2021-2025年CAGR为15.6%;2)受益于新能源车、光伏、风电、氢燃料汽车的快速发展,2025年全球球形氧化铝粉需求量将达39.3万吨,对应2021-2025年CAGR为28.7%。目前我国为球形氧化铝粉第一生产国。
【高行业集中度下,国产龙头有望在技术引领和成本优势下长期领先】2021年全球球形硅微粉CR3和全球球形氧化铝粉CR5分别为72%和65%,行业集中度高,公司分别占据全球球形硅微粉和球形氧化铝粉销量12%和5%的份额。公司高温球化技术和液态填料打破日本垄断,2021年度结晶、熔融、球形硅微粉产能已分别突破3.7/3.7/2.2万吨,跃居国内第一,具备技术产能双重优势。公司依靠原材料供应充足、下游客户优质和海外市场的拓展,有望进一步提高市场份额,受益于直接材料成本占比的持续下降和高端功能性陶瓷填料单价中枢的上移,其业务利润将更具弹性。
【高精尖产品产业化彰显核心竞争力,打造公司第二增长极】公司现有产品凭借低粒径、低磁性异物度(和高球形度),已实现对海外同级产品的对标。其业绩第一驱动力来源于球形硅微粉需求的增长,第二增长极来源于高端新品的批量供货,如亚微米级球形硅微粉、Low α微米/亚微米级球形硅微粉、Ultra Low Df(超低介质损耗)球形硅微粉、高α相的球形氧化铝粉和液态填料等。此外,和火焰法技术同源的其他产品氮化铝微粉、氮化硅微粉、硅基空心球以及化学法制备的微纳米球形二氧化硅的产业化预期,预计将助力公司更上一层台阶。
HBM概念其它个股
1.HBM供应商华海诚科 、雅克科技 、亚威股份 (存储测试设备供货海力士、美国安靠)太极实业 、银技术(华为存储一级供应商)
2.HBM代理香农芯创 、商洛电子(长江存储代理)
3.HBM环氧塑封料华海诚科 、鼎龙股份 、飞凯材料 、联瑞新材
4.HBM技术3D封装(先进封装)华海诚科、中富电路 、同兴达
5.HBM-基板(PCB)中富电路、满坤科技 、沪电股份
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