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  • 作者:永永远远
  • 2023-04-08 23:28:52
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人工智能是海量算力的吞金兽,而且这些算力芯片复杂度非常高,导致芯片封装后的尺寸有手巴掌那么大,而且发热量极大;这类型芯片的封装材料、芯片内部填料、芯片载板材料在电性能及导热芯片方面有着极高的要求,球形硅微粉就是承担着决定这些性能最关键的材料。主力业务就是球形硅微粉!这种材料门槛极高,过去主要由日本厂商供给,现在联瑞新材已经打入全球第一梯队,成为日东电工、昭和电工、越化学、松下等供应商,不仅仅是进口替代,而是迈入全球高端半导体材料第一梯队。

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