[海通科技]国芯科技:GPU与HBMAI双料之王，

[海通科技]国芯科技:GPU与HBM AI双料之王，全自主可控芯片玩家
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件，HBM及CXL将交互合作共同促进高算力AI发展，看好产业链核心标的国芯科技。
AI呼唤高性能HBM需求下公司估值将受益提升。英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100。HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。我们认为，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
国芯科技在互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，并与上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。国芯科技公开息梳理
1、2023年11月2日互动，公司的边缘计算和人工智能的在手订单比较充足。公司正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中。
2、公司RAID磁盘阵列控制芯片可用于服务器和工作站的磁盘阵列控制，助力“东数西算”工程的落地实施。
3、公司创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片，公司2023年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。
4、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通三大关键领域。
5、Ai 芯片。公司在 AI 芯片的布局包括（1）在云 AI 芯片方面，公司围绕 AI服务器应用，开发系列化芯片产品。目前已有芯片产品包括 Raid 控制芯片和超高速加解密处理芯片。未来公司将继续开展 AI 服务器芯片组的开发和应用；（2）在端 AI 芯片方面，公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级 AI（卷积协处理器）和安全处理的 SoC 芯片，实现指纹和人脸识别应用。未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能 AI 芯片；（3）公司正在开发 RISC-V CPU 内核系列，目前正在开展将 AI 引擎加入到 RISC-V CPU 内核中，形成具有 AI 引擎的 CPU 内核系列；（4）公司正在为客户 AI 芯片提供定制服务，目前已有 AI 芯片定制服务的在手订单；（5）公司将继续智绘微开发 gpu公司自主 Ai 的布局清晰的理出来四条线，定制开发 Ai 属于定制业务，预计是国企央企这种保密要求开发的。
6、发力机器人芯片。2023年11月2日公司将汽车电子芯片事业部更名为汽车电子和机器人芯片事业部，将机器人芯片应用作为未来公司发展的一个新增长点来进行规划，公司已与相关头部机器人公司签订合作协议，拟共同开展智能机器人芯片的研发和产业化应用，具体机器人芯片的产品规格先有订单后落地商用，目前已经在和客户商谈。
7、 目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。