大树杈
东微半导(688261) 核心观点
国内功率半导体器件龙头企业,产品技术领先,品类齐全。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的企业,核心产品包括高压超级结MOSFET,中低压屏蔽栅MOSFET,Tri-gateIGBT,应用下游行业主要为工业及汽车相关等中大功率应用领域。根据Omdia数据,国内功率MOSFET市场约30亿美元,市场份额前10的公司国内厂商份额占比仅为12%,而海外龙头企业英飞凌及安森美市占率合计约45%,国产厂商具备较大替代市场空间。公司主要产品已具备国内或海外领先技术水平,是少数在中高压超级结MOSFET领域突破海外技术垄断的本土企业之一。
新能源产业链带动功率半导体需求旺盛,行业供需持续紧张。根据Yole数据,全球功率半导体市场规模将保持6.9%增长,国内消耗占比超过36.68%。其中需求增长最快的领域为新能源车、充电桩和5G基站。尽管缺芯持续,2021年全球新能源车销售681万辆,同比增长108%,国内市场销售352万辆,同比增长157.6%,新能源汽车的功率半导体单车价值量同样显著提升;充电桩领域快充技术的不断完善,高压功率器件随着充电的功率提升,价值量也在飞速增长,例如单350kW充电桩功率器件所含价值量约为3500美元;未来两年同样是5G基站建设加速时期,相较4G基站,5G基站所需功率半导体的价值量约为4倍。
从供应链到技术,持续突破高性能产品。公司与行业上游晶圆制造厂商、封测厂等供应商建立了较为稳定的长期合作关系与高效联动机制。从具体技术参数来看,高压超级结MOSFET产品具备全球一流水平,同时在研项目聚焦第三代半导体功率器件,多核心技术为自主研发。从客户结构来看,与各行业龙头建立长期合作关系,推动公司技术进步和国产替代。
投资建议我们认为,公司短期受益于新能源车、新能源直流充电桩、光伏和其他工业领域的快速放量,叠加功率器件紧缺带来的业绩增长,长期看好公司在在中高压MOSFET和IGBT产品领域底层器件结构创新能力以及细分领域的持续渗透,带动公司业绩高速成长。我们预计公司2022-2024年收入分别为11.78亿元、16.54亿元、21.78亿元,对应EPS分别为3.52、4.81、6.44,对应当年PE为67.39X、49.29X、36.82X。首次覆盖,给与“推荐”评级。
风险提示市场竞争风险;供应商集中度较高的风险;新产品研发不及预期的风险。
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国内中高压功率器件破局者,看好公司工业领域及车规级产品持续渗透
东微半导(688261) 核心观点
国内功率半导体器件龙头企业,产品技术领先,品类齐全。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的企业,核心产品包括高压超级结MOSFET,中低压屏蔽栅MOSFET,Tri-gateIGBT,应用下游行业主要为工业及汽车相关等中大功率应用领域。根据Omdia数据,国内功率MOSFET市场约30亿美元,市场份额前10的公司国内厂商份额占比仅为12%,而海外龙头企业英飞凌及安森美市占率合计约45%,国产厂商具备较大替代市场空间。公司主要产品已具备国内或海外领先技术水平,是少数在中高压超级结MOSFET领域突破海外技术垄断的本土企业之一。
新能源产业链带动功率半导体需求旺盛,行业供需持续紧张。根据Yole数据,全球功率半导体市场规模将保持6.9%增长,国内消耗占比超过36.68%。其中需求增长最快的领域为新能源车、充电桩和5G基站。尽管缺芯持续,2021年全球新能源车销售681万辆,同比增长108%,国内市场销售352万辆,同比增长157.6%,新能源汽车的功率半导体单车价值量同样显著提升;充电桩领域快充技术的不断完善,高压功率器件随着充电的功率提升,价值量也在飞速增长,例如单350kW充电桩功率器件所含价值量约为3500美元;未来两年同样是5G基站建设加速时期,相较4G基站,5G基站所需功率半导体的价值量约为4倍。
从供应链到技术,持续突破高性能产品。公司与行业上游晶圆制造厂商、封测厂等供应商建立了较为稳定的长期合作关系与高效联动机制。从具体技术参数来看,高压超级结MOSFET产品具备全球一流水平,同时在研项目聚焦第三代半导体功率器件,多核心技术为自主研发。从客户结构来看,与各行业龙头建立长期合作关系,推动公司技术进步和国产替代。
投资建议我们认为,公司短期受益于新能源车、新能源直流充电桩、光伏和其他工业领域的快速放量,叠加功率器件紧缺带来的业绩增长,长期看好公司在在中高压MOSFET和IGBT产品领域底层器件结构创新能力以及细分领域的持续渗透,带动公司业绩高速成长。我们预计公司2022-2024年收入分别为11.78亿元、16.54亿元、21.78亿元,对应EPS分别为3.52、4.81、6.44,对应当年PE为67.39X、49.29X、36.82X。首次覆盖,给与“推荐”评级。
风险提示市场竞争风险;供应商集中度较高的风险;新产品研发不及预期的风险。
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