阿弥陀佛
我们判断CMI件以及Sensor-shift技术将在手机摄像头领域大幅推广,相关公司将受益。
摄像头将是重要的创新方向。ZDC数据显示,消费者在选择手机的过程中,对于影像的关注度是最高的。从各大厂商发布新品的角度看,摄像头创新也一直是重要卖点。我们预计后续光学创新将持续推进,OIS光学防抖、Sensor-shift(传感器移动)、潜望式都将成为重要的卖点。
防抖以及潜望式摄像头的大幅增长,将导致马达制造难度快速提升。OIS与潜望式马达将造成两个大的变化1.马达从开环转化为闭环,需要增加霍尔传感器;2.马达的零组件数量有几倍的增加,导致组装难度大幅度提升。因为上述特点,导致高端马达长期被海外厂商把控,国内企业从21年开始逐步推进。
CMI件将大幅度降低马达的组装难度,同时降低成本。CMI技术是融合了注塑、金属冲压、SMT技术之后的交叉工艺,将霍尔传感芯片与Driver-IC直接封装在马达基座上,从而导致后续组装难度大幅度降低,调研结果显示,运用CMI技术可以降低VCM马达总体成本10-30pt。如果使用sensor-shift,则CMI升级版与弹性板的组合也将降低组装成本,降低工艺难度。
昀冢科技引领行业变革,OIS与Sensor-shift或将加速放量。CMI为昀冢科技全球首创工艺,初期通过TDK进入华为产业链,主要下游机型为P系列与Mate系列。经过2年的使用后,此项技术从2021Q4开始逐步进入其他非A机型,我们预计CMI技术将进入加速渗透阶段,按照行业数据,目前公司渗透率不足3%(非A机型),渗透率有望从22年开始进入大幅提升过程,最终或将达到80-90%渗透率。Sensor-shift目前Apple全系列使用,预计后续非A机型也将加速追赶,昀冢科技有较强先发优势。
CMI市场规模约为25-50亿元,Sensor-shift预计在30-50亿元。我们预计后续CMI件将加速渗透进OIS领域,同时价值量有快速提升,我们预计CMI件市场规模在25-50亿元,5亿颗OIS马达(非A),单价为5-10元;Sensor-shift市场规模在30-50亿元,一亿部智能手机使用(非A),单价在30-50元。
重点关注昀冢科技。昀冢科技在光学领域积淀深厚,后续CMI以及更多创新技术放量将推动公司成长,同时公司CMI产品目前几乎垄断,毛利率约为50pt+,则CMI渗透率提升将提振公司收入与利润;除了消费电子领域外,公司积极布局汽车电子领域,后续将成为公司新的增长点。
风险提示CMI技术渗透率进度低于预期;非A手机销量不及预期。
一、OIS马达会大幅增长,sensor-shift以及潜望式均是方向
摄像头为手机行业主要的卖点,搭载闭环马达(OIS、潜望式、高端摄像头)的手机数量比重快速提升。闭环马达目前的主要代表为OIS马达,其精度为开环马达的10倍以上。ZDC数据显示,在手机所有性能中,消费者最关注的为影像功能,这也是主机厂持续推进行业变革的主要原因之一。
高端马达均为闭环马达,细分下来又有光学防抖(OIS),光学变焦(潜望式),Sensor-shfit三种方式。从本质上讲是通过推动镜头,推动芯片实现防抖以及真正的光学变焦。
光学防抖可以显著改善摄像效果。用手机进行摄像时,因为手臂无法一直保持稳定,会有抖动,则造成成像效果非常差。光学防抖的原理是通过移动镜片(OIS)或者后端的感光芯片(Sensor-shift),对于抖动进行补偿,从而实现防抖的目的。由于消费者手臂无法呈现持续的稳定,因此光学防抖可以显著改善录像效果,从而提升消费者使用感受。
SR数据显示2020年,全球OIS马达市场出货量合计达约4.73亿颗;其中普通OIS马达出货约4.57亿颗,sensor-shift约为1600万颗。2025年,这类产品的市场需求预计将达到7.31亿颗,其中普通OIS马达出货约4.76亿颗,sensor-shift约为2.55亿颗。从马达总数来看,OIS马达目前占比全球马达总数的量大致在10%左右,后续随着行业快速高端化,OIS马达,潜望式马达的总量还会持续提升。实际上整体OIS以及sensor-shift出货量较TSR预期更显乐观。
苹果从13开始全系列上senor-shift,国内企业快速开始跟进。从行业趋势看,目前OIS马达等较TSR预测数据更显乐观,iPhone13全系列均开始上sensor-shift,标志了主流手机厂商对于摄像头的重视。同时根据Fomalhaut Techno Solutions数据iPhone 13 Pro Max 后置三摄系统,分别为长焦、广角以及超广角镜头,采用了索尼的传感器,相机模块的成本估计为77美元(约493元),占总成本的 17.6%,模块的尺寸和价格不断上涨。
潜望式马达也是重要发展方向。潜望式镜头真正实现光学变焦,后续也会是摄像头发展的重要方向之一。从成像效果看,潜望式马达效果是最好的,同时由于有两组镜头,其可实现不同于普通AF的真光学变焦。
二、闭环马达与Sensor-shift制造难度高,国外厂商占尽先机
闭环马达制造难度快速提升,大部分被国外厂商垄断。开环马达结构简单,AF马达厂通过采购单独小件厂的底座、外壳、弹片、磁铁等等进行组装就可以得到马达。零组件厂商的竞争激烈,价格与盈利能力都较为一般,目前开环马达主力供应商已经基本为国内企业。当进入闭环马达阶段,问题就开始凸显,在硬件加工环节,需要在马达内部加装霍尔感应芯片(SMT),同时牵扯多个地方绕线,器件的复杂度快速提升。之前通过外采单独零组件来组装成马达的方式由于零部件多,复杂度高,导致良率始终提不上去,这也是国内企业进展较慢的原因。
OIS以及潜望式马达整体结构复杂度提升很多,导致组装难度快速增加。OIS马达以及潜望式马达首先都是闭环马达,在马达底座上均要加装霍尔传感芯片,从工艺本身的角度讲比传统的AF马达要加装霍尔传感芯片从而多了SMT的流程,由于fpc的外露导致组装难度加大,同时由于本身零组件很多,在组装过程中会出现良率较低的情况。对于马达厂而言会有很大的挑战性。这也是国内厂商在低端AF马达一统天下,而OIS以及潜望式马达持续推进较慢的主要原因。
Sensor-shift工艺难度主要体现在弹性板以及周边外设电路上。Sensor-shift与传统的OIS工艺不同,其主要是移动感光芯片从而实现光学防抖,传统的OIS主要是移动镜头实现防抖。工艺上讲,Sensor-shift的难点主要是两点,一个是弹性板的设计和生产,另外一个是驱动弹性板的外设电路。弹性板涉及到材料学和半导体工艺以及后端测试,工艺难度大,不完全统计,全球范围内仅1到2家企业量产,外设电路中因为集成的单元过多(霍尔芯片、驱动芯片、线圈),所以一直难度较大。目前看仅Apple采用此技术,但由于sensor重量远小于镜头,因此成像效果非常好,这也是Apple影像功能强大的重要原因之一。
三、CMI件大幅降低工艺难度,将成为行业趋势
昀冢科技利用独创的交叉工艺创新推出CMI工艺,大幅简化了闭环马达的组装工艺,成本可降低10-30%。昀冢科技CMI工艺将芯片直接SMT在塑料金属一次成形的底座上,从而将很多元件进行组合变为类模组。这样可大幅度降低VCM厂家的投资成本,同时由于组件数量有大幅的降低,可降低组装成本,两个层面的优势助推公司产品得到市场接受。
CMI制造工艺难度较大,需要注塑、冲压、电镀、绕线、SMT等较多工艺步骤,同时需要设备自制。CMI为昀冢科技首创工艺,从公司发展路径看,需要掌握的工序较多,同时需要设计工艺流水线以及设备自制,这些都是比较复杂的过程,从竞争情况看,目前基本处于垄断状态。
四、CMI以及Sensor-shift后续的成长逻辑与路径
基于谨慎性考虑,我们仅仅考虑非A阵营的情况。
1、CMI件21Q4进入拐点,后续快速增长,长期空间看25亿
华为的影响已经消退,21Q4为行业拐点。CMI产品最早客户为华为,华为由于缺芯导致20-21年CMI趋势受阻。21年开始逐步进入小米、荣耀、OPPO、VIVO、Samsung,从目前情况看经过3年的市场验证,下游终端客户逐步接受CMI方案。从21Q4开始,CMI件将进入快速发展阶段。
国内马达厂开始突围,加速CMI件渗透率提升。目前国内马达厂OIS出货量非常小,从21年开始国内厂商加速进军OIS领域,国内厂商主要为新思考、中蓝、浩泽。国内马达厂采用CMI件意愿强,降低OIS马达生产难度,会进一步提升CMI件的渗透率。
潜在市场空间或将超过25亿元。目前CMI件的单价在3-12元,TSR数据显示2020年,全球OIS马达市场出货量合计达约4.73亿颗;其中普通OIS马达出货约4.57亿颗,sensor-shift约为1600万颗,2020年Apple出货量为2.06亿部,则非Apple阵营为2.73亿颗。基于手机摄像头不断高端化,同时有较多2000元左右的机型开始加配OIS,我们预测2025年OIS马达出货量在5亿颗左右(非A),同时由于结构复杂度进一步提升,基于谨慎性原则假设单个CMI件价值量可以维持不变,则对应市场空间约为25亿元。
竞争情况看目前昀冢科技处于垄断地位。CMI为公司独创产品,生产过程牵扯注塑、金属注塑一次成形,SMT,多次注塑等环节。公司利用自研设备能力,将整条产线拉通,从而不用分布作业,提高良率。工艺难度的体现在于对各个环节的理解,以及交叉作业的评估。设备难度也较大,公司通过自研设备解决问题。国内注塑件企业规模普遍偏小且盈利能力差,预计公司产品将维持长时间的竞争力。
2、Sensor-shift市场空间与竞争结构情况测算
潜在市场空间或超30亿元。目前Sensor-shift为苹果独家使用,供应商为ALPS以及Misumi,根据集微网预测,模组价格在11-13美金之间,我们预计弹性板以及外设电路两块核心产品的价格会在5-6美金之间。如果按照5美金的价格测算,假设非A高端手机合计出货量达到1亿部,则市场空间大致为30亿元。
五、 CMI以及Sensor-shift后续的成长逻辑与路径
1、CMI件领导厂商,后续收入利润弹性大
CMI领导厂商,产品量价齐升。CMI技术为昀冢独创技术,目前处于垄断地位,后续随着CMI渗透率快速提升,则公司销售收入会有大幅度提升。同时由于CMI件的单价较之前产品有很大提升,且毛利率有显著提升,则公司后续会有很好的发展。
昀冢科技2021销售收入为5.4亿左右,CMI件可以大幅拉动公司销售收入、利润。从单价与毛利率来看,CMI件整体显著优于其他产品。伴随CMI起量,公司收入与利润均会有大幅度成长。
表6CMI件毛利率显著高于其他产品
产品类型
2020年1-6月
2019年度
毛利率
收入占比
纯塑料件(SL)
26.29
32.12
32.92
34.70
金属插入成型件(IM)
31.64
31.41
31.46
32.78
芯片插入集成件(CMI)
52.59
11.39
49.31
14.46
金属冲压件
10.55
6.01
6.86
5.83
绕线和组装品
-261.76
0.44
-55.84
1.95
精密电子零部件小计
29.32
81.36
89.72
模具
59.62
15.55
59.76
7.78
模具零件及电镀加工
-0.46
3.10
-10.98
2.50
合计
33.11
100.00
32.55
2018年度
2017年度
37.90
42.48
38.67
63.66
30.53
30.61
21.83
23.81
44.21
13.74
46.64
1.96
39.17
2.91
51.90
0.65
-
36.39
89.75
34.49
90.08
51.41
9.70
51.09
9.05
46.06
0.55
39.57
0.87
36.04
资料来源招股说明书,招商证券
2、固定资产折旧快,盈利弹性大
公司的主要产品包括精密电子零部件、模具和电镀加工。昀冢科技生产的精密电子零部件包括纯塑料件(主要应用于于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域)、金属插入成型件(主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和家电领域)、CMI件(主要应用在音圈马达VCM)、金属冲压件(主要应用在光学模组CCM、声学和家电领域)、绕线载体、陶瓷基板(主要运用于半导体照明领域,目前正处于送样阶段)。实现销售收入的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具,主要用于客户精密电子零部件产品的生产。公司的主要产品金属插入成型件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。
2017年、2018年、2019年和2020年1-6月,公司精密电子零部件实现的销售收入分别为15,481.90万元、34,619.26万元、46,146.21万元和21,474.90万元,占当期主营业务收入的比例分别为90.08%、89.75%、89.72%和81.36%,是公司主营业务收入的主要来源。其中,SL纯塑料件收入占比持续下降,IM金属插入成型件和CMI件收入占比的总体上升趋势较为明显。
公司毛利率处于行业较高水平。
昀冢科技的固定资产折旧节奏快于行业平均值,经营性现金流优于净利润,公司盈利质量高。在企业的成本消耗中,按照权责发生制原则确认的固定资产折旧属于非现金消耗性成本。昀冢科技的年报显示,固定资产和投资性房地产折旧规模较大,相应地降低了企业净利,昀冢科技的实际利润更为可观。一方面,昀冢科技的折旧年限与同行业相比较短,单年度折旧金额较大,加速折旧降低了当期利润,使利润更为保守。第二,由于昀冢科技固定资产折旧年限较短,若以可比企业固定资产的平均折旧年限进行折旧, 2021年公司将多出约1600万的净利润,则公司2021年全年的业绩月为3000万。从2017年到2020年,公司经营性现金流一直高于公司净利润,这说明公司盈利质量高,财务稳健。
规模效应有望带来巨大利润弹性。根据公司折旧与摊销的增长趋势可以看出,公司近两年投入了大量固定资产导致折旧金额大幅上涨,折旧金额对于收入的占比较高,2021年上半年,公司折旧占到收入的比重已经超过了25%。基于投资效果的延后性,未来收入具有巨大增长潜力,一旦收入增长,折旧占比相应下降,昀冢科技的净利润有望大幅提升,进而带来巨大利润弹性。
3、深入汽车电子领域,预计汽车业务收入将持续爬坡
昀冢科技逐步深入汽车电子领域。近年来,昀冢科技打造了“深耕光学领域,向多产业扩张”的战略布局,即以目前的光学镜片、音圈马达领域为基础,持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展,适时布局汽车电子领域零部件的生产、制造和销售。根据产品生产所采用的工艺技术,该公司与汽车电子相关的精密电子零部件产品主要有纯塑料件和金属插入成型件。
公司的汽车电子产品已获得多家客户的定点生产计划书,处于产品验证和小订单量产爬坡期。当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品,主要涉及汽车转向系统;未来昀冢科技计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。2018年,公司通过捷太格特、三井金属等汽车类客户认证,开始进入汽车领域,正在合作的客户有三井金属、捷太格特、京西重工和亚太机电等。三井金属是日产汽车门锁系统的核心供应商;捷太格特隶属于丰田系,是全球领先的汽车转向系统制造厂商;京西重工和亚太机电是主营汽车底盘系统模块的知名民族品牌。
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答:昀冢科技公司 2023-12-31 财务报详情>>
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周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
阿弥陀佛
CMI件及sensor-shift将在手机摄像头领域大幅推广
我们判断CMI件以及Sensor-shift技术将在手机摄像头领域大幅推广,相关公司将受益。
摄像头将是重要的创新方向。ZDC数据显示,消费者在选择手机的过程中,对于影像的关注度是最高的。从各大厂商发布新品的角度看,摄像头创新也一直是重要卖点。我们预计后续光学创新将持续推进,OIS光学防抖、Sensor-shift(传感器移动)、潜望式都将成为重要的卖点。
防抖以及潜望式摄像头的大幅增长,将导致马达制造难度快速提升。OIS与潜望式马达将造成两个大的变化1.马达从开环转化为闭环,需要增加霍尔传感器;2.马达的零组件数量有几倍的增加,导致组装难度大幅度提升。因为上述特点,导致高端马达长期被海外厂商把控,国内企业从21年开始逐步推进。
CMI件将大幅度降低马达的组装难度,同时降低成本。CMI技术是融合了注塑、金属冲压、SMT技术之后的交叉工艺,将霍尔传感芯片与Driver-IC直接封装在马达基座上,从而导致后续组装难度大幅度降低,调研结果显示,运用CMI技术可以降低VCM马达总体成本10-30pt。如果使用sensor-shift,则CMI升级版与弹性板的组合也将降低组装成本,降低工艺难度。
昀冢科技引领行业变革,OIS与Sensor-shift或将加速放量。CMI为昀冢科技全球首创工艺,初期通过TDK进入华为产业链,主要下游机型为P系列与Mate系列。经过2年的使用后,此项技术从2021Q4开始逐步进入其他非A机型,我们预计CMI技术将进入加速渗透阶段,按照行业数据,目前公司渗透率不足3%(非A机型),渗透率有望从22年开始进入大幅提升过程,最终或将达到80-90%渗透率。Sensor-shift目前Apple全系列使用,预计后续非A机型也将加速追赶,昀冢科技有较强先发优势。
CMI市场规模约为25-50亿元,Sensor-shift预计在30-50亿元。我们预计后续CMI件将加速渗透进OIS领域,同时价值量有快速提升,我们预计CMI件市场规模在25-50亿元,5亿颗OIS马达(非A),单价为5-10元;Sensor-shift市场规模在30-50亿元,一亿部智能手机使用(非A),单价在30-50元。
重点关注昀冢科技。昀冢科技在光学领域积淀深厚,后续CMI以及更多创新技术放量将推动公司成长,同时公司CMI产品目前几乎垄断,毛利率约为50pt+,则CMI渗透率提升将提振公司收入与利润;除了消费电子领域外,公司积极布局汽车电子领域,后续将成为公司新的增长点。
风险提示CMI技术渗透率进度低于预期;非A手机销量不及预期。
一、OIS马达会大幅增长,sensor-shift以及潜望式均是方向
摄像头为手机行业主要的卖点,搭载闭环马达(OIS、潜望式、高端摄像头)的手机数量比重快速提升。闭环马达目前的主要代表为OIS马达,其精度为开环马达的10倍以上。ZDC数据显示,在手机所有性能中,消费者最关注的为影像功能,这也是主机厂持续推进行业变革的主要原因之一。
高端马达均为闭环马达,细分下来又有光学防抖(OIS),光学变焦(潜望式),Sensor-shfit三种方式。从本质上讲是通过推动镜头,推动芯片实现防抖以及真正的光学变焦。
光学防抖可以显著改善摄像效果。用手机进行摄像时,因为手臂无法一直保持稳定,会有抖动,则造成成像效果非常差。光学防抖的原理是通过移动镜片(OIS)或者后端的感光芯片(Sensor-shift),对于抖动进行补偿,从而实现防抖的目的。由于消费者手臂无法呈现持续的稳定,因此光学防抖可以显著改善录像效果,从而提升消费者使用感受。
SR数据显示2020年,全球OIS马达市场出货量合计达约4.73亿颗;其中普通OIS马达出货约4.57亿颗,sensor-shift约为1600万颗。2025年,这类产品的市场需求预计将达到7.31亿颗,其中普通OIS马达出货约4.76亿颗,sensor-shift约为2.55亿颗。从马达总数来看,OIS马达目前占比全球马达总数的量大致在10%左右,后续随着行业快速高端化,OIS马达,潜望式马达的总量还会持续提升。实际上整体OIS以及sensor-shift出货量较TSR预期更显乐观。
苹果从13开始全系列上senor-shift,国内企业快速开始跟进。从行业趋势看,目前OIS马达等较TSR预测数据更显乐观,iPhone13全系列均开始上sensor-shift,标志了主流手机厂商对于摄像头的重视。同时根据Fomalhaut Techno Solutions数据iPhone 13 Pro Max 后置三摄系统,分别为长焦、广角以及超广角镜头,采用了索尼的传感器,相机模块的成本估计为77美元(约493元),占总成本的 17.6%,模块的尺寸和价格不断上涨。
潜望式马达也是重要发展方向。潜望式镜头真正实现光学变焦,后续也会是摄像头发展的重要方向之一。从成像效果看,潜望式马达效果是最好的,同时由于有两组镜头,其可实现不同于普通AF的真光学变焦。
二、闭环马达与Sensor-shift制造难度高,国外厂商占尽先机
闭环马达制造难度快速提升,大部分被国外厂商垄断。开环马达结构简单,AF马达厂通过采购单独小件厂的底座、外壳、弹片、磁铁等等进行组装就可以得到马达。零组件厂商的竞争激烈,价格与盈利能力都较为一般,目前开环马达主力供应商已经基本为国内企业。当进入闭环马达阶段,问题就开始凸显,在硬件加工环节,需要在马达内部加装霍尔感应芯片(SMT),同时牵扯多个地方绕线,器件的复杂度快速提升。之前通过外采单独零组件来组装成马达的方式由于零部件多,复杂度高,导致良率始终提不上去,这也是国内企业进展较慢的原因。
OIS以及潜望式马达整体结构复杂度提升很多,导致组装难度快速增加。OIS马达以及潜望式马达首先都是闭环马达,在马达底座上均要加装霍尔传感芯片,从工艺本身的角度讲比传统的AF马达要加装霍尔传感芯片从而多了SMT的流程,由于fpc的外露导致组装难度加大,同时由于本身零组件很多,在组装过程中会出现良率较低的情况。对于马达厂而言会有很大的挑战性。这也是国内厂商在低端AF马达一统天下,而OIS以及潜望式马达持续推进较慢的主要原因。
Sensor-shift工艺难度主要体现在弹性板以及周边外设电路上。Sensor-shift与传统的OIS工艺不同,其主要是移动感光芯片从而实现光学防抖,传统的OIS主要是移动镜头实现防抖。工艺上讲,Sensor-shift的难点主要是两点,一个是弹性板的设计和生产,另外一个是驱动弹性板的外设电路。弹性板涉及到材料学和半导体工艺以及后端测试,工艺难度大,不完全统计,全球范围内仅1到2家企业量产,外设电路中因为集成的单元过多(霍尔芯片、驱动芯片、线圈),所以一直难度较大。目前看仅Apple采用此技术,但由于sensor重量远小于镜头,因此成像效果非常好,这也是Apple影像功能强大的重要原因之一。
三、CMI件大幅降低工艺难度,将成为行业趋势
昀冢科技利用独创的交叉工艺创新推出CMI工艺,大幅简化了闭环马达的组装工艺,成本可降低10-30%。昀冢科技CMI工艺将芯片直接SMT在塑料金属一次成形的底座上,从而将很多元件进行组合变为类模组。这样可大幅度降低VCM厂家的投资成本,同时由于组件数量有大幅的降低,可降低组装成本,两个层面的优势助推公司产品得到市场接受。
CMI制造工艺难度较大,需要注塑、冲压、电镀、绕线、SMT等较多工艺步骤,同时需要设备自制。CMI为昀冢科技首创工艺,从公司发展路径看,需要掌握的工序较多,同时需要设计工艺流水线以及设备自制,这些都是比较复杂的过程,从竞争情况看,目前基本处于垄断状态。
四、CMI以及Sensor-shift后续的成长逻辑与路径
基于谨慎性考虑,我们仅仅考虑非A阵营的情况。
1、CMI件21Q4进入拐点,后续快速增长,长期空间看25亿
华为的影响已经消退,21Q4为行业拐点。CMI产品最早客户为华为,华为由于缺芯导致20-21年CMI趋势受阻。21年开始逐步进入小米、荣耀、OPPO、VIVO、Samsung,从目前情况看经过3年的市场验证,下游终端客户逐步接受CMI方案。从21Q4开始,CMI件将进入快速发展阶段。
国内马达厂开始突围,加速CMI件渗透率提升。目前国内马达厂OIS出货量非常小,从21年开始国内厂商加速进军OIS领域,国内厂商主要为新思考、中蓝、浩泽。国内马达厂采用CMI件意愿强,降低OIS马达生产难度,会进一步提升CMI件的渗透率。
潜在市场空间或将超过25亿元。目前CMI件的单价在3-12元,TSR数据显示2020年,全球OIS马达市场出货量合计达约4.73亿颗;其中普通OIS马达出货约4.57亿颗,sensor-shift约为1600万颗,2020年Apple出货量为2.06亿部,则非Apple阵营为2.73亿颗。基于手机摄像头不断高端化,同时有较多2000元左右的机型开始加配OIS,我们预测2025年OIS马达出货量在5亿颗左右(非A),同时由于结构复杂度进一步提升,基于谨慎性原则假设单个CMI件价值量可以维持不变,则对应市场空间约为25亿元。
竞争情况看目前昀冢科技处于垄断地位。CMI为公司独创产品,生产过程牵扯注塑、金属注塑一次成形,SMT,多次注塑等环节。公司利用自研设备能力,将整条产线拉通,从而不用分布作业,提高良率。工艺难度的体现在于对各个环节的理解,以及交叉作业的评估。设备难度也较大,公司通过自研设备解决问题。国内注塑件企业规模普遍偏小且盈利能力差,预计公司产品将维持长时间的竞争力。
2、Sensor-shift市场空间与竞争结构情况测算
潜在市场空间或超30亿元。目前Sensor-shift为苹果独家使用,供应商为ALPS以及Misumi,根据集微网预测,模组价格在11-13美金之间,我们预计弹性板以及外设电路两块核心产品的价格会在5-6美金之间。如果按照5美金的价格测算,假设非A高端手机合计出货量达到1亿部,则市场空间大致为30亿元。
五、 CMI以及Sensor-shift后续的成长逻辑与路径
1、CMI件领导厂商,后续收入利润弹性大
CMI领导厂商,产品量价齐升。CMI技术为昀冢独创技术,目前处于垄断地位,后续随着CMI渗透率快速提升,则公司销售收入会有大幅度提升。同时由于CMI件的单价较之前产品有很大提升,且毛利率有显著提升,则公司后续会有很好的发展。
昀冢科技2021销售收入为5.4亿左右,CMI件可以大幅拉动公司销售收入、利润。从单价与毛利率来看,CMI件整体显著优于其他产品。伴随CMI起量,公司收入与利润均会有大幅度成长。
表6CMI件毛利率显著高于其他产品
产品类型
2020年1-6月
2019年度
毛利率
收入占比
毛利率
收入占比
纯塑料件(SL)
26.29
32.12
32.92
34.70
金属插入成型件(IM)
31.64
31.41
31.46
32.78
芯片插入集成件(CMI)
52.59
11.39
49.31
14.46
金属冲压件
10.55
6.01
6.86
5.83
绕线和组装品
-261.76
0.44
-55.84
1.95
精密电子零部件小计
29.32
81.36
31.41
89.72
模具
59.62
15.55
59.76
7.78
模具零件及电镀加工
-0.46
3.10
-10.98
2.50
合计
33.11
100.00
32.55
100.00
产品类型
2018年度
2017年度
毛利率
收入占比
毛利率
收入占比
纯塑料件(SL)
37.90
42.48
38.67
63.66
金属插入成型件(IM)
30.53
30.61
21.83
23.81
芯片插入集成件(CMI)
44.21
13.74
46.64
1.96
金属冲压件
39.17
2.91
51.90
0.65
绕线和组装品
-
-
-
-
精密电子零部件小计
36.39
89.75
34.49
90.08
模具
51.41
9.70
51.09
9.05
模具零件及电镀加工
46.06
0.55
39.57
0.87
合计
37.90
100.00
36.04
100.00
资料来源招股说明书,招商证券
2、固定资产折旧快,盈利弹性大
公司的主要产品包括精密电子零部件、模具和电镀加工。昀冢科技生产的精密电子零部件包括纯塑料件(主要应用于于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域)、金属插入成型件(主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和家电领域)、CMI件(主要应用在音圈马达VCM)、金属冲压件(主要应用在光学模组CCM、声学和家电领域)、绕线载体、陶瓷基板(主要运用于半导体照明领域,目前正处于送样阶段)。实现销售收入的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具,主要用于客户精密电子零部件产品的生产。公司的主要产品金属插入成型件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。
2017年、2018年、2019年和2020年1-6月,公司精密电子零部件实现的销售收入分别为15,481.90万元、34,619.26万元、46,146.21万元和21,474.90万元,占当期主营业务收入的比例分别为90.08%、89.75%、89.72%和81.36%,是公司主营业务收入的主要来源。其中,SL纯塑料件收入占比持续下降,IM金属插入成型件和CMI件收入占比的总体上升趋势较为明显。
公司毛利率处于行业较高水平。
昀冢科技的固定资产折旧节奏快于行业平均值,经营性现金流优于净利润,公司盈利质量高。在企业的成本消耗中,按照权责发生制原则确认的固定资产折旧属于非现金消耗性成本。昀冢科技的年报显示,固定资产和投资性房地产折旧规模较大,相应地降低了企业净利,昀冢科技的实际利润更为可观。一方面,昀冢科技的折旧年限与同行业相比较短,单年度折旧金额较大,加速折旧降低了当期利润,使利润更为保守。第二,由于昀冢科技固定资产折旧年限较短,若以可比企业固定资产的平均折旧年限进行折旧, 2021年公司将多出约1600万的净利润,则公司2021年全年的业绩月为3000万。从2017年到2020年,公司经营性现金流一直高于公司净利润,这说明公司盈利质量高,财务稳健。
规模效应有望带来巨大利润弹性。根据公司折旧与摊销的增长趋势可以看出,公司近两年投入了大量固定资产导致折旧金额大幅上涨,折旧金额对于收入的占比较高,2021年上半年,公司折旧占到收入的比重已经超过了25%。基于投资效果的延后性,未来收入具有巨大增长潜力,一旦收入增长,折旧占比相应下降,昀冢科技的净利润有望大幅提升,进而带来巨大利润弹性。
3、深入汽车电子领域,预计汽车业务收入将持续爬坡
昀冢科技逐步深入汽车电子领域。近年来,昀冢科技打造了“深耕光学领域,向多产业扩张”的战略布局,即以目前的光学镜片、音圈马达领域为基础,持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展,适时布局汽车电子领域零部件的生产、制造和销售。根据产品生产所采用的工艺技术,该公司与汽车电子相关的精密电子零部件产品主要有纯塑料件和金属插入成型件。
公司的汽车电子产品已获得多家客户的定点生产计划书,处于产品验证和小订单量产爬坡期。当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品,主要涉及汽车转向系统;未来昀冢科技计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。2018年,公司通过捷太格特、三井金属等汽车类客户认证,开始进入汽车领域,正在合作的客户有三井金属、捷太格特、京西重工和亚太机电等。三井金属是日产汽车门锁系统的核心供应商;捷太格特隶属于丰田系,是全球领先的汽车转向系统制造厂商;京西重工和亚太机电是主营汽车底盘系统模块的知名民族品牌。
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