晶合集成688249上市估值分析和申购建议（补发）

免责声明本号本人不荐股，文章内容属于个人操作心得的分享，仅供交流和学习之用，个人的分析观点不可能完全正确，请保持理性和有选择性的参考文章，文中所有内容任何时候都不构成任何投资建议！据此买卖风险自理！想找到本号其他文章，请搜索“无风说次新股”。 

一、公司介绍

（一）晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为 客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰 富、勤勉专业的研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台， 涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。截 至本招股意向书签署日，公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工 平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具 备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。报告期内，公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为 面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、 平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终 端产品公司的认可。2020 年度，公司 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片；2021 年 度，公司 12 英寸晶圆代工产能为 57.09 万片；2022 年度，公司 12 英寸晶圆代工产能 为 126.21 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国 大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企 业）。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业 中，公司营业收入排名全球第九。

（二）晶合集成主要向客户提供 12 英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导 体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截至本招股意向 书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英 寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。公司所代工的主要产品为 DDIC，DDIC 通过高压元件对电压的控制与调整，实现 对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容， 通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司 目前所代工的 DDIC 等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设 备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，公 司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

（三）公司的主营业务收入构成情况如下

二、行业和竞争

（一）随着全球息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动 通、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规 模的不断增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，全球集成电 路市场规模从 2,744.8 亿美元增长至 3,612.3 亿美元，年均复合增长率为 5.6%。未来，在 5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实 现增长趋势。

在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集 成电路行业实现了快速的发展。根据 Frost & Sullivan 等机构统计，预计从 2017 年至 2022 年，按照销售额口径， 中国大陆集成电路市场规模从 5,411 亿元增长至 12,068 亿元，年均复合增长率为 17.4%，增速高于全球水平。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、 息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路 设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企 业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投 入，具有较高的进入壁垒。根据 Frost & Sullivan 的统计，按照销售额口径，2020 年全 球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格 罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达 87.7%。

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，全球晶圆代 工市场规模从 456 亿美元增长至 677 亿美元，年均复合增长率为 8.2%。未来随着 5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将 进一步提升，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展 和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大 陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据 IC Insights 的统计，2017 年至 2022 年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从 355 亿元增长至 771 亿元，年均复合增长率为 16.78%。在近年国际贸易摩擦日益加剧 的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策 支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以 满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行 业市场规模将保持增长趋势

根据 Frost & Sullivan 的统计，2020 年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶 圆产能的 IDM 企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的 年产量约 200 万片（约当 12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等 晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局，2020 年发行人显示驱动领域晶 圆代工产量（约当 12 英寸晶圆）达 25.98 万片，市场份额约为 13%，在晶圆代工企业 中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。2021 年，发行人 显示驱动领域晶圆代工产量（约当 12 英寸晶圆）达 51.29 万片，行业竞争力进一步提 升。

报告期内，发行人主要提供150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工服务，发行 人在150nm至90nm制程节点晶圆代工领域有诸多竞争对手，同行业主要可比公司在相 关制程节点的营收情况如下

显示面板是实现息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、电视、智能手机、 笔记本电脑、平板电脑、汽车等领域。随着全球终端需求的持续增加，根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年， 按照产量口径，全球显示面板行业市场规模从 1.72 亿平方米增长至 2.42 亿平方米，年 均复合增长率为 7.1%。随着显示面板技术的发展和下游需求的增长，预计 2024 年全 球显示面板市场规模将达到 2.74 亿平方米。中国大陆显示面板行业起步较晚，但受益于国家政策的支持，以及全球显示面板 行业的整体增长和中国大陆市场的强劲需求，中国显示面板行业实现了稳健的增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中国大陆显示面板 行业市场规模从 0.31 亿平方米增长至 0.91 亿平方米，年均复合增长率为 24.4%，预计 2024 年中国大陆显示面板市场规模将达到 1.17 亿平方米。

受益于全球显示面板出货量的增长，全球 DDIC 市场规模也快速增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，全球 DDIC 市场规模从 116.9 亿颗增长至 165.4 亿颗，年均复合增长率为 7.2%。在下游显示面板市场增长的驱动和国家政策支持的驱动下，中国大陆 DDIC 市场 规模持续增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中 国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%，高于 全球同期的年均复合增长率。根据公开息披露，中国大陆 DDIC 市场规模从 2017 年 的 118.3 亿元增长至 2022 年的 368.2 亿元，预计未来随着 OLED 领域及车载领域应用 需求的增长，市场规模将进一步扩大。

（二）发行人属于晶圆代工行业，在集成电路产业链中属于集成电路制造环节，所选可 比公司均为晶圆代工或集成电路制造行业知名企业。

三、特别风险

1、经营业绩下滑的风险 报告期各期，发行人营业收入分别为 151,237.05 万元、542,900.93 万元和 1,005,094.86 万元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125,759.71 万元、 172,883.20 万元和 304,543.08 万元。报告期内，随着发行人产销量的提高，发行人的 营业收入已有所上升，盈利水平逐步改善，发行人整体经营业绩已有所提升。2022 年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行， 发行人 2022 年下半年经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度 出现单季亏损；同时，发行人合理预计 2023 年第一季度仍将出现亏损，具体预计情况 详见本招股意向书“第二节 概览”之“七、财务报告审计截止日后的主要经营状况”。未来，不排除受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响， 下游市场需求可能发生波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化，将面临经营业 绩下滑和亏损的风险。2、发行人与行业领先企业相比，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面存在 较大差距的风险 技术水平方面，自设立至今，发行人专注于 12 英寸晶圆代工业务，已实现 150nm-90nm 制程节点量产，正在进行 55nm 制程技术平台的风险量产。但台积电、联 华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达 5nm、14nm 等制程节点，发行人与之存在 较大差距。3、根据 TrendForce 的统计与分析，2021 年，5G 及新能源汽车兴起带动半导体需求 增加，晶圆厂产能又无法快速投产，产能缺口不断扩大。但是在 2022 年，智能手机、 消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022 年第三季度起 产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战

四、募投项目

五、财务情况

1.报告期内

2.公司预计 2023 年 1-3 月可实现营业收入的区间为 105,357.84 万元至 110,861.09 万元，同比下降 62.62%至 60.66%；预计 2023 年 1-3 月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为35,497.62 万元至-27,313.03 万元，同比下降 127.15%至 120.89%；扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润区间为-40,037.27 万元至-31,852.68 万元, 同比下降 130.91%至 124.59%。2023 年 1-3 月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主 要系在 2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整 体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑 战。发行人作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。

六、无风个人的估值和申购建议总结

公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片，是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位，公司已成为中国境内收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），公司技术和中芯国际等等还有差距，目前已实现150-90nm 制程节点量产，55nm 制程技术平台处于风险量产阶段，报告期内业绩波动太大，利润周期性严重，短线给予700亿左右估值，建议积极申购。

以上是补发，原来发了文章的，不知道什么原因给删除了！

说明对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非代表大资金拥挤度的量化表数据（庄概念评分）暴涨。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。