【专家纪要】晶合集成经营情况2023年7月董秘访谈

核心观点

1、晶合集成未来制程节点规划。

公司目前正在扩充55nm的产能，公司将利用募集资金进行先进制程及多元化平台研发，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nmMCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED 芯片工艺平台等项目研发。

2、晶合集成LCD代工的主要客户情况。

晶合集成在面板显示领域，例如联咏、奇景、奕力、集创北方、新相微、天钰、奕斯伟等公司都是晶合的客户。公司已与境内外多家领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。

3、晶合集成产品的最新研发进度。

目前公司研发进展顺利，55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要。

*本文件所用息均来自互联网发布的调研纪要主题。本公司并未另行验证，不保证息的准确性。本文件所包含的息仅供参考，不具有任何形式的商业建议，对读者的投资决策不具有影响力。

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